一文讀懂光通信、光模塊、光芯片、CPO

2026年3月15日至19日，全球光通信領域最具影響力的OFC 2026大會在美國召開，將定義光互聯技術核心演進方向。大會參與者不僅包括Coherent（COHR.US）、Lumentum、新易盛（300502.SZ）等光通信產業鏈核心玩家，更匯聚了‌英偉達（NVDA.US）、谷歌、Meta（META.US）、微軟（MSFT.US）‌等AI與雲端巨頭，以及‌博通（AVGO.US）、Marvell、臺積電（TSM.US）、英特爾（INTC.US）‌等半導體與代工巨頭，凸顯了光互聯技術在AI基礎設施中的核心戰略地位。‌‌

行業前沿技術進展集中釋放，進一步推高了光通信賽道的景氣度以及資金的認可度，3月18日，板塊再度活躍，天孚通信（300394.SZ）、新易盛、中際旭創（300308.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、源傑科技（688498.SH）、華工科技（000988.SZ）等多股走強。截至9時42分，低費率創業板人工智能ETF華夏（159381）、通信ETF華夏（515050）漲超2%，雲計算ETF華夏（516630）漲超1%。

資金關注度提升，不少投資者躍躍欲試，然而光模塊、光通信、共封裝光學（CPO）、光纖、光芯片、光器件等一眾「光」字輩名詞，也讓不少人一頭霧水、傻傻分不清。

這些看似複雜的概念，本質上是光產業鏈的不同環節，今天這篇文章，就跟大家聊聊。

AI是一道光：從光通信説起

很多人以為AI大模型的比拼，核心是GPU的算力比拼，但事實上，決定AI算力天花板的，從來不是單顆芯片的計算能力，而是海量數據的高速傳輸能力。當數萬顆芯片協同處理千億參數時，基於銅纜的傳統電信號，在帶寬、損耗與功耗上卻早已觸碰天花板，便成了算力釋放的最大絆腳石。

這時，「光」成爲了破局者。作為已知最快的信息載體，光突破了電互聯的極限，將海量算力節點串聯成網，避免了核心芯片淪為「信息孤島」。

光通信。就是用激光當信息載體、用光纖當傳輸通道的通信方式。它是前述所有帶 「光」 字產業的總母體，光模塊、光芯片、光器件，全都圍繞它展開。光芯片和電子芯片組合成核心部件，再通過精密封裝，就變成了我們所熟悉的光模塊。無數個光模塊接入光纖線路中，最終構成覆蓋全球、支撐AI運算的光通信網絡。

在AI時代，光通信不是配角，而是算力的 「高速公路」，是AI從對話走向複雜任務的底層基建。

光纖——光傳輸的「高速公路」

光要實現高速、低損耗的傳輸，首先得有專屬的穩定 「通道」，光纖就是這條最基礎的路。它是用高純度石英玻璃製成的極細纖維，利用光的全反射原理，能讓光信號在里面以接近光速的速度傳輸，同時損耗極低、抗干擾能力強、傳輸容量遠超銅纜。我們常説的 「光纖入户」，鋪設的就是這種介質；在AI算力中心里，連接服務器、GPU 與交換機，打通整個算力集羣的，也是海量的光纖。沒有光纖，光信號就沒有穩定的傳輸路徑，光通信也就無從談起。

相比傳統通信網絡，AI數據中心對光纖用量密度大幅增加，核心應用於櫃內互聯、櫃間互聯及DCI數據中心互聯三大場景。在萬卡集羣中，任何延迟都會導致木桶效應，AI網絡要求1:1無阻塞架構，每一顆GPU都需要獨享的高速光纖通道（如InfiniBand或RoCEv2）。據國盛證券（002670.SZ）測算，在NVIDIA DGX H100/H200 SuperPOD集羣架構下，單機櫃光纖消耗量是傳統機櫃的5-10倍以上。根據CRU數據，AIDC光纖光纜需求預計將從2024年的5%激增至2027年的30%，數據中心將替代電信運營商成為光纖市場的核心增長極。

