半導體高端鍵合集成技術領軍企業青禾晶元完成近5億元戰略融資，清科資本擔任本次獨家...

近日，半導體高端鍵合集成技術領軍企業青禾晶元，完成約5億元戰略融資。本輪融資由中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱「中微公司」）聯同孚騰資本聯合領投，北汽產投跟投；老股東英諾基金持續追加投資。本輪融資充分印證了市場對高端鍵合裝備領域長期價值的高度認可，亦是對青禾晶元技術先進性、市場認可度及成長確定性的有力肯定。本輪資金將聚焦投入核心技術研發、高端產品矩陣持續迭代、組建世界級研發交付團隊、擴建生產基地以響應行業爆發需求，支撐公司跨越式發展及全球化佈局，確保公司在高端鍵合裝備賽道的核心競爭力與行業引領地位。清科控股（01945.HK）旗下清科資本擔任本次融資獨家財務顧問並持續提供服務。以鍵合為支點撬動后摩爾時代的集成革命青禾晶元是全球領先的半導體鍵合集成技術與方案提供商。公司核心業務涵蓋高端鍵合裝備研發製造與精密鍵合工藝代工，技術廣泛應用於先進封裝、半導體器件製造、晶圓級異質材料集成及MEMS傳感器等前沿領域。通過「裝備製造+工藝服務」雙輪驅動，構建全產業鏈解決方案，已成功開發四大自主知識產權產品矩陣：超高真空常温鍵合系統、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。通過持續技術創新，公司致力於為全球半導體產業鏈提供高精度、工藝穩定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰略新興產業崛起。在雙輪驅動的基礎上，公司創新推出複合襯底整線Turnkey解決方案——將設備自制與量產代工中積累的工藝know-how、產線運營經驗進行系統集成，為客户提供從市場驗證到量產交付的「交鑰匙」服務，真正實現「從裝備到產線」的產業落地加速器。作為國內鍵合領域佈局領先的企業之一，青禾晶元已構建起從材料鍵合到芯片鍵合、從常温到高温、從晶圓到芯片的全場景鍵合技術矩陣。 公司產品線覆蓋超高真空常温鍵合、混合鍵合、熱壓鍵合、臨時鍵合等全品類鍵合裝備，同時具備4/6/8/12英寸晶圓級工藝代工能力，可滿足先進封裝、功率器件、射頻器件、MEMS傳感器等多元應用場景的差異化需求，是國內率先實現為客户提供「裝備+工藝+複合襯底整線」的高端鍵合技術與裝備平臺型企業。公司掌握表面活化、超高真空、亞微米精度對準、單片旋塗清洗、控温控壓五大核心技術，超高真空常温鍵合設備國內市佔率持續領先，全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備已成功發佈，12寸晶圓熱壓鍵合、C2W TCB鍵合等高端裝備實現多領域應用，平臺化技術矩陣日趨完善。產業資本的信任是技術路線的最佳驗證青禾晶元創始人兼董事長母鳳文表示：「感謝新老股東的信任。中微公司、北汽產投等產業資本的加入，是對我們技術路線與產業化能力的高度認可。2025年公司完成集團化升級，鍵合設備年產能已提升至百台規模。我們將以此為契機，加速高端鍵合裝備國產化進程，致力於成為全球半導體異質集成領域的引領者。」資本市場寄語攜手共築全球半導體高端異質集成新格局中微公司表示：「青禾晶元是國內異質集成領域少有的兼具技術深度與產業化能力的團隊。我們高度看好鍵合技術在芯片製造中的關鍵作用和潛在市場空間，並將依託中微公司資源優勢，全面賦能青禾晶元實現技術突破與規模化發展，助力其快速成長為具有全球競爭力的鍵合技術領軍企業，中微將與青禾攜手加速國產高端半導體設備的創新突破與市場應用。」孚騰資本表示：「青禾晶元團隊兼具裝備研發與工藝服務能力，已獲得多家頭部客户驗證。我們高度看好青禾晶元在鍵合集成方向的技術卡位與產業化能力，與我們在半導體產業鏈的佈局高度協同，本次投資將全面助力高端鍵合裝備的國產化進程。」北汽產投表示：「汽車電動化、智能網聯化對異質鍵合、Chiplet芯片提出更高要求，青禾晶元的技術在汽車電力電子、大算力、傳感芯片的鍵合集成中具備重要應用前景，是北汽產投佈局‘車芯聯動’實現關鍵環節國產自主可控的重要一環。」英諾基金表示：「作為青禾晶元天使輪投資機構，並多輪加註，是看到了鍵合集成是存儲與邏輯芯片融合關鍵方向，也關注到公司管理團隊持續成長和進化，看好公司在鍵合領域的技術積累與產業化能力，這與英諾基金在半導體、先進封裝領域的發展戰略高度協同，作為長期陪伴者，將繼續支持公司成長。」清科資本表示：「祝賀青禾晶元順利完成戰略輪融資，這既是產業界與資本市場的高度共識，更是企業邁向規模化爆發的關鍵里程碑。自2021年至今，我們見證了青禾晶元在半導體異質集成領域，憑藉前瞻性技術洞察與精準產業判斷力，以極強的執行力與落地能力，從全球領先的技術原型，到順利通過頭部客户嚴苛業務驗證，全面兑現發展承諾，實現了從前沿探索到產業主流引領的關鍵跨越。清科非常榮幸攜手企業完成本輪融資，未來我們將持續全方位助力企業在資本市場與產業端融合發展。」未來展望隨着人工智能、高性能計算、汽車電子等應用對芯片性能需求的持續提升，異質集成已成為「后摩爾時代」半導體技術演進的核心方向。青禾晶元將持續深耕異質集成領域，以裝備創新驅動工藝突破，以工藝服務賦能客户價值，為全球半導體產業鏈提供高精度、高穩定性的全鏈條解決方案。

關於清科資本：

清科資本創立於2000年，是中國精品投資銀行之一，專注服務於具有高成長性的新經濟領域頭部創新企業。在過去二十余年中，清科資本成功完成數百筆私募融資、併購、上市、PIPE等交易，涉及企業發展各階段。清科資本致力於為創業者和企業家提供專業、高效、量身定製的融資方案，並幫助投資人尋找優質投資標的，助力企業家和投資人獲得更大的商業成功。清科資本重點關注先進製造、人工智能、新能源、醫療健康等領域。

(清科創業 動態寶)