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財報速睇 | ACM Research, Inc. Class A 2025財年年度營收9.01億美元,同比增長15.2%;歸母淨利潤0.94億美元,同比下滑9.6%

2026-03-03 06:49

華盛資訊3月3日訊,ACM Research, Inc. Class A公佈2025財年年度業績,公司年度營收9.01億美元,同比增長15.2%,歸母淨利潤0.94億美元,同比下滑9.6%。

一、財務數據表格(單位:美元)

財務指標 截至2025年12月31日年度 截至2024年12月31日年度 同比變化率
營業收入 9.01億 7.82億 15.2%
歸母淨利潤 0.94億 1.04億 -9.6%
每股基本溢利 1.47 1.67 -12.0%
Single Wafer Cleaning, Tahoe and Semi-Critical Cleaning Equipment 6.26億 5.79億 8.1%
ECP (front-end and packaging), Furnace and Other Technologies 2.00億 1.51億 32.5%
毛利率 44.4% 50.1% -11.4%
淨利率 10.4% 13.3% -21.8%

二、財務數據分析

1、業績亮點

① 2025財年總營收實現穩健增長,同比增長15.2%至9.01億美元,主要得益於公司各產品線的持續市場拓展。

② ECP(電鍍)、熔爐及其他技術產品線表現尤為突出,其收入從去年同期的1.51億美元大幅增長32.5%至2.00億美元,成為增長的關鍵驅動力。

③ 核心業務單晶圓清洗設備、Tahoe及半關鍵清洗設備收入同比增長8.1%,達到6.26億美元,顯示出公司在覈心市場的穩固地位。

④ 公司現金儲備顯著增強,截至年末,現金及現金等價物從上年同期的4.07億美元增至7.57億美元,增幅高達86.0%,為未來運營和投資提供了堅實基礎。

⑤ 資產規模快速擴張,總資產由2024年底的18.56億美元增長至28.72億美元,同比增幅達到54.7%,反映了公司業務的快速擴張。

2、業績不足

① 盈利能力出現下滑,歸屬於公司股東的淨利潤為0.94億美元,較去年同期的1.04億美元下降了9.6%。

② 毛利率受到擠壓,由去年同期的50.1%下降至今年的44.4%,主要原因是收入成本的增長速度(28.3%)超過了營收的增長速度。

③ 運營支出增長過快,總運營費用同比增長20.8%至2.91億美元,高於營收增幅,其中研發費用大幅增長37.5%至1.45億美元,對利潤造成了壓力。

④ 經營利潤大幅下滑,本年度經營活動產生的收入從去年同期的1.51億美元鋭減27.5%至1.09億美元。

⑤ 每股收益有所下降,基本每股收益從去年的1.67美元降至1.47美元,同比減少12.0%,直接影響了股東回報。

三、公司業務回顧

ACM Research, Inc. Class A: 我們為全球半導體產業提供先進、創新的資本設備。先進集成電路(芯片)的製造商可以在眾多工藝步驟中使用我們的濕法清洗和其他前端處理工具,以提高產品良率。這些工具被設計用於製造代工、邏輯和存儲芯片,包括DRAM、3D NAND閃存芯片,以及功率半導體和化合物半導體芯片。此外,我們還為晶圓組裝和封裝客户開發、製造和銷售一系列先進的封裝工具。在本財年,公司實現了9.01億美元的營收,同比增長15.2%,主要由ECP及熔爐等技術和單晶圓清洗設備的銷售增長所驅動。

四、回購情況

公司在報告中未披露回購情況。

五、分紅及股息安排

根據財報披露,公司(指ACM Research, Inc.)過去未曾宣佈或支付任何現金或實物股息,並且在可預見的未來也沒有計劃宣佈或支付任何股息。其子公司ACM Shanghai在本年度向其股東(包括ACM Research, Inc.)支付了股息。

六、重要提示

1. 2024年12月2日,美國商務部工業與安全局(BIS)將包括ACM Research的子公司ACM Shanghai和ACM Korea在內的多家公司列入實體清單。此舉禁止任何方在未經授權的情況下,向這兩家子公司提供受美國出口管制管轄的硬件、軟件或技術。

2. 2025年,公司的子公司ACM Korea收到了首爾海關關於其生產並運往海外市場的某些貨物的調查。首爾海關已完成調查並對ACM Korea處以罰款,公司已支付罰款並正式提出上訴。目前,該案件已移交至韓國地方檢察官辦公室,正在等待審查。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

公司在報告中未披露業務展望及下季度業績數據預期。

八、公司簡介

ACM Research, Inc. 於1998年在加利福尼亞州成立,為全球半導體產業開發、製造和銷售先進、創新的資本設備。公司的主要產品包括用於濕法清洗和其他前端處理的工具,旨在幫助芯片製造商在日益先進的工藝節點上提高產品良率。這些工具廣泛應用於代工、邏輯和存儲芯片的製造。同時,公司也為晶圓組裝和封裝客户提供一系列先進的封裝工具。

以上內容由華盛天璣AI生成,財務數據可能出現識別缺漏及偏差,僅供各位投資者參考。更多公司財報信息:請點擊查看財報源文件鏈接>>

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