博通警告供應鏈受限 稱臺積電產能成為瓶頸

財聯社3月24日訊（編輯 夏軍雄）當地時間周二（3月24日），芯片設計公司博通表示，公司正面臨供應鏈限制，包括芯片製造合作伙伴臺積電的產能上限。這凸顯了人工智能（AI）需求激增對整個科技行業產生的連鎖反應。

博通Natarajan Ramachandran物理層產品部門產品營銷總監周二對媒體表示：「我們看到臺積電正面臨（產能）瓶頸。」

Ramachandran補充稱，就在幾年前，他還會將臺積電的產能描述為「無限」。

「他們會持續擴充產能直到2027年，但在2026年，這已經成為一個瓶頸，或者説在某種程度上卡住了整個供應鏈，」Ramachandran説。

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電是先進AI芯片的主要生產商，其主要客户還包括英偉達和蘋果等公司。

今年1月，臺積電曾表示產能緊張，因為AI基礎設施建設熱潮已佔用了其大部分先進製程生產線。

據媒體報道，受惠AI與高速運算（HPC）需求強勁，臺積電2納米包含A16製程產能嚴重供不應求，連最大客户英偉達都不夠用，為此要變更下世代Feynman平臺設計，加上Meta也加入搶產能，使得臺積電2納米客户排隊等產能的隊伍再拉長，已排到2028年以后，臺積電先進製程也將連四年漲價。

Ramachandran指出，供應限制不僅存在於芯片領域，還蔓延至多個科技供應鏈環節。

「儘管目前行業內有多個供應商……但在激光器領域確實存在供應瓶頸，」Ramachandran 説。他還補充稱，印刷電路板（PCB）也已成為一個「意料之外」的瓶頸。

Ramachandran表示，中國大陸和臺灣地區的PCB供應商均面臨產能限制，這導致交付周期延長。他未透露具體供應商名稱。

他還稱，許多客户目前正與供應商簽訂長期協議，以確保長達三至四年的產能承諾。

存儲芯片巨頭三星電子此前的表態印證了這一趨勢。三星上周表示，正與主要客户合作，將供貨合同的期限延長至三到五年。

上周，三星和超威半導體（AMD）宣佈簽署了一份諒解備忘錄，這項協議將重點圍繞為AMD即將推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星下一代高帶寬內存（HBM4），以及為AMD第六代EPYC處理器提供優化的DDR5內存。

在AI驅動需求重塑半導體行業、並導致HBM芯片供應趨緊的背景下，各方正爭相鎖定長期供應合作關係。