博通高管拉響行業警報：臺積電(TSM.US)產能逼近極限，AI芯片供應鏈面臨瓶頸

智通財經APP獲悉，據報道，博通(AVGO.US)一位高管表示，其製造合作伙伴臺積電(TSM.US)的產能已接近極限，在人工智能芯片需求激增的情況下，整個行業正面臨更廣泛的供應鏈制約。「我們看到臺積電的產能已經達到極限，」博通物理層產品部門產品營銷總監Natarajan Ramachandran周二告訴記者。「他們將在 2027 年之前提高產能，但這已經成為瓶頸，或者説在 2026 年已經阻礙了供應鏈，」他補充道。

Ramachandran 指出，儘管激光領域有多家供應商，但仍然存在供應限制，印刷電路板也成為一個「意想不到的」瓶頸，導致交貨周期延長。他表示，許多客户正在與供應商簽訂長期協議，以確保長達3-4 年的產能承諾。臺積電是全球最大的芯片代工製造商，生產全球約90%的先進芯片。其主要客户包括英偉達和蘋果(AAPL.US)。

臺積電1月份表示，與客户的合作洽談周期至少提前2-3年。其首席執行官魏哲家表示，產能「非常緊張」，公司正在加快在臺灣和亞利桑那州的產能擴張，以滿足人工智能的需求。「我們迄今為止一直在努力縮小差距，」他補充道。「可能今年、明年，我們必須付出更大的努力才能進一步縮小差距。」

三星聯席首席執行官Jun Young-hyun最近表示，該公司正在與主要客户合作，將目前的季度或年度合同改為3-5 年的合同，因為這將平衡這個波動行業的峰谷。