存儲「缺芯」將持續至明年！美光財報會：僅能滿足客户50%需求，急需儘快「燒錢」建廠

財聯社3月19日訊（編輯 劉蕊）美東時間3月18日，美光科技發佈 2026 財年第二季度財報，交出了一份創下多項歷史紀錄的亮眼成績單。

美光高管在財報電話會上表示，受AI需求持續爆發、業內存儲產品供應緊張以及公司先進技術量產落地的多重利好推動，美光第二財季營收、毛利率、自由現金流等核心財務指標均刷新歷史峰值，各產品線、各業務板塊全面開花，同時公司發佈的第三季度業績指引再度大幅超預期。

美光高管還提到，當前存儲芯片行業處於供應短缺狀態，且這種狀況將持續至2026年以后，這為短期和中期的產品定價提供了堅實支撐。在旺盛需求驅動下，美光簽署了首份五年期戰略客户協議。

高管透露，美光專為英偉達 Vera Rubin 設計的HBM4 已批量出貨，下一代產品HBM4E 研發順利，有望2027年量產。同時，爲了滿足客户的強勁需求，美光將在未來兩個財年內大幅加碼資本支出，以興建廠房和購買設備，從而提振產能。

一、核心產品線業績

1.DRAM：營收 188 億美元，同比 + 207%、環比 + 74%；定價環比漲 65%-67%，位出貨量中個位數增長，1γ DRAM 量產速度創公司歷史最快，2026 年年中將成量產主力。

2.NAND：營收 50 億美元，同比 + 169%、環比 + 82%；定價環比漲 75%-79%，位出貨量低個位數增長；G9 NAND 按計劃推進，2026 年年中將成量產主力，數據中心 NAND 營收環比翻倍創紀錄。

3.高端產品：HBM4 已批量出貨（專為英偉達 Vera Rubin 設計），HBM4E 研發順利，2027 年量產；基於 G9 NAND 的 PCIe Gen6 SSD 實現高量產，122TB 大容量 SSD 市場認可度高。

二、行業與市場展望

1.供需格局：DRAM/NAND 供應緊張將持續至 2026 年后，2026 年行業 DRAM 位出貨量低 20% 左右增長、NAND 約 20% 增長，美光供應增速與行業持平；核心客户需求滿足率僅 50%-2/3。

2.AI 核心影響：2026 年 AI 將推動數據中心 DRAM/NAND 位 TAM 首超行業 50%；AI 服務器需求強勁，2026 年服務器整機出貨量低雙位數增長，DRAM 搭載容量持續提升。

3.終端市場：2026 年 PC / 智能手機整機出貨或低雙位數下滑，但 AI 驅動存儲內容大幅增長（旗艦手機 12GB+ DRAM 佔比從 20% 升至 80%，AI PC 推薦 32GB + 配置）。

4.新興賽道：機器人行業迎 20 年增長周期，人形機器人存儲需求媲美 L4 自動駕駛汽車，成新增長極。

三、戰略佈局與產能擴張

1.客户合作：簽署首份 5 年戰略客户協議（SCA），替代傳統 1 年期 LTA，含明確產能 / 供應承諾，與多家客户洽談中，深化研發與路線圖協同。

2.技術研發：2027 財年將大幅增加研發投入；1δ DRAM 將擴大 EUV 應用，研發與量產協同佈局加快產品上市。

3.全球產能：收購力晶銅鑼廠區並計劃建第二座潔淨室（2028 財年出貨）；愛達荷、紐約、日本廣島產能建設推進，新加坡新建 NAND 晶圓廠（2028 年量產）；印度封裝測試廠已商業出貨，新加坡 HBM 先進封裝廠 2027 年貢獻供應。

以下為美光財報會文字記錄（AI輔助翻譯，部分內容有刪減）

日期：2026 年 3 月 18 日（周三），美國東部時間下午 4:30

參會人員：

首席執行官：桑傑・梅赫羅特拉

首席財務官：馬克・墨菲

桑傑・梅赫羅特拉：本財年第二季度，公司營收、毛利率、每股收益和自由現金流均創輝煌歷史新高。美光科技交出了一份亮眼的財報，季度營收較去年同期近乎三倍增長，DRAM、NAND、高帶寬存儲器（HBM）及各業務部營收均刷新歷史紀錄。

我們發佈的 2026 財年第三季度單季度營收指引，已超過公司 2024 財年及之前所有財年的全年營收。預計 2026 財年第三季度，公司營收、毛利率、每股收益和自由現金流將實現跨越式增長。基於對公司業務持續強勁發展的信心，我很高興宣佈，董事會已批准將季度股息上調 30%。

公司業績的大幅提升以及樂觀的業績展望，源於人工智能驅動的存儲需求增長、行業結構性供應約束，以及美光科技全方位的出色運營表現。我們的存儲解決方案是這場人工智能革命的核心支撐。存儲技術讓人工智能更智能、功能更強大，助力實現更長的上下文窗口、更深度的推理鏈以及多智能體協同調度。隨着人工智能技術的不斷演進，我們預計計算架構將朝着更依賴存儲的方向發展。這也是我們堅信美光科技將成為人工智能領域最大受益者和賦能者之一的原因。人工智能不僅帶來了存儲需求的增長，更從根本上重塑了存儲的價值，使其成為人工智能時代的核心戰略資產。

