A+H上市國產芯片企業增至7家

截至2026年3月24日，已完成「A+H」兩地上市的主營業務為半導體芯片的國產企業至少有7家。

國際電子商情24日訊  2026年3月23日，國民技術股份有限公司正式在香港聯合交易所主板掛牌上市，股票代碼為02701.HK。此次上市標誌着公司完成了「A+H」兩地資本市場的佈局。公司最終發售價定為每股10.8港元，全球發售共發行9500萬股股份，募集資金總額約為10.26億港元，扣除相關費用后募資淨額約為9.44億港元。上市首日，公司股價表現活躍，早盤一度上漲超過52%。

根據招股書及公司資料，國民技術是一家平臺型集成電路設計公司，並同時經營鋰電池負極材料業務，形成雙主業運營模式。公司核心業務聚焦於微控制器單元(MCU)及安全芯片，致力於為智能終端提供控制芯片與系統解決方案。財務方面，2022年至2024年及2025年前九個月，公司收入分別約為11.95億元、10.37億元、11.68億元、9.58億元。其中，芯片產品業務收入佔比持續提升，從2022年的38.3%增長至2025年前九個月的48.4%。

公司表示，此次港股上市是國際化戰略的關鍵一步，有助於拓寬融資渠道、提升國際品牌形象與市場認可度。募集資金將主要用於增強研發能力、升級產品組合、開展戰略投資及補充營運資金等。公司特別指出，在業務方向上正重點佈局端側人工智能、機器人(尤其是人形機器人)、汽車電子等高增長賽道，其MCU產品已在機器人領域實現應用。

根據公開信息統計，截至2026年3月24日，已完成「A+H」兩地上市的主營業務為半導體芯片的國產企業至少有7家。具體名單如下：

中芯國際：國內晶圓製造龍頭企業，於2004年在港交所上市，股票代碼00981.HK，並於2020年7月在上海證券交易所科創板上市，股票代碼688981.SH，成為首家實現「A+H」上市的紅籌半導體企業。

華虹半導體：特色工藝晶圓代工企業，公司以「華虹公司」為名在上海證券交易所科創板上市，股票代碼688347.SH，其H股股票代碼為01347.HK。

納芯微：高性能模擬及混合信號芯片公司，於2022年4月在上海證券交易所科創板上市，股票代碼688052.SH，並於2025年12月8日登陸港交所，股票代碼02676.HK，成為國內首家「A+H」兩地上市的模擬芯片公司。

豪威集團：全球領先的CMOS圖像傳感器設計公司，其A股主體股票代碼為603501.SH。公司於2026年1月12日在港交所掛牌上市，股票代碼00501.HK，成為2026年首家完成「A+H」上市的半導體公司。

兆易創新：存儲芯片、微控制器(MCU)及傳感器設計企業，A股股票代碼為603986.SH，於2026年1月13日完成港股上市，股票代碼03986.HK。

瀾起科技：全球內存接口芯片龍頭企業，A股股票代碼為688008.SH，於2026年2月9日成功在港交所主板掛牌上市，股票代碼06809.HK。

國民技術：平臺型集成電路設計及鋰電池負極材料供應商，A股股票代碼為300077.SZ，於2026年3月23日在港交所掛牌上市，股票代碼02701.HK。

此外，公開信息顯示，包括源傑科技、江波龍、龍迅股份在內的多家半導體公司已公告籌劃或已遞交H股上市申請，但尚未完成掛牌，因此未計入當前已上市的名單中。目前半導體企業赴港上市進程活躍，后續可能有更多公司完成「A+H」上市。