同時，軍用無人機成為被低估的新興消耗市場，光纖在無人機抗干擾、制導與通信中不可或缺，單機耗量大且任務后不可回收，具有消耗品屬性。

供給端強剛性約束，導致光纖呈漲價趨勢。全球光纖光纜產能高度集中，中國佔比超60%，其余主要分佈在美國、日本，當前海外擴產意願極低，導致長期新增供給稀缺。核心瓶頸——光棒（預製棒）環節，技術壁壘高、擴產周期長達18–24個月，直接鎖定行業短期供給上限。

代表企業：長飛光纖（601869.SH）、亨通光電（600487.SH）、中天科技（600522.SH）、烽火通信（600498.SH）等

光模塊——光電轉換樞紐

在各類名詞里，大家聽得最多的就是光模塊，它是光通信體系里最核心的 「轉換樞紐」。我們的電腦、GPU、交換機，能識別和處理的都是電信號，但適合遠距離、高速率傳輸的是光信號，光模塊的核心作用，就是完成這兩種信號的雙向轉換：先把設備輸出的電信號轉換成光信號，讓它順着光纖傳輸出去；等光信號抵達目標設備，再把它還原成電信號，供設備處理計算。

打個通俗的比方，電信號就像只能在城區內短途跑的小貨車，光信號是能跑長途高速的大貨車，光模塊就是高速口的中轉站，負責把小貨車上的貨物分裝到大貨車上發走，等貨物到了目的地，再卸下來裝回小貨車，送到最終的點位。現在 AI 對算力的需求越來越高，對光模塊的轉換速率、傳輸容量的要求也水漲船高，行業里常説的 800G、1.6T、3.2T，指的就是光模塊的信息處理能力。

如果説此前光模塊已經走出了一輪熱度十足的行情，那麼站在當前時點，它未來的需求確定性，還在進一步夯實、抬升。

我們不妨從海外頭部雲廠商的最新動作説起：根據亞馬遜（AMZN.US）、谷歌、微軟、Meta 等AI大廠最新財報，2025年四家合計資本開支同比增長高達67%，2026年資本開支合計有望達到6600億美元，同比大幅增長60%，而這筆鉅額投入，幾乎都聚焦在AI 算力集羣的建設上。這也讓光模塊所在的網絡傳輸環節，成為核心投入重點。

另一方面，GPU、TPU、ASIC 等算力芯片將在 2026 年持續放量，新一代芯片也在加速迭代商用，這又為 2027 年的需求增長埋下了堅實伏筆。

目前，中國光模塊廠商在全球光通信產業中已經具備較強競爭力，中國光模塊廠商合計佔據全球60%以上市場份額（LightCounting 2025），在 800G及以上高速光模塊領域，市佔率更是超過70%。中際旭創、新易盛、華工科技、光迅科技（002281.SZ）、索爾思光電（被東山精密（002384.SZ）收購）等市場份額均居全球前十，深度綁定亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等海外雲巨頭，以及思科（CSCO.US）、諾基亞等核心設備商。

多重因素疊加之下，算力集羣的端口帶寬需求，在未來至少兩年的高確定性景氣周期里，都將保持快速上行的趨勢。相關企業也將持續受益於800G、1.6T、3.2T 等高端光模塊的迭代與放量，業績逐季度兑現增長的邏輯清晰、支撐強勁。

代表企業：中際旭創、新易盛、華工科技、劍橋科技（603083.SH）、東山精密、聯特科技（301205.SZ）等

光器件——光模塊里的各種零件

光模塊這個中轉站，不是一個空盒子，它的功能實現，全靠里面大大小小的光器件支撐。光器件，是光通信體系里，所有用來處理光信號的基礎元器件的統稱。

不管是負責發光、收光的核心部件，還是用來放大光信號、合併/拆分光信號的功能件，亦或是連接光纖的接頭、調節光信號的零件，都屬於光器件的範疇。它就像中轉站里的裝卸設備、分揀線、傳送帶、連接卡口，缺了任何一個環節，整個中轉站都沒法順暢運轉。光器件的集成度、可靠性，直接決定了光模塊能不能穩定、高效地工作。