我們持續與客户洽談並推進戰略客户協議（SCA）的簽訂，該協議與此前的長期協議（LTA）存在本質區別，協議包含多年期的明確承諾，有助於提升公司業務模式的可見性和穩定性。這些協議也能讓客户更清晰地規劃自身業務，同時深化雙方在全產品線領域的長期合作。我們非常欣喜地宣佈，公司已簽署首份五年期戰略客户協議。公司行業領先的 1γ 製程 DRAM 和第九代 NAND 閃存技術節點的量產推進工作進展順利，預計 1γ 製程 DRAM 將成為美光科技歷史上量產規模最大的技術節點。

我們的 1γ DRAM （第六代10納米級DRAM ）不僅實現了歷史最快的良率爬坡速度，量產規模擴張速度也遠超公司此前所有技術節點，按計劃將在 2026 年年中成為公司 DRAM 位出貨的主力產品。我們計劃在 1δ DRAM（第七代10納米級DRAM）節點進一步擴大極紫外光刻（EUV）技術的應用，採用最新一代極紫外光刻設備。這些更先進的設備將幫助我們在 1δ 製程及后續更先進製程的升級中，優化潔淨室空間利用率和光刻圖案精度。

在 NAND 閃存領域，第九代技術節點也按計劃推進，預計 2026 年年中成為公司 NAND 位出貨的主力產品。本季度，公司四級單元（QLC）閃存的出貨佔比也創歷史新高。

展望未來，公司計劃將研發中心與高量產晶圓廠在博伊西和新加坡基地進行協同佈局，加快前沿產品的上市速度。我們看到，在人工智能時代，存儲領域在各市場板塊均迎來前所未有的發展機遇，因此計劃在 2027 財年大幅增加研發投入。

美光科技的技術領先性、產品競爭力和製造運營能力，也得到了客户質量評分的認可。我很高興地向大家匯報，絕大多數客户將美光科技評為質量第一的存儲供應商。接下來，我介紹一下公司各終端市場的表現。

2026 年，人工智能需求將推動數據中心領域 DRAM 和 NAND 的位市場總規模首次佔行業整體位市場總規模的 50% 以上。受生成式人工智能相關工作負載需求以及服務器全面升級的雙重驅動，傳統服務器市場需求保持強勁。人工智能服務器需求依舊旺盛，而人工智能和傳統服務器的需求均因 DRAM 和 NAND 供應不足受到制約。預計 2026 年，受人工智能服務器和傳統服務器雙增長驅動，服務器整機出貨量將實現低雙位數增長。隨着新平臺的推出，2026 年服務器的 DRAM 搭載容量將持續提升。

在英偉達 GPU 技術大會（GTC）上，我們宣佈美光科技已於 2026 年實現 36GB 12 層堆疊的 HBM4 批量出貨，該產品專為英偉達Vera Rubin芯片設計。隨着 HBM4 量產爬坡和批量出貨的推進，我們預計其良率達到成熟水平的速度將遠超 HBM3E。同時，我們已推出 48GB 16 層堆疊的 HBM4 樣品，相較於 12 層堆疊的 HBM4，容量提升 33%。公司下一代高帶寬存儲器 HBM4E 的研發工作進展順利，預計 2026 年實現批量量產。

我們的 HBM4E 將基於美光科技經量產驗證的、行業領先的 1γ 製程 DRAM 技術打造，性能將實現跨越式提升，為行業新一代人工智能計算平臺提供核心支撐。此外，HBM4D 的定製化選項將為我們帶來更多差異化競爭優勢，也將推動我們與客户開展更深度的研發合作。

美光科技率先為數據中心研發出低功耗 DRAM（LPDRAM），其功耗僅為數據中心 DDR DRAM 服務器模組的三分之一。依託這一技術領先性，我們推出了行業首款基於 1γ 製程的 256GB 低功耗系統級芯片存儲模組（LP SoC-M2），每個中央處理器（CPU）可支持高達 2TB 的存儲容量，較一年前提升四倍。

我們預計未來幾年，低功耗 DRAM 在數據中心的應用將持續擴大，公司也將繼續在該市場保持行業領先的創新產品路線圖。人工智能的快速發展，推動了針對特定工作負載TOKEN經濟優化的新型計算架構的出現。美光科技豐富的產品組合，包括高帶寬存儲器（HBM）、低功耗存儲器（LP）、雙倍數據率存儲器（DDR）和固態硬盤（SSD），是這些新型架構落地的核心支撐。在本次 GPU 技術大會上，英偉達發佈的 Grok 3 LPX 模型在機架級架構中搭載了高達 12TB 的 DDR5 存儲器。

受向量數據庫、鍵值緩存卸載等人工智能應用場景，以及固態硬盤在容量存儲層佔比持續提升等因素驅動，數據中心領域的 NAND 閃存需求正加速增長。依託技術領先性和垂直整合優勢，美光科技的數中心固態硬盤產品組合實現了從極致性能到超大容量的全面覆蓋。目前，基於第九代 NAND 閃存的 PCIe Gen6 高性能數據中心固態硬盤已實現大規模量產。我們的 122TB 超大容量固態硬盤獲得市場高度認可，其單位功耗的連續讀取吞吐量是同容量機械硬盤（HDD）的 16 倍。公司的戰略佈局和運營執行正持續轉化為業績成果。

2025 年，公司數據中心固態硬盤的市場份額連續第四個日曆年實現增長，創歷史新高。2026 財年第二季度，數據中心 NAND 閃存營收環比翻倍，創歷史新高，預計下一季度將繼續增長。美光科技的數中心固態硬盤產品組合處於行業領先水平，已在客户羣體中斬獲大量設計訂單。可預見未來，公司 NAND 閃存的需求將大幅超過現有供應能力。

