創芯發展 智啟新程——2026春季國際PCB技術/信息論壇拉開序幕

2026春季國際PCB技術/信息論壇

2026春季國際PCB技術/信息論壇由中國電子電路行業協會主辦，CPCA科學技術工作委員會承辦，《印製電路信息》雜誌社和PCB信息網作支持媒體。本次論壇主題為「創芯發展，智啟新程」，於3月24日下午在上海虹橋綠地鉑瑞酒店隆重召開。會議由CPCA副理事長、科學技術工作委員會主任委員、廣州廣合科技股份有限公司集團總經理曾紅主持。

CPCA理事長楊之誠在本次論壇開幕致辭中，對行業發展提出三點期望：一是堅持創新驅動，全力搶佔高端HDI、IC載板等核心技術高地；二是深化數智融合，推動人工智能在產業鏈全鏈條落地應用；三是加強開放合作，攜手共建協同共贏的產業生態。

縱觀產業發展趨勢

PCB又十年

——產業發展內在邏輯的思考

由鐳

中國電子電路行業協會

由鐳先生在《PCB又十年——產業發展內在邏輯的思考》主旨演講中，延續2019年行業十年展望，覆盤2019-2025年PCB行業發展並探討未來方向。這七年行業歷經疫情、地緣政治挑戰與AI大爆發機遇，實現結構性高速增長，中國PCB全球份額超62%且連續20年居首，七年複合增長率11%，AI PCB貢獻行業2/3增長，企業出海更趨理性，資本市場表現亮眼。他指出，企業實現增長的核心是選對賽道並做好戰略遠見、技術創新、果斷投資、強化市場能力四大關鍵動作。當前行業發展呈現技術驅動、告別同質化的新趨勢，智能製造與綠色生產成主流，企業需走個性化發展之路，人才建設要堅持引育結合。面對行業重塑期的不確定性，他建議行業堅定信心跨越周期，把握AI賽道長期需求，企業出海向高質量轉型，保持戰略定力並與各方協同發展，協會持續搭建平臺，共同探索把握PCB行業下一個黃金十年的發展機遇。

2025年全球PCB現狀和未來展望

姜旭高 · 博士

Prismark Partners LLC

姜旭高博士表示，人工智能技術的快速迭代與算力需求的指數級增長，正深刻重塑全球電子產業鏈格局。作為承載算力與高速互連的核心基礎載體，PCB行業正經歷從傳統通信與消費電子驅動，向以AI服務器、數據中心、高性能計算及汽車智能化為核心的新增長範式轉變。高多層、高速高頻、高散熱、高可靠性的PCB產品成為主流發展方向，高多層通孔板、HDI、IC載板及先進封裝基板的戰略地位顯著提升。更為深遠的變化發生在產業鏈上游，AI對信號完整性、功耗控制與熱管理的極致要求，正加速推動高頻高速覆銅板材料、高階ABF載板材料、特種銅箔、特種玻璃布及高端樹脂體系的升級。材料與設備能力，正逐步成為決定企業競爭力與產業分工層級的關鍵變量。

AI賦能，重塑產業價值

AI算力之光模塊創新工程製造技術

孫睿 · 總經理

深圳瑞麟電科技術有限公司

孫睿總經理圍繞AI算力關鍵部件光模塊產品的技術趨勢與創新工程製造技術展開分享，重點介紹了1.6T光模塊PCB及組裝的關鍵技術特性，對比了傳統可插拔光模塊與NPO、CPO光電共封裝光模塊的關鍵特性差異，並對光電芯片封裝類型及關鍵工藝進行了詳細講解，系統梳理了光模塊PCB的技術趨勢與關鍵技術路標。在創新制造技術方面，孫總介紹了共形屏蔽方案、創新植球/固化方案及SiP封裝技術，為高速光模塊的高密度、高可靠性製造提供了重要技術參考。

算力芯片演進歷史與展望

特邀嘉賓

特邀嘉賓介紹了從雲端AI算力芯片的定義出發，對比GPGPU與ASIC技術路線及脈動陣列等關鍵架構，分析不同AI應用場景對計算、存儲、網絡的差異化需求。詳細回顧NVIDIA GPU與Google TPU的代際發展，並探討NVIDIA新一代服務器架構對PCB設計帶來的供電、信號完整性與高速互聯等新挑戰。最后聚焦國產算力芯片的競爭格局與供應鏈機遇。

人工智能在工業製造企業的

  落地思路與實踐

邴金友 · 智能製造行業首席專家

騰訊雲計算(北京)有限責任公司

騰訊雲智能製造首席專家邴金友在演講中表示，當前大模型技術路線已明確，但企業AI應用仍處探索期，普遍存在跟風部署、投入產出不匹配等問題。他提出工業製造企業AI落地四大路徑：直接採用成熟AI應用提升辦公與業務效率；搭建Agent體系實現流程自動化，建立效果評價閉環；謹慎佈局行業大模型，普通企業優先選用基模+RAG知識庫模式更具性價比；落地傳統機器學習，聚焦質檢、良率預測等特定場景，算力要求低、回報清晰。他結合風電、芯片、光伏、鋰電等實戰案例指出，AI將全面內嵌企業系統，以自然語言交互重構業務流程，並以個人低成本快速搭建簡易ERP的實驗，印證AI為工業企業帶來的高效變革價值。

會議最后，CPCA理事長楊之誠、監事長單建斌為主講嘉賓頒發感謝狀，對他們的精彩分享和專業貢獻表示誠摯感謝。

CPCA科學技術工作委員會主任委員曾紅為第五屆CPCA科技委委員頒發證書。

CPCA標準化工作委員會主任委員陳長生，顧問薛超、王建國、柴志強，副主任委員戴炯、黎欽源、潘麗、劉申興、何驍依次為第五屆CPCA標委會委員頒發證書。

CPCA春、秋季論壇已成為中國電子電路行業互動交流的重要平臺，希望未來匯聚更多企業，讓更多優秀論文在此展示與分享。在此特別鳴謝菲希爾、金洲精工、深南電路、汕頭超聲、廣合科技、生益電子、合肥芯碁、深圳柳鑫、廣東盈華、廣東中晨、江南新材對本次論壇的鼎力支持。

3月25日，國家會展中心還安排了近40場技術報告，歡迎大家繼續參會交流。

3月25~26日精彩繼續！

國家會展中心（上海）

同期召開

2026春季國際PCB技術/信息分論壇

2026國際電子電路（上海）展覽會

3月25日論壇會分論壇以多元化為主旨，近40場技術演講在上海國家會展中心7H二樓M7-04會議室、8H二樓M8-03會議室、8H二樓M8-04會議室召開，將圍繞HDI板/智能製造、圖形形成/電鍍塗覆、機械加工技術、印製電路設計/產品檢測與可靠性、特種印製板製造技術、撓性和剛撓印製板技術等主題展開。