半導體產業鏈迎漲價潮，科創芯片ETF博時漲1.30%

截至3月24日11點23分，上證指數漲1.02%，深證成指漲0.30%，創業板指跌0.74%。港口航運、電力、環保設備等板塊漲幅居前。

ETF方面，科創芯片ETF博時（588990）漲1.30%，成分股芯原股份（688521.SH）、寒武紀（688256.SH）漲超5%，富創精密（688409.SH）、龍芯中科（688047.SH）、東芯股份（688110.SH）、安集科技（688019.SH）、納芯微（688052.SH）、華虹公司（688347.SH）、盛美上海（688082.SH）、源傑科技（688498.SH）等上漲。

消息方面，半導體產業鏈迎來新一輪漲價潮。成熟製程晶圓代工廠聯電（UMC.US）、世界先進、力積電等最快4月起調升報價，幅度最高達一成甚至更多。此外，德州儀器（TXN.US）、恩智浦（NXPI.US）、英飛凌等國際芯片設計大廠也計劃自4月1日起上調部分產品售價，其中德州儀器部分產品漲幅最高可達85%。行業景氣度持續回升，AI服務器與新能源車等需求高增，推動上游晶圓代工廠及芯片設計廠商提價。

中信證券表示，三星電子或舉行全國總罷工可能導致的停產風險或加劇全球存儲芯片供應緊張，在存儲市場高景氣度下，我們看好國內存儲大廠的市佔率提升。「十五五」期間，國內存儲大廠產能擴張和技術迭代有望加速，產業鏈核心材料與零部件供應商有望充分受益。

開源證券表示，在AI超高速時代，光芯片正從單一材料競爭走向多材料體系協同發展的共振式增長階段：（1）磷化銦（InP）是EML、DFB等光芯片核心載體，受限於外延工藝複雜、擴產周期長等因素，或將成為供給瓶頸；（2）硅憑藉CMOS兼容、低成本、可大規模集成的優勢，成為硅光模塊的核心平臺；（3）薄膜鈮酸鋰（TFLN）是下一代超高帶寬明星材料，具有高帶寬、低驅動電壓、高線性極的特性。我們認為，幾大材料體系佔據不同戰略地位，有望在技術迭代中共同受益。