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財報速睇 | ACM Research, Inc. Class A 2025財年年度營收13.96億美元,同比增長21.1%;歸母淨利潤13.96億美元,同比增長21.1%

2026-03-25 06:20

華盛資訊3月25日訊,ACM Research, Inc. Class A公佈2025財年年度業績,公司年度營收13.96億美元,同比增長21.1%,歸母淨利潤13.96億美元,同比增長21.1%。

一、財務數據表格(單位:美元)

財務指標 截至2025年12月31日年度 截至2024年12月31日年度 同比變化率
營業收入 * * *
歸母淨利潤 13.96億 11.53億 21.1%
每股基本溢利 * * *
清洗設備 * * *
電鍍設備 * * *
毛利率 * * *
淨利率 * * *

二、財務數據分析

1、業績亮點

① 2025財年公司盈利能力顯著增長,歸屬於母公司股東的淨利潤達到13.96億美元,較上一財年的11.53億美元增長了21.1%。

② 公司產品組合平臺化優勢顯著,已成功建立起涵蓋清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備、PECVD設備及先進封裝設備等在內的多元化產品線。

③ 公司高度重視技術研發與創新,過去三個財年累計研發投入佔累計營收的比例高達16.9%,為持續推出領先產品奠定了堅實基礎。

④ 公司積極回報股東,2025財年擬派發現金分紅,加上年內股份回購,合計金額佔當期歸母淨利潤的25.0%。

⑤ 長期股東回報穩定,近三個財年累計現金分紅及回購註銷總額佔近三年平均淨利潤的比例達到74.6%,體現了公司與股東分享發展成果的承諾。

2、業績不足

① 2025財年的現金分紅比率(含回購)為25.0%,低於30%的水平,這主要是由於公司為支持未來研發和業務發展需保留充足資本。

② 公司所處的半導體設備行業屬於資本和技術密集型產業,需要持續進行大規模資金投入以維持技術領先和產品競爭力。

③ 新產品從研發到市場應用需經歷漫長的技術驗證周期,這可能為公司的收入確認和市場推廣帶來不確定性。

④ 本次利潤分配方案中未包含送股或資本公積金轉增股本,對於期望獲得股本擴張的投資者而言吸引力有限。

⑤ 公司的未來發展和盈利增長在很大程度上依賴於研發創新的成功轉化,因此保留的未分配利潤能否帶來預期回報是關鍵。

三、公司業務回顧

ACM Research, Inc. Class A: 我們致力於為全球集成電路產業提供領先的設備和工藝解決方案,並堅持差異化國際競爭與原創性創新相結合的發展戰略。在報告期內,我們的主要收入來源於半導體設備的銷售,並實現了穩步增長,反映出公司正處於快速發展階段。通過持續的自主研發,我們已建立了包括清洗設備、電鍍設備在內的平臺型半導體工藝設備組合,盈利能力也得到提升,2025財年歸母淨利潤實現了21.1%的同比增長。

四、回購情況

在本財年,公司通過集中競價方式回購了股票,用於回購的總現金對價約為0.50億美元。截至2025年12月31日,公司專用股份回購賬户中持有443,400股已回購股份。

五、分紅及股息安排

公司宣佈其在上海上市的運營子公司盛美上海(ACM Shanghai)董事會已批准2025財年的利潤分配預案,計劃向股東派發每10股6.233元人民幣(含税)的現金股息。擬派發的現金分紅總額預計為2.99億美元(含税),佔2025年度合併報表中歸屬於母公司股東淨利潤的21.42%。此項分紅計劃尚待盛美上海的股東大會審議批准后方可實施。

六、重要提示

公司披露,其在上海科創板上市的子公司盛美上海提出的2025財年利潤分配方案,尚需通過其自身的股東大會批准后方可執行,這對母公司股東的最終收益構成影響。此外,公司明確指出,本年度現金分紅率低於30%是出於戰略考量,旨在保留充足資金用於持續的研發投入、業務拓展及滿足營運資金需求,以保障公司的長期穩定發展。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

ACM Research, Inc. Class A: 我們計劃將2025財年留存的未分配利潤累積至下一年,以滿足公司在運營生產和研發創新方面的資金需求。展望2026年,我們將繼續加大研發投入和技術創新力度,加速新產品的開發和市場導入,同時對現有產品進行迭代升級。通過堅持「技術差異化、產品平臺化、客户全球化」的戰略,我們將持續投入資本進行技術革新和產品研發,以期進一步提升營收和盈利能力,為股東創造更大價值。

八、公司簡介

ACM Research, Inc.是一家在美國特拉華州註冊成立的公司,其核心經營實體為其在上海證券交易所科創板上市的子公司——盛美半導體設備(上海)股份有限公司(ACM Shanghai)。作為一家半導體設備公司,公司致力於技術和工藝研發、產品設計與製造,為全球集成電路製造商提供具有競爭力的設備和工藝解決方案。其產品組合涵蓋清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備、等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備以及先進封裝設備等。

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