2026 年，受 DRAM 和 NAND 供應短缺等多重因素影響，個人電腦和智能手機的整機出貨量或出現低雙位數下滑。但長期來看，終端側人工智能的商業價值將推動個人電腦和智能手機的存儲搭載容量持續大幅增長。在個人電腦領域，生成式人工智能應用近期迎來創新爆發，例如 OpenClaw，其人工智能智能體可在本地電腦獨立完成任務，也可向雲端發起工作負載請求。搭載終端側生成式人工智能功能的個人電腦，推薦存儲配置至少為 32GB，是普通個人電腦的兩倍。此外，個人人工智能工作站這一新興品類增長迅猛，例如英偉達 DGX Spark 和超威鋭龍 AI Halo，均搭載 128GB 存儲配置，非常適合在本地運行大語言模型。

在智能手機領域，手機廠商近期發佈了多款集成生成式人工智能功能的旗艦機型，例如三星 Galaxy S26 和谷歌 Pixel 10，其移動操作系統均內置人工智能功能。2026 年第四季度，搭載 12GB 及以上 DRAM 的旗艦智能手機佔比攀升至近 80%，而一年前這一比例不足 20%。依託行業領先的產品組合，美光科技已做好充分準備，把握這一市場機遇。

在個人電腦領域，公司已完成低功耗計算機存儲模組 2（LPCAM2）在某主流廠商的認證。在固態硬盤領域，我們推出了行業首款基於第九代 NAND 閃存的第五代客户端四級單元（QLC）固態硬盤。

美光科技的低功耗雙倍數據率 5X 存儲器（LPDDR5X）已成功導入主流個人人工智能工作站，擴大了公司的目標市場，目前已向核心客户實現大批量出貨。在智能手機領域，基於 1γ 製程的低功耗雙倍數據率 6 存儲器（LPDDR6）樣品獲得了手機廠商和生態合作伙伴的高度關注與積極反饋。公司的 10.7 Gbps 1γ 製程 LPDDR5X 16Gb 產品已完成更多廠商認證並實現量產，市場勢頭持續攀升。汽車、工業和嵌入式市場的產品定價持續走高，汽車與嵌入式業務部（AEBU）營收創歷史新高，其中汽車和工業業務合計營收在本季度突破 20 億美元。

在汽車領域，汽車廠商正加速在全系車型中部署 L2 + 級高級駕駛輔助系統（ADAS）。目前，普通汽車的自動駕駛級別多低於 L2，DRAM 搭載容量約 16GB；而具備 L4 級自動駕駛能力的汽車，DRAM 搭載容量需超過 300GB。隨着更先進的高級駕駛輔助系統和智能座艙的普及，我們預計汽車存儲需求將迎來長期強勁增長。公司推出了行業首款車規級 1γ 製程 LPDDR5 DRAM 樣品；在 NAND 閃存領域，我們率先推出基於第九代 NAND 閃存的車規級通用閃存存儲 4.1（UFS 4.1）解決方案，進一步鞏固了公司在該市場的技術領先地位。

人工智能技術的快速迭代，正大幅提升機器人的功能性能。我們認為，機器人行業即將迎來為期 20 年的增長周期，未來有望成為科技領域最大的產品品類之一。人形機器人將搭載人工智能系統，其計算平臺的性能可與高端 L4 級自動駕駛汽車媲美，因此需要超大容量的存儲和內存支撐。我們預計，這一極具潛力的新興增長品類將進一步夯實存儲行業長期向好的發展格局。依託行業領先的技術、產品解決方案和運營能力，以及與客户的緊密合作，美光科技已做好充分準備，把握機器人領域的發展機遇。

接下來，我介紹一下市場展望。預計 2026 年，行業 DRAM 和 NAND 的位需求將持續受供應制約，且這種供應緊張的狀況將持續至 2026 年以后。預計 2026 年，行業 DRAM 位出貨量將實現低 20% 左右的增長，略高於我們此前的預期。在 DRAM 領域，潔淨室產能受限、廠房建設周期長、高帶寬存儲器（HBM）貿易比提升、HBM 需求增速加快，以及製程節點升級帶來的晶圓單位位產出增長放緩等因素，共同制約了位供應的增長。預計 2026 年，行業 NAND 位出貨量將增長約 20%。在 NAND 領域，部分行業供應商將潔淨室產能轉向 DRAM 生產，疊加整體潔淨室產能不足，制約了 NAND 位供應的增長。預計 2026 年，美光科技的 DRAM 和 NAND 位供應增速將與行業平均水平基本持平。

為解決供需之間的巨大缺口，美光科技正積極推進全球產能佈局，本季度已取得多項重要里程碑式進展。在 DRAM 領域，本周早些時候，我們宣佈提前完成對力晶半導體銅鑼廠區的收購。預計該廠區現有晶圓廠將在 2028 財年實現可觀的產品出貨。除現有晶圓廠外，我們計劃 2026 年前在該廠區開工建設同等規模的第二座潔淨室。愛達荷州的首座晶圓廠預計 2027 年年中實現首批晶圓量產，目前第二座晶圓廠的場地準備工作已啟動。紐約基地的首座晶圓廠已破土動工，場地前期準備工作進展順利，超出預期。在日本，廣島基地的潔淨室擴建項目場地準備工作進展良好，該項目將為公司未來的技術節點升級提供產能支撐。

