「中國智造出海」與「物理AI落地」兩大核心主題將繼續解鎖全新產業機遇

2026年將是物理AI（Physical AI）加速落地的元年，它將與各種信息通信技術（ICT）相結合，並通過具身智能、智能汽車、智能穿戴設備、無人機或其他智能設備的承載，全方位改變我們的生活和工作。而中國擁有全球最龐大的機電設備智造體系，近年來在芯片產業、物聯網技術和嵌入式系統等領域的快速發展，為新一代智能體和智能設備的研發和製造奠定了堅實的基礎，這樣的生態化合作將形成全球競爭優勢。

因此，「中國智造出海」與「物理AI落地」這兩個最核心的產業經濟發展方向已全面凸顯，並在年初於拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES 2026）上得到了初步的驗證。如今再回頭梳理CES這場2026年首個全球科技盛宴，最顯著的趨勢是許多中國ICT領域內的企業正在抓住新一輪智能化浪潮，全面利用這些行業活動加緊出海並完成全球市場佈局；智能化的產品是他們的抓手，通過利用全球性行業大展，這些企業獲得了來自世界各地的訂單、關注甚至資本市場的青睞。

農曆新年后兩大行業盛事將接踵而來，全球移動通信大會（MWC 26，國內又稱「巴展」）與嵌入式世界展覽（Embedded World 2026，EW 26）將分別在3月2日和3月10日於西班牙巴塞羅那和德國紐倫堡開幕。可以預見的是，本次CES集中展現出來的中國智造出海加速推進與物理AI全面落地這兩大趨勢，將在3月份即將登場的MWC 26與EW 26兩大全球性行業大展中進一步呈現，其熱潮將持續馬年全年甚至今后數年。

通信展上面的AI主題

MWC由行業組織GSMA主辦，該聯盟全球主要移動網絡運營商、網絡基礎設施提供商、移動通信設備商和產業鏈企業組成。作為全球移動通信領域的頂級盛會，大會將於3月2日至5日在巴塞羅那啟幕。此次展會除了聚焦6G、非地面網絡（NTN）、eSIM芯片等各種最新移動通信技術及其融合落地應用，一個被廣泛關注的活動是SpaceX總裁兼首席運營官Gwynne Shotwell和星鏈工程副總裁Michael Nicolls都將參與本屆MWC並演講，重點探討NTN覆蓋能力優化等關鍵議題。同時，GSMA也是eSIM芯片標準的制定組織，隨着我國從去年開始開放eSIM芯片手機應用，預計將有多項eSIM相關的新技術、新方案首發。

除了各種圍繞移動通信網絡的展示和研討，MWC 26還如上圖所示以「智能世紀（The IQ Era）」為主題設立了六大與AI相關的板塊，覆蓋企業級AI、AI連接技術、智能基礎設施、AI生態整合、AI科技普惠和顛覆性創新。可見AI已經成為MWC這個ICT領域內最重要的展會的另一個重要話題，正如本文開篇所述，MWC 26在CES 2026之后延續了AI話題，國內廠商也將帶來各種智能終端使物理AI的天下不斷擴大，併成為其重要推動者和見證力量。

中國軍團的多元化陣容

我國三大運營商和華為、中興等全球領先的移動通信設備廠商多年來一直都盛裝出席巴展，榮耀和小米等終端也一如既往繼續參展，預計將在MWC 26上發佈智能手機等新產品。由於MWC已經成為國內企業走向全球市場的重要舞臺，預計本屆巴展上還有更多國內智能終端產品，延續CES上機器人、AR眼鏡等智能產品的爆發之勢，更多的中國廠商將直接帶着明確的量產時間表和實打實的定價，穩穩走在物理AI變現的大道之上。

除了這些智能終端產品，許多國內芯片公司也將本屆MWC作為走向全球市場的重點展示機會。例如依託中國智能終端行業對eSIM芯片的廣泛採用，以及工信部批覆國內三大運營商在智能手機中可替代SIM卡而使用eSIM芯片，並推動eSIM芯片在物聯網、低空經濟、智能終端等領域的全域普及，本屆MWC成爲了國內eSIM芯片設計公司走向全球的好機會。例如北京中電華大電子設計有限公司等國內領先的eSIM芯片設計公司將抓住MWC的機會，面向全球市場推廣自己的eSIM芯片，並與英飛凌等國際領先芯片公司在巴展上同台競爭。

積極利用巴展和EW 26走出去的國內芯片企業

華大電子是國內最早的芯片設計企業之一，近年來一直在尋求國際化發展機會，該公司最終控股方央企中國電子信息產業集團（CEC）將該公司裝入其國際化平臺、香港上市公司中電華大科技（00085.HK）中，就是希望作為一家國際化公司的全資子公司獲得更大發展空間。華大電子正在利用巴展等多個國際舞臺推動其安全芯片、eSIM/SIM、金融科技、安全MCU和汽車安全芯片等產品的全球市場拓展。

泰斗微電子科技是一家行業領先的北斗/GNSS芯片、模組、技術和解決方案提供商，基於其自研的GNSS芯片，為4G、5G、5G-A、6G移動通信基礎設施、數據中心和智算中心提供了完整且可靠的授時、守時及精準時間解決方案。芯片和模組已被一家國際一流移動通信基站和多家領先小基站製造商長期且大規模採用；其模組產品也被應用在6G/NTN系統之中。

泰斗微電子也積極參加本屆巴展和嵌入式世界展覽（EW 26），派出專業團隊推動自主研發的相關產品和解決方案走進全球市場。除了已被通信設備製造商廣泛採用的模組產品，泰斗微電子還帶來了其開發的多種移動通信運營服務支撐設備和解決方案，用於智能天線工參監控、通信塔杆監測、授時安全保障、先進時頻系統、低空和低軌方案等，以及用於智慧交通、低空經濟和智能駕駛等多領域的時空系統和模組。

