天弘科技漲超4%，AMD漲超3%；將合作推出 「Helios」 機櫃級AI平臺

截至發稿，天弘科技漲超4%，報274.98美元；AMD漲超3%，報200.1美元。

消息面上，公司與AMD今日聯合宣佈，雙方達成戰略合作，將推出基於開放標準的全新 「Helios」 機櫃級人工智能平臺。此次合作將 AMD 在高性能計算與人工智能計算領域的領先優勢，與 Celestica 在高端網絡交換技術領域的專業實力深度融合。

平臺首發階段，Celestica 將基於開放計算項目（OCP）及開放機櫃廣域（ORW）架構，負責 AMD 「Helios」 機櫃級人工智能架構中大規模擴展網絡交換機的研發、設計與製造工作。

該大規模擴展交換機將採用先進網絡芯片，為下一代 AMD Instinct™ MI450 系列圖形處理器（GPU）提供高速互聯支持，打造針對大規模人工智能集羣優化的前沿計算能力。同時，契合 「Helios」 平臺的開放標準設計理念，網絡交換機將採用 ** 以太網超加速鏈接（UALoE）** 架構，實現大規模擴展連接。AMD 「Helios」 平臺預計於 2026 年底面向客户交付。