在 NAND 領域，基於市場需求預期上調，以及公司決定將研發潔淨室與量產晶圓廠協同佈局的戰略考量，我們計劃在新加坡基地開工建設一座新的 NAND 晶圓廠，預計 2028 年實現首批晶圓量產。在封裝測試領域，公司在印度的新工廠已實現商業出貨，這座現代化工廠將成為全球最大的單層封裝測試潔淨室之一。新加坡的高帶寬存儲器（HBM）先進封裝工廠按計劃推進，預計 2027 年將為美光科技的 HBM 供應提供重要支撐。預計 2026 財年，公司資本支出將超過 250 億美元。相較於上一次財報電話會議的預估，本次資本支出上調主要源於潔淨室廠房相關投入，其中銅鑼廠區的收購和建設佔比最大，其次是美國晶圓廠項目的建設投入增加。

預計 2027 財年，公司資本支出將大幅增加，主要用於高帶寬存儲器（HBM）和 DRAM 相關投資。2027 財年，公司廠房建設相關資本支出預計同比增加超 100 億美元，主要用於全球晶圓廠建設，以滿足市場長期需求。此外，2027 財年的設備採購支出預計也將同比增加。在進行這些投資的同時，我們將持續關注市場環境和客户需求，合理調整供應計劃。接下來，由馬克為大家介紹 2026 財年第二季度的財務業績和業績指引。

馬克・墨菲：謝謝桑傑。各位下午好。2026 財年第二季度，美光科技取得了強勁的財務業績，營收、毛利率和每股收益均超出業績指引的上限。本季度，公司創造了創紀錄的自由現金流，償還了部分債務，期末淨現金頭寸創歷史新高。2026 財年第二季度總營收 239 億美元，環比增長 75%，同比增長 196%，連續第四個季度創歷史新高，102 億美元的環比較增幅也創公司歷史紀錄。第二季度 DRAM 營收 188 億美元，創歷史新高，同比增長 207%，佔總營收的 79%，環比增長 74%，位出貨量實現中個位數增長。

受行業供應緊張影響，疊加產品組合優化，DRAM 產品環比漲幅達 65% 左右。第二季度 NAND 營收 50 億美元，創歷史新高，同比增長 169%，佔總營收的 21%，環比增長 82%，位出貨量實現低個位數增長。受行業供應緊張影響，疊加產品組合優化，NAND 產品環比漲幅達 75% 以上。公司整體毛利率為 75%，環比提升 18 個百分點，增長動力主要來自產品提價，同時也得益於產品組合優化和成本管控成效。本季度毛利率較去年同期近乎翻倍，創公司歷史新高。

接下來，我介紹一下各業務部的季度財務表現。雲存儲業務部（CMBU）營收 77 億美元，創歷史新高，佔總營收的 32%，受產品提價和組合優化推動，環比增長 47%，毛利率 74%，環比提升 9 個百分點，增長動力來自產品提價和成本管控。核心數據中心業務部（CDBU）營收 57 億美元，創歷史新高，佔總營收的 24%，毛利率 74%，環比提升 23 個百分點，增長動力來自產品提價和組合優化。移動 / 消費端業務部（MCBU）營收 77 億美元，創歷史新高，佔總營收的 32%，受產品提價推動（部分被位出貨量下滑抵消），環比增長 81%，毛利率 79%，環比提升 25 個百分點，增長動力主要來自產品提價和組合優化。

汽車與嵌入式業務部（AEBU）營收 27 億美元，創歷史新高，佔總營收的 11%，受產品提價推動（部分被位出貨量下滑抵消），環比增長 57%，毛利率 68%，環比提升 23 個百分點，增長動力主要來自產品提價。2026 財年第二季度運營費用 14 億美元，環比增加 8700 萬美元，主要受研發費用增加推動。本季度公司營業利潤 165 億美元，營業利潤率 69%，環比提升 22 個百分點，同比提升 44 個百分點。第二季度税費 25 億美元，有效税率 15.1%。非公認會計原則下的攤薄后每股收益為 12.20 美元，環比增長 155%，同比增長 682%。

接下來，介紹現金流和資本支出情況。2026 財年第二季度，經營活動現金流 119 億美元，資本支出 50 億美元，實現自由現金流 69 億美元，創公司單季度歷史新高，較 2026 財年第一季度的歷史紀錄增長 77%。第二季度期末庫存 83 億美元，環比增加 6200 萬美元，庫存周轉天數 123 天，其中 DRAM 庫存周轉天數尤為緊張，低於 120 天。期末現金及投資總額達 167 億美元，創歷史新高；加上未使用的信貸額度，公司流動性超 200 億美元。本季度，根據《芯片與科學法案》的相關條款，公司回購了 3.5 億美元股票。同時，公司償還了 16 億美元債務，包括贖回 2029 年和 2030 年到期的優先票據，公司未償債務的加權平均到期日為 2034 年 8 月。季度末，公司總債務 101 億美元，淨現金頭寸 65 億美元。

公司資本配置的首要優先級，是將資金再投資於業務的盈利性增長，包括研發、資本支出和其他戰略投資。我們致力於維持穩健的資產負債表，過去三個季度總債務償還額超 50 億美元，目前淨現金頭寸處於歷史最佳水平。正如桑傑所説，依託公司領先的技術實力和強勁的現金創造能力，董事會已批准將季度股息上調 30%，至每股 0.15 美元。

