黃仁勛 GTC 最新定調：「光進銅退」是誤解，「光銅並舉」纔是未來

劃重點：

1）市場此前極度亢奮的「光進銅退」在 2026 年迎來理性重歸。黃仁勛在 GTC 大會上明確定調：銅纜憑藉零功耗、低延迟與極高可靠性，依然是單機櫃內部「向上擴展（Scale-up）」的物理底座。

2）2026 年的互聯敍事已演變為「垂直靠銅，水平靠光」的二元格局。光通信板塊在消化過高預期后依然具備性價比，銅纜供應鏈公司也贏得了意外的生命周期延長與價值重估。

3）隨着英偉達從芯片商轉向系統集成商，只有進入其核心朋友圈的「連接器」廠商才能享受溢價。安費諾（APH）等鎖定機櫃內確定性利潤的銅陣營標的、Coherent（COHR）等光陣營先鋒均具備明顯投資價值。

自 2025 年起，「光進銅退」幾乎成了算力圈的共識。在不少激進的分析師眼中，光模塊註定會成為 AI 芯片互聯中唯一的「神經傳輸線」。

然而，隨着 GTC 2026 拉開帷幕，黃仁勛親自為這場爭論按下了暫停鍵。

他給出的答案並非誰取代誰，而是一個更為務實的邏輯：銅光共振。

一個耐人尋味的事實是：即便英偉達已豪擲 40 億美金深耕 Coherent 與 Lumentum 等光芯片廠商，但在其最核心的機架背板里，依然擠滿了看似「傳統」的銅纜。這種看似矛盾的佈局，正揭示出 AI 算力基建最真實的進化邏輯。

RockFlow 投研團隊認為，要看清這場價值千億的「連接器戰爭」，必須穿透術語的迷霧，回到物理特性與巨頭策略的底層視角。

被誤讀的「終局」：銅纜為何不可或缺？

投資中最危險的行為，莫過於對着尚未落地的技術搞「過度預判」。此前，市場因擔憂銅纜被淘汰，導致光通信板塊估值一度透支，銅纜標的則被冷落。

但在 GTC 2026 現場，黃仁勛展示 GB200 NVL72 機架時，特意強調了內部那長達 2 英里的高速銅纜。他甚至直言：「我們需要更多的銅纜產能。」

這句話在很大程度上修正了市場的偏見。在單機櫃（Rack）內部，銅纜憑藉零功耗、低延迟與高可靠性，依然是 NVLink 互聯的定海神針。作為「向上擴展（Scale-up）」的物理底座，銅纜在 2 米以內的短距離傳輸中，依然是能效比的絕對王者。

至少在 2026 年這一代產品周期內，銅纜擁有極度成熟的生態和物理一致性。雖然 1.6T 光模塊已實現量產，但在機架背板這種方寸之地，其高昂的成本與散熱壓力，讓無源銅纜（DAC）的性價比顯得難以逾越。

當然，光學傳輸並未止步，它正從「向外擴展（Scale-out）」向全量爆發邁進。

目前集羣間的滲透率已突破 80%，英偉達首款 CPO Spectrum-X 交換機的量產，更是將電子與光子的轉換直接推向了硅芯片層面。這意味着，2027 年底將成為一個關鍵的技術交替點，光傳輸將開始從機櫃間向機櫃內部滲透。

但關鍵的「時差」在於：光學技術在機櫃內的大規模爆發，可能要等到 2028 年的 Feynman 平臺。這比美銀等機構預期的 2026 下半年，整整晚了半個身位。

「垂直靠銅，水平靠光」：光銅並舉的二元格局

要理解這場變革，投資者需要跳出「非此即彼」的思維，理解 AI 數據中心的物理佈局。

為什麼機架內部「非銅不可」？

現在的 AI 算力中心不是由散裝服務器組成的，而是一個超高密度機架。

一個 GB200 機架的功耗接近 120kW。如果機架內部幾千個連接點全部用光模塊，光是光電轉換產生的熱量就足以讓散熱系統崩潰。銅纜是「無源」的，不耗電、不發熱，是天然的降温神器。