光器件又分為有源光器件和無源光器件，區分這二者，最簡單的標準就一句話：要不要通電、要不要主動 「干活」。

有源光器件必須通電才能工作，是光通信里主動處理信號的核心角色。比如光芯片、激光器、探測器，它們要靠電力實現光電轉換、信號放大，相當於整個系統里的 「發動機」，技術壁壘高、單價也高，是產業鏈核心利潤環節，也是全球光通信競爭的關鍵制高點。

無源光器件完全不用通電，只靠材料、結構、物理形狀，就能讓光信號傳導、分路、合波、聚焦，是光通信里的純物理配件。它種類非常多，會用到玻璃、金屬、陶瓷等基礎材料，單個價值量不高。中低端產品國產化率高，但高端精密無源器件仍依賴進口，行業里的公司，大多靠不斷拓展產品線、做全品類來擴大規模。技術競爭主要聚焦在材料創新、光學方案、精密加工上。

代表企業：天孚通信、佳仕電子、光迅科技、光庫科技（300620.SZ）、太辰光（300570.SZ）等

光芯片——國產替代的核心環節

在所有光器件里，最核心、技術門檻最高的，就是光芯片（激光器芯片+探測器芯片）。它是光模塊里真正完成電光信號轉換的核心部件，相當於中轉站里的核心翻譯官。

光芯片主要分為兩大類，一類在發射端，負責把電信號轉換成光信號；另一類在接收端，負責把光信號還原成電信號。光芯片的性能，直接決定了光模塊的速率上限、能耗高低，甚至是量產成本，就像翻譯官的專業能力，直接決定了翻譯的速度和準確度，是整個光通信體系里最核心的基礎環節之一，也是行業公認的 「卡脖子」 技術環節。一般高端光模塊中，光芯片的成本接近 50%。

目前全球光芯片市場，還是海外廠商牢牢掌握着主導權。這些海外光芯片企業，大多具備從光芯片、光收發組件到光模塊的全產業鏈覆蓋能力——除了襯底需要從外部採購，芯片設計、晶圓外延這些關鍵工序，它們都能自主完成，而且已經實現了25G及以上速率光芯片的量產。除此之外，在高端通信激光器領域，海外領先企業也佈局得很全面，不管是可調諧激光器、超窄線寬激光器，還是大功率激光器，都有着深厚的技術積累。

從全球競爭格局來看，光通信芯片呈現出明顯的梯隊差異。像Broadcom、Lumentum、Coherent這些歐美企業，靠着多年的技術沉澱、市場深耕，以及強大的研發實力，處在行業第一梯隊，穩穩佔據着全球光芯片的主要市場份額。尤其是在高端產品領域，比如高速率、高性能的 EML 芯片、複雜的光集成芯片，它們擁有絕對的技術優勢。

再看國內市場，國內企業已經在2.5G和10G光芯片領域掌握了核心技術，其中2.5G及以下速率的光芯片，國產化率超過90%；10G光芯片的國產化率大概在60%；但到了25G及以上的高端領域，國產化率就大幅下降，僅為4%，國產替代的空間非常廣闊。

值得關注的是，根據長光華芯（688048.SH）的數據，目前全球高端光芯片的產能缺口已經擴大到25%—30%，而且這種短缺格局預計會持續到2027年，這也為國內光芯片廠商爭取到了至少 1—2年的緩衝期，國產替代的機遇也隨之凸顯。

代表企業：源傑科技、長光華芯、佳仕電子、光迅科技、東山精密等

CPO——全新的封裝方案

最后説説頻繁被提及的CPO，它不是一個新的元器件，而是一種全新的設備設計與封裝方案。

我們剛纔説的光模塊，是一個獨立的、可插拔的標準化盒子，一般安裝在交換機或服務器的外部端口，和設備里負責數據處理的主芯片之間，還有一段不短的距離，電信號需要在電路板上傳輸一段路程才能抵達光模塊，速率越高，就越容易產生信號損耗，也會帶來更高的能耗。

