華虹40nm代工的STM32 MCU，開始交付給中國客户！

（來源：半導體前沿）

3月23日，意法半導體（ST）宣佈，其在中國製造的通用型STM32 MCU（微控制器）已開始交付。首批由華虹半導體為意法半導體在中國生產的STM32晶圓已開始交付給中國客户。這一里程碑是意法半導體全球供應鏈戰略向前邁出的重要一步，計劃於2026年在中國實現更多STM32系列產品（包括高性能、安全型和入門級MCU系列）的量產。

STM32 MCU的本地化生產首先從高性能STM32H7系列開始，隨后將推出注重性能和安全的STM32H5系列以及全新的入門級STM32C5系列。

作為全球領先的半導體制造企業，ST長期以來通過創新技術和本地化戰略在國際市場上佔據重要地位。華虹宏力是中國領先的半導體代工企業之一，其在40nm製程工藝上的豐富經驗和本地化生產能力使其成為理想的合作伙伴。兩家公司在"China-for-China"戰略下，攜手構建本地化、可擴展的製造網絡，支持中國市場的快速增長。

意法半導體的40nm技術集成了嵌入式非易失性存儲（eNVM）和高性能模擬設計能力，能夠滿足汽車、工業和消費電子領域的多樣化需求。通過此次合作，ST的技術實力與華虹宏力的本地化製造能力結合，不僅提升了產品質量，還優化了成本結構，進一步增強了在全球市場的競爭力。

意法半導體首席執行官Jean-Marc Chery此前表示：「在其他任何地方生產芯片都意味着錯過中國快速的電動汽車開發周期。」

意法半導體於1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合併而成。意法半導體業務遍佈多個國家和地區，全球擁有14家工廠。作為一家全球排名前列的半導體垂直整合製造商（IDM），意法半導體全盤掌握包括芯片設計、晶圓製造、封裝測試、銷售等環節在內的完整半導體供應鏈體系，以及先進的製造設備。

汽車、工業、個人電子設備和通信設備、計算機及周邊設備是ST專注的四大終端市場。

日前，意法半導體公佈了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年財報。財報顯示，意法半導體第四季度實現淨營收為33.3億美元，同比增長0.2%，環比增長4.5%。GAAP（美國通用會計準則）口徑下的毛利率為35.2%，營業利潤1.25億美元，低於市場預期的2.22億美元，也低於去年同期的3.69億美元；淨利潤為虧損3000萬美元，每股攤薄收益負0.03美元。

需要指出的是，第四季營業虧損的原因是意法半導體計提了1.41億美元的減值、重組和淘汰費用，這些費用與公司範圍內的製造佈局調整和全球成本削減計劃有關。若不計入減值支出，營業利潤應為2.66億美元。

Non-GAAP口徑下的四季度營業利潤2.66億美元，同比下滑27.8%，環比增長22.8%；淨利潤1.00億美元，同比下滑70.8%，環比下滑62.7%；每股攤薄收益0.11美元，同比下滑70.3%，環比下滑62.1%，其中包括將每股收益提高0.18美元的負一次性税項支出。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示，第四季度淨營收高於業務展望中值，主要得益於個人電子產品收入增長，其次，CECP和工業產品也為營收增長做出了一定的貢獻；汽車業務低於預期。毛利率高於業務展望中值，主要歸功於產品組合優化。第四季度營收恢復同比增長。

從全年來看，意法半導體2025年營收118億美元，下降11.1%。GAAP營業利潤率1.5%，GAAP淨利潤1.66億美元。Non-GAAP營業利潤率4.7%，Non-GAAP淨利潤為4.86億美元。Non-GAAP淨資本支出為17.9億美元，同時實現Non-GAAP自由現金流2.65億美元。

意法半導體預計2026年第一季度業務展望中值為：淨營收30.4億美元，環比下降8.7%，高於過去幾年一季度均值，也高於分析師此前平均預期為29.9億美元，第四季度開始的同比增長勢頭在第一季度加快。毛利率預計約33.7%，其中包括約220個基點的閒置產能支出。

Jean-Marc Chery表示：「2026年，淨資本支出（非美國通用會計準則）預計約20億至22億美元。我們的戰略重點仍然是加快創新；執行全公司範圍的製造佈局重塑與全球成本結構優化計劃，並加強自由現金流的產生。」

需要指出的是，目前意法半導體正面臨着對其歐洲製造佈局進行痛苦且充滿爭議的調整，其正將生產從法國和意大利的傳統工廠轉移出去，並將投資集中在更新、更先進的工廠。

來源：官方媒體/網絡新聞

—論壇信息—

名稱：第3屆光掩模與光刻膠技術論壇

時間：2026年4月24日

地點：上海

主辦方：亞化諮詢

—會議背景—

隨着半導體工藝節點向2nm及以下推進，下一代光刻技術已成為行業焦點。主要方向包括高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻、納米壓印光刻、電子束光刻、定向自組裝（DSA）和X射線光刻等。這些技術旨在提升分辨率、降低成本並提高產量。2026年，高NA EUV已進入高容量製造階段，而NIL和X射線光刻作為潛在顛覆者，正加速研發。

進入2026年，中國對高端光掩模的需求持續強勁增長，但技術研發、生產能力及產業鏈整合方面仍面臨高成本、技術複雜性和供應鏈依賴等諸多挑戰。全球半導體光掩模版市場在2018年至2024年間從40.4億美元增長至51億美元，年複合增長率達4.0%。預計到2030年，該市場規模將進一步擴大至約80億美元。亞化諮詢研究認為我國2025年第三方掩模版市場規模佔比為70%左右，預計2030年中國掩模版市場規模有望達到120億元。

全球光掩模版市場主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企業主導，市場佔有率超過70%。而在中國市場，路維光電、清溢光電、龍圖光罩等本土企業正在不斷提升其市場競爭力，並在國產化替代方面取得突破。

第3屆光掩模與光刻膠技術論壇將於2026年4月24日在上海召開。本次論壇由亞化諮詢主辦。此次會議將匯聚行業的領軍企業、機構的專家，探討下一代光刻技術發展方向，中國光掩模版與光刻膠產業的技術進展與應用，市場機遇與挑戰，和產業發展前景。