消息人士：先進芯片封裝需求激增 BESI引發收購興趣

　　據三位熟悉內情的人士透露，必益半導體工業公司BESI收到了收購興趣，因為半導體設備製造商對其芯片封裝技術的需求越來越大。

　　這家在阿姆斯特丹上市的芯片設備製造商的市值為140億歐元（162億美元），它一直在與投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）合作評估收購意向，其中兩位人士説，由於討論是保密的，他們要求匿名。

　　其中一位人士説，美國芯片設備製造商Lam Research是與這家荷蘭公司進行過討論的收購方之一。該人士和第四位人士表示，其他可能感興趣的收購方還包括設備製造商應用材料公司，該公司去年4月收購了BESI 9%的股份，成為其最大股東。這四人都不願透露姓名，因為會談是私下進行的。

　　其中一位人士説，談判始於2025年中期，今年早些時候因美國總統特朗普試圖控制格陵蘭島而導致美國與歐盟關係日益緊張，談判一度陷入停頓。收購一家擁有戰略技術的荷蘭公司將接受國家安全審查。不過，包括LamResearch在內的競購者仍然對BESI感興趣，並在最近舉行了會談。

　　BESI拒絕對「市場傳言」發表評論，並補充説該公司將繼續致力於執行其作為一家獨立公司的戰略。摩根士丹利（MorganStanley）和應用材料公司拒絕發表評論，而LamResearch公司沒有立即迴應置評請求。

　　消息傳出后，BESI的股價在周五早盤交易中一度跳漲14%，創下歷史新高，最新報漲10%。

　　這種興趣凸顯了BESI先進封裝的戰略價值，它有望幫助實現用於人工智能（AI）和高性能計算的新一代芯片。

　　先進封裝目前是該行業的一個關鍵瓶頸。BESI和應用材料公司一直是混合鍵合技術的長期合作伙伴。該技術通過銅與銅之間的連接將芯片直接連接起來，使先進半導體的數據傳輸更快，功耗更低。

　　今年4月，Degroof Petercam分析師邁克爾-羅格（Michael Roeg）説，BESI的股東「會認為應用材料公司最終會想收購整個公司」。

責任編輯：劉明亮