Tower Sem導體與Nuvoton Technology達成框架協議，實施tpSCo業務運營戰略重組

領先的高價值模擬半導體解決方案代工廠Tower Sem導體（納斯達克/TASE股票代碼：TTEM，以下簡稱「Tower」）和領先的半導體解決方案提供商Nuvoton Technology Corporation（PSE股票代碼：4919，以下簡稱「Nuvoton」）今天宣佈，Nuvoton的全資子公司Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）與Tower and Tower Partners Sem導體公司一起，有限公司（tpSCo）已簽署一項框架協議，對tpSCo的業務運營實施戰略重組。

tpSCo總部位於日本，是一家日本公司，Tower持有51%的股權，NTCJ持有剩余49%的股權。tpSCo提供芯片加工和組裝服務，目前在日本魚津經營着一家12英寸製造工廠，在日本Tonami經營着一家8英寸製造工廠。

根據框架協議，交易完成后，Tower將獲得tpSCo 12英寸晶圓廠和代工業務的全部所有權和運營控制權，而tpSCo的8英寸晶圓廠和代工業務將保留在tpSCo內，tpSCo將成為NTCJ的全資子公司，對價NTCJ在交易完成日期向Tower支付2500萬美元。兩家公司將共同努力，確保兩個工廠的連續性，而不會中斷客户參與、持續運營和開發計劃以及員工穩定性。此外，各方將向目前在對方工廠生產產品的對方為其客户提供生產服務，以及其他服務，以使每個單獨工廠的業務得以開展。

此次戰略重組旨在更好地將每家公司的資產與各自的長期業務戰略保持一致，增強運營重點並增強全球競爭力，以應對不斷變化的市場和客户要求。

該交易預計將於2027年4月1日完成，前提是滿足慣例成交條件並收到適用的監管機構批准。