物理學告訴我們，光電轉換需要時間（納秒級）。在對延迟極度敏感的 GPU 內存池化（Memory Pooling）過程中，銅纜的直接電信號傳輸具備原生優勢。

但與此同時，為什麼跨機架「非光不可」？

當互聯距離超過 3-5 米，銅纜就遭遇了「物理牆」：信號衰減太快，且線纜會變得像成人手臂一樣粗，根本無法佈線。此時，1.6T 光模塊、CPO（共封裝光學）技術便接管了戰場。

RockFlow 投研團隊認為，我們正進入一個「垂直方向靠銅，水平方向靠光」的時代。這不是替代關係，而是隨着總算力需求暴增，兩者都在吃掉原本屬於傳統銅線和低速光纖的份額。

巨頭博弈之下，誰將受益？

現在的英偉達，身份正在從芯片供應商轉向「系統集成商」。

在 Feynman 架構的藍圖中，英偉達通過深度定製的高速背板連接器，將更多 GPU 壓榨進更小的空間。這些連接器不再是簡單的工業零件，而是集成了複雜材料科學的「藝術品」。

通過鎖定核心供應商，英偉達構築了單機架性能的護城河。

這直接導致了一場供應鏈的權力轉移。

過去，連接器是傳統行業，毛利平平。但在 AI 時代，能做 224G 甚至更高速率連接的公司，變成了高科技企業。這導致了供應鏈的「階級固化」：只有進入英偉達核心朋友圈的公司，才能享受這波溢價。

那麼，誰在英偉達的朋友圈呢？

根據上述邏輯，我們將標的分為「銅」和「光」兩個陣營。

「銅」陣營：享受 2026-2027 的確定性紅利

安費諾 (APH)

作為全球連接器霸主，它是英偉達銅方案的「首席架構師」。既然機櫃內光模塊滲透推迟，安費諾在 224G 背板連接器上的紅利期將大幅延長。每一臺 NVL72 機架的交付，都意味着其數萬美元的價值量變現。

泰科電子 (TEL)

它是一個典型的「兩棲」標的。泰科既守住了銅連接的基本盤，又在 CPO 接口上佈下重兵。這種佈局使其成爲了對衝技術路徑風險的最佳防禦標的。

「光」陣營：等待 2027-2028 的指數級跨越

Coherent（COHR) & Lumentum（LITE)

它們是 CPO 技術中激光源和硅光芯片的核心供應商。雖然短期內因 Scale-up 進度不如預期可能面臨估值回調，但 Spectrum-X 的量產確立了它們的長期地位。

RockFlow 投研團隊認為，2026 年可能是這些標的的「洗牌年」。投資者應關注其在 Spectrum 6 交換機中的實際出貨佔比，而非純粹的敍事炒作。

微軟 (MSFT) & 谷歌 (GOOGL)

另外，微軟&谷歌也相當值得關注。作為最終買方，它們通過採用 CPO Spectrum-X 能夠大幅降低資料中心的 TCO（總擁有成本）。能源效率的提升將直接反映在這些雲巨頭的資本支出回報率上。

結論：擁抱物理規律，尊重商業周期

拆解複雜的術語后，未來的投資邏輯其實非常直觀：

機櫃內部（短跑）：2026-2027 年依然是銅纜的天下。因為它省電、便宜、耐用。

機櫃之間（長跑）：已經是光的天下。隨着 Spectrum-X 量產，效率會更高。

大爆發推迟：所謂的「光徹底取代銅」要到 2028 年 Feynman 平臺出現。這意味着光模塊板塊需要消化之前過高的預期，而銅纜板塊獲得了意外的「生命周期延長」。

因此，RockFlow 投研團隊認為，接下來的策略不難選擇：

一方面，盯着「銅」的落地，尋找在連接器、無源電纜（DAC）領域有實實在在訂單的公司。這方面，安費諾 (APH)能夠帶來確定性，投資它，就是在博取機櫃內部互聯的穩健利潤；

另一方面，重新審視「光」。對光通信標的（COHR/LITE）採取「波段操作」，等待 2027 年底真正的 Scale-up 拐點信號。隨着 AI 集羣從單機架向萬卡、十萬卡集羣邁進，光模塊的消耗量將迎來第二次爆發。

黃仁勛並不是在否定光，他只是在保護物理規律驅動下的銅。在 AI 基建這個超級周期里，產能與能效比纔是唯一的真理。不要與物理規律（銅的低耗）和商業周期（2028時間表）作對。

本文來自微信公眾號「RockFlow Universe」，作者：RockFlow，36氪經授權發佈。