接下來，發佈業績指引。預計 2026 財年第三季度營收 335 億美元，上下浮動 7.5 億美元；毛利率約 81%；運營費用約 14 億美元。基於 11.5 億股流通股，預計第三季度每股收益 19.15 美元，上下浮動 0.40 美元。預計產品提價、成本下降和組合優化將共同推動第三季度毛利率進一步提升。正如上一季度所提及，2026 財年為 53 周財年，第四季度額外的一周將對運營費用產生一定影響。2027 財年，為把握存儲領域前所未有的長期發展機遇，公司研發投入將增加，運營費用預計相應提升。預計 2026 財年第三季度及全年有效税率均約為 15.1%。

為滿足客户需求，美光科技正有計劃地在全球範圍內進行產能投資。如前所述，公司將 2026 財年資本支出預期上調至 250 億美元以上。2026 財年第三季度資本支出預計約 70 億美元，同時公司將實現自由現金流和經營活動現金流的大幅增長。受潔淨室產能需求驅動，預計 2026 財年和 2027 財年，公司廠房建設相關支出的增速將超過設備採購支出。本業績指引未考慮貿易或地緣政治因素可能帶來的影響。接下來，由桑傑作總結發言。

桑傑・梅赫羅特拉：謝謝馬克。數十年的持續投資、創新和運營執行，讓美光科技成為存儲領域的技術領導者，也成為半導體行業人工智能領域最大的受益者和賦能者之一。作為美國唯一一家先進存儲產品製造商，美光科技在把握未來前所未有的發展機遇方面佔據獨特優勢。我要感謝全球全體員工的辛勤付出，是大家的出色執行造就了這個亮眼的季度。儘管本季度業績表現優異，但我對美光科技的未來發展更加充滿期待。現在進入問答環節。

主持人：謝謝。現在開始問答環節，每位提問者限提一個主問題和一個追問。第一個問題來自加拿大皇家銀行資本市場的克里希・桑卡爾，請提問。

克里希・桑卡爾：公司發佈的81%毛利率指引非常亮眼。我想了解，隨着 HBM4 量產規模擴大，毛利率的可持續性如何？能否分析一下 8 月季度（即第四財季）及后續的毛利率走勢？另外，我還有一個問題想請教桑傑。

馬克・墨菲：克里希，我是馬克。公司第三財季毛利率指引環比大幅提升 6 個百分點，表現強勁。目前我們暫不發佈第四季度的毛利率指引，但此前已表示，2026 年以后行業供應緊張的狀況將持續。因此，第四季度及以后，毛利率將持續受益於人工智能驅動的多年期投資周期，而這一周期的大部分紅利仍在未來。人工智能需要更多、更高性能的存儲產品，這將直接體現在毛利率上。同時，如我們此前所説，行業供應約束將持續至 2026 年以后，也將對毛利率形成支撐。

81% 的毛利率指引已考慮 HBM4 量產增長的因素，且如我所言，市場環境將持續向好。但需要注意的是，在當前的高毛利率水平下，產品提價對毛利率的邊際拉動效應將有所減弱。除此之外，我們暫不披露更多第四季度毛利率相關信息。

克里希・桑卡爾：明白。接下來請教桑傑一個關於戰略客户協議（SCA）的問題，恭喜公司簽署首份五年期 SCA。該協議與此前的長期協議（LTA）有何本質區別？是包含多年期的出貨量和定價鎖定承諾，還是定價仍需每年協商？另外，若行業周期下行，協議中的解約條款是如何約定的？

桑傑・梅赫羅特拉：謝謝。感謝你對公司簽署首份 SCA 的關注。正如你所説，SCA 是多年期協議，這一點我在之前的發言中也有所提及。而 LTA 通常為一年期協議。當前行業供應緊張的狀況在可預見未來將持續，因此客户爲了更好地規劃自身業務、提升可預測性，非常願意與我們簽訂這種結構性的長期戰略合作協議。這類協議不僅能為客户帶來穩定性，也能提升我們業務模式的可見性。

公司目前僅簽署了一份 SCA，因此暫不便披露協議的具體細節，相信你能理解這類協議均具備保密性。但核心目標是，既讓客户獲得明確的供應承諾，便於業務規劃，也讓我們獲得客户的明確合作承諾。協議的期限覆蓋行業周期的不同階段，無論是供應緊張期還是其他階段，這也是簽訂長期協議的初衷，因此協議條款對雙方均具備約束力。協議條款為美光科技和客户雙方都設定了完善的權利和義務。

克里希・桑卡爾：明白，非常感謝。

主持人：下一個問題來自摩根士丹利的約瑟夫・穆爾，請提問。

約瑟夫・穆爾：想請教一下公司各終端市場的產品分配策略。顯然，人工智能領域的需求最為迫切，但公司是否擔心個人電腦和智能手機市場出現需求萎縮？在產品分配時，公司如何平衡大型客户和中小型客户的需求？整體的分配思路是怎樣的？

桑傑・梅赫羅特拉：目前，所有終端市場的供應均極度緊張，各市場的需求趨勢均保持強勁。儘管你提到的消費電子等價格敏感型市場，部分需求可能因產品提價受到一定影響，但整體需求依舊旺盛。

我們的核心戰略始終是成為各終端市場的多元化供應商，這一點對公司發展至關重要。當然，數據中心正成為行業市場總規模（TAM）中越來越重要的組成部分，因此公司的供應資源會向該領域傾斜，這也是行業和公司的核心增長動力。

