科技金融 | 中信證券保薦全球算力服務器PCB龍頭企業廣合科技成功登陸港交所

（來源：中信證券發佈）

2026年3月20日，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱廣合科技，001389.SZ / 1989.HK）成功於香港聯交所主板上市，發行規模約33.06億港元，其中基石投資者投資規模約14.86億港元。中信證券擔任聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。

PCB製造商A to H第一股

港股算力PCB第一股

全球第三大算力服務器PCB製造商港股上市

全球頂級投資人陣容：吸引12家基石投資人，以及含全球長線、國家主權基金在內的高質量錨定投資人

香港公開發售獲1,070.72倍認購，國際配售實現14.64倍認購

頂級投資者雲集

彰顯國際資本對「中國算力」的信心

本項目是全球第三大算力服務器PCB製造商港股IPO，也是香港市場PCB製造商「A to H」第一股、港股算力PCB第一股，受到國際資本市場的高度關注與熱烈追捧，在香港公開發售部分實現1,070.72倍的超額認購、國際配售部分實現14.64倍的超額認購，彰顯國際資本對「中國算力」的信心。

依託全球化投資者網絡覆蓋，中信證券協助廣合科技引入了CPE、Greenwoods、UBS AM、Value Partners、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、Barings、大家人壽、工銀理財等12家基石投資人，並引入包含頂級國際長線投資者、國內頭部長線基金在內的高質量錨定投資者，為廣合科技打造了優質的投資人結構。

中信證券發揮境內外一體化服務優勢

圓滿完成本次里程碑項目

中信證券將科技金融作為紮實推進金融「五篇大文章」的重要抓手，深入服務資本市場高水平開放，充分發揮專業能力和國際化服務優勢，通過全方位、多層次的全球投資銀行服務助力中資科創企業在國際舞臺穩健前行。

在此次項目中，中信證券充分發揮境內外一體化服務優勢，協助廣合科技順利通過監管備案與聆訊，精準把握發行窗口，並在發行階段通過全球銷售網絡，確保了國際配售與香港公開發售的圓滿完成，體現了中信證券在香港市場的領導地位和專業能力，也彰顯了中信證券服務科技創新企業發展、助力我國算力行業發展的決心與行動。

廣合科技

（股票代碼：001389.SZ / 1989.HK)

廣合科技主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化印製電路板（「PCB」），是全球領先的算力服務器關鍵部件PCB製造商。廣合科技在全球算力服務器CPU主板PCB的市場份額達12.4%，在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中排名第一。廣合科技重視國際市場的戰略佈局，憑藉卓越的研發實力和穩定的產品質量，與全球領先的服務器品牌和EMS提供商建立了長久穩固的合作，服務全球前10大服務器製造商中的8家。