向更底層的關鍵技術出發——走進EW 26

在這場全球性的AI技術競爭和市場爭奪戰中，邊緣智能（Edge AI）是與大模型同樣值得高度重視的賽道；與大模型強調以極致算力為基礎的軍備競賽不同，邊緣智能更看重應用場景以及與之相關的高集成度、低功耗主控芯片；為此行業巨頭們動作頻頻，高通（Qualcomm）接連收購了Augentix、Arduino等企業，Qt收購領先的嵌入式開發工具廠商IAR，德州儀器（TI）近期宣佈收購芯科科技（Silicon Labs），這些巨頭們舉措無不是在為爭奪邊緣AI的巨大市場空間而夯實基礎。

行業重點關注的邊緣AI解決方案，很多都是由物聯網及嵌入式技術演變發展而來，因而能夠實實在在地幫助AI從「參數優先」轉向「價值落地」，這一轉變也同步推動了中國智造出海與物理AI落地兩大主題的深化發展。不管是芯片巨頭的全棧方案，還是中國企業依據場景和應用的創新芯片，邊緣AI在本質上都能更快地讓技術真正落地並快速創造商業價值。

CES的余溫還沒散盡以及MWC於3月初落幕之后，EW 26則將於3月10日至12日接續在紐倫堡展覽中心舉辦。作為嵌入式技術的全球「風向標」，EW 26將接續CES和MWC的技術熱度，成為邊緣AI與嵌入式融合發展的核心展示平臺，更是物理AI落地的關鍵展示窗口。EW也具有自己的特色，該展覽涵蓋半導體知識產權（硅IP）、EDA設計工具、邊緣AI和嵌入式系統相關的芯片和板卡，以及各種開發工具、晶圓代工和電子製造服務（EMS）等更底層和更前端的技術與產業環節。從以下展商的展品就可以看到邊緣AI以及新一代嵌入式系統的發展趨勢：

芯科科技（展位號：4A號館4A-128 & 129）

Silicon Labs（芯科科技）將參加2026年德國紐倫堡嵌入式展覽會（EW 26），將向業界展示其領先的邊緣人工智能（Edge AI）、物聯網無線連接和強大的安全性，也將在展會現場與開發者們進行技術交流，並與物聯網行業領袖和生態合作伙伴分享其創新技術與產品。

XMOS（展位號：4號館4-550）

XMOS將在EW 26現場展示智能邊緣計算領域的多項最新創新成果，亮點涵蓋：現場體驗物理AI落地——與長眼有心的靈巧手玩「石頭、剪刀、布」（該項參觀需提前預約，可參考「XMOS半導體」微信公眾號）、面向音頻DSP的GenSoC、可實時識別與響應的邊緣AI視覺、在極具挑戰的環境下可實現搭載DNN降噪技術的AI智能語音採集、全天候拾音+隱私優先AI本地處理的語音驅動ASR，以及以太網網絡化音頻等核心技術。 

IAR（展位號：4號館4-349）

作為領先的嵌入式開發工具鏈及開發平臺提供商，IAR將亮相EW 26，面向Arm、RISC‑V、汽車、醫療與工業控制，展示高效、安全、可靠的嵌入式開發工具和創新解決方案，並通過平臺化的方式，將其開發工具的使用和管理進行了簡化。

SmartDV Technologies（4號館IC＆IP設計專區4-476展位）

 作為領先的定製化硅IP和驗證IP提供商，SmartDV能夠提供超過700種IP產品，以及基於這些標準IP的定製IP產品和服務，覆蓋了主要標準組織和技術聯盟的標準及協議最新版本，而且還能夠快速生成滿足不同功能安全要求的IP和驗證IP。2026年，SmartDV計劃推出並不斷擴大互補性的模擬IP產品組合，讓客户能夠從單一合作伙伴處獲得更多關鍵IP。

達摩院玄鐵（展位號：5號館5 -119-2）

玄鐵（XuanTie）是阿里巴巴達摩院旗下品牌。依託阿里巴巴在雲計算、人工智能與大數據領域的領先優勢，玄鐵團隊持續深耕RISC-V架構的前沿技術創新、標準建設及開源生態構建，致力於為數字化時代提供強大、智能、安全、開放的新型計算架構與安全可靠的硅IP產品。

在EW 26上，玄鐵將全面展示RISC-V處理器將如何支持新一代人工智能技術，包括邊緣智能和大語言模型（LLM）。除此之外，玄鐵還將於3月24日在上海舉辦「2026玄鐵RISC-V生態大會」，屆時將介紹玄鐵最新技術進展與產品動態，展示主要客户開發的多樣化芯片產品及解決方案，全面呈現RISC-V處理器在智能時代的多重競爭優勢。

寫在最后：一起走進更大的世界

新一代信息技術帶來的變革纔剛剛拉開序幕，而那些藏在AI、通信、嵌入式賽道上的前沿研判，那些值得深挖的產業機遇，即將在3月的兩大盛會中依次綻放：MWC 26率先啟幕，EW 26接續發力。北京華興萬邦今年將前往MWC 26和EW 26兩大展會進行全面的調研，並將和領先行業媒體一起發佈這些報告，本次調研得到了泰斗微電子的大力支持。華興萬邦團隊將圍繞「中國智造出海」與「物理AI落地」兩大核心主題，直擊展會亮點、拆解產業邏輯，為行業呈現最鮮活的前沿動態，參會人士可通過相關渠道與華興萬邦團隊進行現場交流。