但個人電腦、智能手機、汽車、工業等其他市場對我們同樣重要，我們希望保持各終端市場的產品組合多元化。需要強調的是，無論是數據中心還是消費電子市場（如智能手機、個人電腦），人工智能趨勢都在持續推動存儲搭載容量的提升。在供應緊張的大環境下，客户也在積極調整自身的產品組合策略。總體而言，我們正與各終端市場的客户保持緊密溝通與合作。

約瑟夫・穆爾：好的，謝謝。我記得公司此前曾表示，部分客户的需求滿足率約為 70%，目前這一比例是否有所變化？不同客户的需求滿足率是否存在差異，與三個月前相比有何變化？

桑傑・梅赫羅特拉：我們在上一次財報電話會議中曾表示，在中期內，對於部分核心客户，我們僅能滿足其 50%至三分之二的產品需求，目前這一狀況仍未改變。

約瑟夫・穆爾：好的，謝謝。本季度業績表現亮眼，感謝分享。

主持人：下一個問題來自蒂莫西·邁克爾・阿庫里，請提問。

邁克爾・阿庫里：謝謝。桑傑，我也想請教戰略客户協議（SCA）的相關問題。我們都在思考行業周期下行后的市場格局，希望這類協議能為公司毛利率設置下行保護機制。我知道你不便披露過多細節，但能否透露，協議中是否設置了相關機制，在行業周期下行時限制公司毛利率的下滑幅度？

桑傑・梅赫羅特拉：出於協議保密性，我們暫不便披露 SCA 的具體條款。目前公司僅簽署了一份 SCA，同時正與多家客户洽談相關合作。待后續簽署更多協議后，我們將根據實際情況披露更多細節。我想強調的是，SCA 是多年期協議，包含雙方的明確承諾，條款完善，核心目標是提升公司業務模式的可見性和穩定性。除此之外，目前暫不便透露更多細節。

蒂莫西・邁克爾・阿庫里：好的，謝謝。馬克，我還有一個關於現金流的問題。本財年公司自由現金流預計將達到 350-400 億美元，到 2026 年底，公司現金儲備或超 500 億美元。公司計劃如何運用這些資金？是否會預留部分資金，在行業周期下行時回購股票？另外，受《芯片與科學法案》相關條款限制，公司股票回購存在一定約束，是否有計劃推動條款調整？謝謝。

馬克・墨菲：蒂莫西，公司業務的出色表現和資產負債表的持續優化讓我們倍感振奮。第二季度，公司淨現金頭寸和自由現金流均創歷史新高，自由現金流較上一個歷史紀錄增長 77%。從我們發佈的第三季度業績指引來看，結合資本支出預期，公司自由現金流有望實現環比近乎翻倍。我們將持續夯實資產負債表，進一步提升淨現金頭寸，同時繼續償還債務。值得一提的是，本季度公司獲得了兩次信用評級上調，目前已擁有穩定的 BBB 信用評級。

公司的財務狀況正持續向好，同時如你所見，我們計劃增加資本支出和研發投入。關於你提到的資本配置優先級問題，資產負債表的穩健性始終是第一優先級，其次是業務的有機投資，包括技術升級和高價值位產能建設，這也是當前市場的核心需求。目前，公司的資本回報率已超 30%，並有望進一步提升至 50%，但我們仍將保持投資的審慎性。正如今天所宣佈的，公司將季度股息上調 30%，這體現了我們對業務前景的信心、對業務穩定性的判斷，以及對未來現金分紅的規劃。

另外，如你所説，公司未來將有充足的資金用於股票回購，以回報股東，包括對衝股權激勵帶來的股本稀釋，以及把握市場機會進行擇機回購。

蒂莫西・邁克爾・阿庫里：謝謝馬克。

主持人：下一個問題來自坎託・菲茨傑拉德的克里斯托弗・詹姆斯・繆斯，請提問。

克里斯托弗・詹姆斯・繆斯：各位下午好，謝謝解答。我也想追問一下戰略客户協議（SCA）的問題。公司的客户協議經歷了從 LTA、有約束力的 LTA 到如今 SCA 的演進，我想了解目前洽談 SCA 的客户範圍如何？是否僅包括超大規模雲廠商，還是也有其他類型客户？我知道你不便披露協議具體條款，結合上一個問題，想請教協議中是否包含與公司資本支出相關的前置要求？定價是否與這些投資的資本回報率（ROIC）掛鉤？麻煩解答，謝謝。

桑傑・梅赫羅特拉：我們此前已透露，首份 SCA 的合作方為大型客户。這類協議的核心目標是，讓我們能更有信心地規劃未來的供應產能投資，同時通過明確的條款提升未來需求的可見性，正如我之前所説，也能增強公司業務模式的穩定性。除此之外，我們暫不披露更多 SCA 相關信息，僅能説明目前正與多家客户洽談合作，且洽談範圍覆蓋多個市場板塊。

克里斯托弗・詹姆斯・繆斯：非常感謝。再請教一個關於 HBM 的問題，公司上一季度曾發佈 HBM 市場年複合增長率 40% 的指引，據此推算 2026 年市場規模約 500 億美元，目前這一預期是否有變化？此外，考慮到當前非 HBM 產品的毛利率更高，是否有行業玩家計劃將存儲產能從 HBM 轉向 DDR5？謝謝。

