AI內存芯片短缺問題浮現，科技支出目標2026年達6500億美元

　　AI驅動的內存需求激增速度超過了全球芯片生產能力的擴張速度。

　　人工智能熱潮正開始揭示半導體行業的一個關鍵壓力點：內存芯片。市場研究公司IDC將當前的短缺描述為「前所未有的危機」，因為AI開發加速，科技公司準備在2026年花費約6500億美元用於計算基礎設施，較上年創紀錄的水平高出約80%。整個行業的高管已開始指出這一問題。包括蘋果、Alphabet和特斯拉在內的公司領導人都討論過內存供應緊張可能如何影響盈利能力和AI發展時間表，而特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在1月下旬的財報電話會議上提出了公司可能探索生產自己的內存芯片的可能性。

　　這種壓力反映了內存對現代AI系統的重要性。內存芯片本身不執行計算，但存儲數據並將其提供給處理器，因此從智能手機到大規模數據中心，一切都需要它。AI服務器越來越依賴高帶寬內存（HBM），這種技術將多層內存垂直堆疊，並將它們放置在離處理器更近的位置以加速數據移動。與傳統DDR5內存相比，HBM3芯片的數據傳輸速度大約快十倍，隨着AI模型變得越來越大，需要處理海量數據而不出現瓶頸，這種速度優勢可能變得至關重要。

　　需求增長遠快於供應調整的速度。根據公開數據，2025年數據中心使用量已佔全球DRAM消耗量的約50%，高於五年前的32%，預測表明到2030年AI服務器可能佔消耗量的60%以上。然而，全球內存行業僅由三家制造商主導——三星電子、SK海力士和美光科技——擴大生產既昂貴又耗時。高帶寬內存的製造尤其具有挑戰性，因為它需要堆疊極薄的硅片並精確地鑽出數千個微孔，這意味着增加產能可能需要數年時間才能帶來有意義的供應。

責任編輯：張俊 SF065