而 CPO 的全稱是共封裝光學，說白了，就是把原來光模塊里負責處理光信號的核心部件（光引擎），和交換機的主芯片，直接封裝在同一塊基板上，讓兩個核心部件捱得極近。這樣一來，電信號的傳輸距離被大幅縮短，信號損耗和系統能耗隨之降低，數據傳輸的效率也能顯著提升，更適配AI超算中心對極致速率和能效的需求。

簡單來説，就是原來分開辦公的 「數據處理中心」 和 「信號轉換中轉站」，現在合併到了同一個辦公區，省去了內部來回跑腿的時間和成本。

目前，CPO技術仍然停留在實驗室階段，並未大規模量產，屬於「炒預期」階段。英偉達年初宣佈，將於今年規模部署CPO技術，2026年將成為CPO從0到1規模化落地的元年。

值得一提的是，CPO並沒有創造全新的光通信邏輯，只是封裝形式上的升級，是光模塊技術向更高集成度的延伸。同時技術壁壘的提高，更利好核心龍頭廠家。一方面，光電轉換的核心依然是光芯片、光器件、光學設計，CPO 高度依賴硅光芯片（PIC），而硅光正是頭部光模塊廠商的核心儲備；另外可插拔光模塊的技術積累，可直接平移到 CPO 方案中。

代表企業：源傑科技、長光華芯、佳仕電子、光迅科技等

ETF巧佈局：通信ETF華夏（515050）、創業板人工智能ETF華夏（159381）

總的來説，這些看似眼花繚亂的 「光」 字輩名詞，其實就是光通信體系里，各司其職的不同環節。

從支撐光信號傳輸的光纖，到負責信號轉換的光模塊，再到模塊里的各類光器件與核心光芯片，以及追求更高效率的CPO技術方案，這些環節並非孤立存在，而是共同構成了光通信全產業鏈的景氣閉環。

想要把握這一賽道的向上趨勢，與其在個股中盲目擇時、押注單一標的（易受個股波動、業績不及預期等風險影響），指數化投資無疑是更貼合產業邏輯的選擇—— 通過覆蓋全鏈條的指數標的，既能完整分享產業鏈各環節的成長紅利，又能有效分散個股風險，穩穩跟上光通信的發展節奏。

「光」含量高的ETF：

通信ETF華夏（515050）深度聚焦光模塊、光器件、光芯片、PCB、精密結構件、光纖光纜等全產業鏈資產，CPO概念股權重合計近67%，是佈局光通信行業整體景氣的全能型工具。前10大持倉股：新易盛、中際旭創、立訊精密（002475.SZ）、工業富聯（601138.SH）、兆易創新（603986.SH）、天孚通信、東山精密、華工科技、中興通訊（000063.SZ）、滬電股份。規模位居同指數最大。場外聯接(A類：008086；C類：008087)

創業板人工智能ETF華夏（159381）：跟蹤指數的一半權重集中在光模塊CPO板塊，另一半權重覆蓋AI軟件應用領域，形成「硬件+應用」的均衡佈局。光模塊核心鏈權重高達 44.20%，其中光模塊整機佔比27.67%、光器件14.38%、光芯片2.15%，產業鏈純度高，同時指數漲跌幅限制為±20%，進攻性強。前10大權重股為中際旭創、新易盛、天孚通信、潤澤科技（300442.SZ）、藍色光標（300058.SZ）、協創數據（300857.SZ）、崑崙萬維（300418.SZ）、北京君正（300223.SZ）、網宿科技（300017.SZ）、潤和軟件（300339.SZ）。目前基金規模近20億元，場內綜合費率僅0.20%，為同類最低。場外聯接（A類：025505；C類：025506）。