桑傑・梅赫羅特拉：沒錯，目前非 HBM 產品的毛利率確實高於 HBM，但 HBM 的需求依舊保持強勁。我們暫未調整此前發佈的 HBM 市場總規模（TAM）預期。數據中心領域，DDR5、低功耗存儲器（LP）和 HBM 的需求均持續旺盛。隨着數據中心人工智能需求的增長，我們將持續優化產品組合策略。如前所述，除數據中心外，我們也將持續聚焦其他核心市場，確保在各市場的相關市場份額。

當前，從數據中心到邊緣端的人工智能需求趨勢均保持強勁，我們將持續優化產品組合，美光科技的全產品線在數據中心領域均具備強勁的增長潛力。需要強調的是，我們的產品組合涵蓋 HBM、LP、SoC-M、DDR5 以及數據中心固態硬盤，過去幾年，公司數據中心固態硬盤的市場份額實現了大幅提升。

主持人：下一個問題來自摩根大通的哈蘭・L・蘇爾，請提問。

哈蘭・L・蘇爾：各位下午好，恭喜公司取得亮眼的業績和出色的季度運營表現。桑傑，接你剛纔關於固態硬盤（SSD）的話題，2025 年 11 月，我曾預估公司企業級固態硬盤業務營收佔閃存業務總營收的近 50%，當時該業務營收環比增長 60%，產品組合的優化為公司帶來了顯著的毛利率提升，美光團隊的表現非常出色。如你所説，公司目前已躋身全球企業級固態硬盤供應商前三。在這一亮眼的業績基礎上，2026 年 2 月公司企業級固態硬盤業務營收環比翻倍，目前仍佔 NAND 閃存業務的 50%。

展望未來，隨着第九代（G9）NAND 閃存節點的持續量產，公司基於該節點的下一代企業級固態硬盤已實現全品類覆蓋，包括性能優化型、容量優化型和主流型產品，這是否為公司企業級固態硬盤業務在 2026 年剩余時間及 2027 年的環比增長提供了充足動力？另外，想請教公司對新興的高帶寬閃存（HBF）存儲層級的看法，美光團隊是否計劃投入研發資源佈局該領域？

桑傑・梅赫羅特拉：關於數據中心固態硬盤的問題，該領域未來增長潛力強勁。目前 NAND 閃存供應持續緊張，需求保持旺盛，數據中心固態硬盤是 NAND 閃存增長的核心驅動力。依託覆蓋性能、容量全需求的產品組合，以及針對不同客户的三級單元（TLC）和四級單元（QLC）產品佈局，美光科技在該領域佔據有利地位。

作為公司的核心戰略，我們將持續推動營收組合向行業高利潤池和高價值市場傾斜，因此也將持續把握數據中心固態硬盤業務的增長機遇。我們對該業務的過往發展軌跡和未來增長規劃均充滿信心。關於你提到的高帶寬閃存（HBF），該產品具備容量大等優勢，但也存在 NAND 閃存固有的短板，如寫入速度慢、功耗較高、數據留存性有限。

因此，該產品可能適用於部分特定工作負載，但目前市場仍處於早期階段，需要與客户深入溝通，充分驗證其商業價值。我們當然會持續關注並研究該領域的發展。

哈蘭・L・蘇爾：感謝解答。再請教一個問題，多年期戰略客户協議（SCA）的簽訂，是否也源於公司與圖形處理器（GPU）/ 異構計算處理器（XPU）芯片客户的合作需求升級？尤其是下一代 HBM 架構的定製化開發，涉及基底芯片的設計，而基底芯片的設計周期通常為 12-18 個月，需要雙方共享知識產權（IP），並根據公司的製造工藝優化基底芯片設計，這是否意味着客户需要在 GPU 和 XPU 設計的更早階段與公司開展合作，也因此成為推動多年期 SCA 簽訂的另一重要因素？

桑傑・梅赫羅特拉：再次説明，我們暫不便披露協議的具體細節和合作客户類型。但可以明確的是，SCA 確實深化了我們與客户的合作伙伴關係，這種合作不僅限於產品供應，還延伸至研發協同和產品路線圖的聯合規劃，這也是 SCA 的重要價值之一。

哈蘭・L・蘇爾：好的，謝謝。

主持人：下一個問題來自巴克萊銀行的托馬斯・詹姆斯・奧馬利，請提問。

托馬斯・詹姆斯・奧馬利：各位好，謝謝解答，本季度業績表現非常亮眼。在本次 GPU 技術大會（GTC）和開放計算項目峰會（OCP）上，低功耗處理器（LPU）架構和靜態隨機存取存儲器（SRAM）的應用擴大成為熱議話題。想請教公司對存儲市場長期發展的看法，隨着更多工作負載開始採用 HBM 以外的其他存儲類型，行業格局將發生怎樣的變化？另外，一個更宏觀的問題，目前公司的大量需求來自數據中心領域的多年期協議，且主要集中在少數具備人工智能硬件採購和建設能力的客户，公司在新增產能時如何進行需求測算？公司是否有內部的加速器需求預測模型？是否會與客户逐一溝通，構建自下而上的需求預測體系，以確保未來 3-5 年的產能供應匹配行業需求，避免出現產能過剩？非常感謝。

桑傑・梅赫羅特拉：首先，關於你提到的 SRAM 和 LPU 架構，我想説明的是，這類架構能提升人工智能基礎設施的運行效率，任何有助於提升人工智能基礎設施效率的技術，都將推動人工智能行業的發展，加速市場規模的擴張。需要注意的是，LPU 架構需與英偉達維拉・魯賓芯片協同使用，而該芯片本身需要搭載海量的 HBM 和 DRAM。英偉達發佈的 Grok LPX 模型，基於 LPU 架構，單機架就搭載了 12TB 的 DRAM。

這些技術均是爲了更高效地處理工作負載，優化TOKEN經濟、提升TOKEN處理速度、推動人工智能推理的規模化應用，並降低功耗。所有這些技術進步，都將進一步推動人工智能需求的增長和落地。我們認為，這類技術與現有的 HBM 和 DRAM 技術形成互補，將共同推動行業市場總規模（TAM）的增長，加速人工智能的普及。需要強調的是，目前企業端的人工智能落地率仍處於極低水平，在各行業、各經濟體中，人工智能均擁有巨大的發展空間。

我們對公司全產品線（HBM、LP、DRAM、SoC-M、SSD）在滿足未來市場需求方面的機遇充滿信心。歸根結底，這些趨勢都印證了存儲在人工智能領域的核心戰略價值 —— 沒有更多、更快的存儲產品，人工智能的規模化發展就無從談起，無論是模型訓練還是推理，都無法實現高性能運行。

從去年到今年，先進人工智能加速器的 DRAM 搭載需求已翻倍，這也是導致行業供應短缺的重要因素之一。而這一趨勢不僅適用於數據中心，也延伸至邊緣設備、智能手機和個人電腦。我們對未來的發展機遇充滿期待，也堅信公司的全產品線將持續迎來強勁的增長需求。

主持人：下一個問題來自美國銀行證券的維韋克・阿里亞，請提問。

維韋克・阿里亞：謝謝解答。桑傑，想請教公司的 HBM 市場份額目標，是否有望直接達到 20%-25%？還是需要逐步提升？從整體來看，在英偉達維拉・魯賓芯片的配套 HBM 市場，公司計劃如何提升市場份額？

桑傑・梅赫羅特拉：我們此前曾透露，2025 年第三季度，公司已提前實現 2026（口誤，此為2025） 年的 HBM 市場份額目標，即 HBM 市場份額與 DRAM 整體市場份額持平。同時我們也表示，未來將把 HBM 納入公司整體產品組合進行管理，不再單獨披露季度市場份額。我能告訴你的是，公司對 HBM 產品的市場定位充滿信心，對產品整體競爭力也高度認可。

2026 年，HBM3E 和 HBM4 均將成為市場主流產品，公司將同步供應這兩類產品，對公司在該市場的整體佈局和產品組合管理能力充滿信心。

維韋克・阿里亞：謝謝。馬克，我想再追問一下 81% 的毛利率指引。我理解你暫不發佈后續的具體指引，但回顧公司歷史，此前毛利率的峰值在 60% 出頭，當前的市場環境與此前有何不同？從歷史經驗來看，如何判斷未來幾個季度毛利率的走勢？當客户看到存儲產品的毛利率處於如此高位時，作為人工智能芯片的核心原材料供應商，公司認為客户會作何反應？謝謝。

桑傑・梅赫羅特拉：在馬克解答之前，我先糾正一個口誤。我此前誤將 2025 年説成 2026 年，正確的表述是：公司原本計劃 2025 年實現 HBM 市場份額與 DRAM 整體市場份額持平的目標，並已於 2025 年第三季度提前實現。此外，2025 年第三季度后，我們便不再單獨披露 HBM 的市場份額佔比。特此糾正。

馬克・墨菲：維韋克，需要強調的是，當前行業處於供應短缺狀態，且這種狀況將持續至 2026 年以后，這為短期和中期的產品定價提供了堅實支撐。我們此前已介紹，公司正與客户密切合作，通過合理的產品分配、產能擴張、供應保障和新產品研發等方式，滿足客户需求。你提到的毛利率迴歸歷史均值的問題，需要結合當前的市場環境重新分析。

當前，人工智能是驅動行業發展的變革性長期因素，正如桑傑所説，人工智能需要更多、更高性能的存儲產品，而這些存儲產品也是降低人工智能TOKEN成本、減少單位TOKEN能耗、提升TOKEN處理量的核心支撐。存儲產品讓人工智能更智能，進而推動更復雜的應用場景和智能體應用的落地，這又將帶來更多的TOKEN處理需求，進一步推動存儲需求增長。毛利率的高企，反映了存儲產品在人工智能時代的價值大幅提升，也是存儲產品商業化人工智能的高效方式，這一趨勢從數據中心延伸至邊緣端。

此外，我們一年多前就曾指出，行業存在多方面的供應約束，且這些約束需要長期時間才能緩解，包括庫存水平偏低、製程節點升級帶來的晶圓單位位產出增長放緩、HBM 貿易比提升，以及新產能均需從零開始建設的物理約束，而廠房建設本身需要較長周期。

以上兩大因素均具備長期性：一是存儲產品的價值提升，二是行業供應的結構性約束。公司正從這兩方面着手解決問題，一方面加大產能投資，另一方面增加研發投入，持續推進技術升級，進一步提升存儲產品的價值。我們相信，這些舉措將為毛利率的長期穩定提供支撐。我們認為，客户也已認識到這一市場現狀，因此纔會與公司簽訂長期合作協議。

主持人：本次電話會議到此結束，感謝各位參與，現在可以掛斷電話。