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財報速睇 | ACM Research, Inc. Class A 2025財年Q4營收2.44億美元,同比增長9.4%;歸母淨利潤0.08億美元,同比下滑74.2%

2026-02-26 21:07

華盛資訊2月26日訊,ACM Research, Inc. Class A公佈2025財年Q4業績,公司Q4營收2.44億美元,同比增長9.4%,歸母淨利潤0.08億美元,同比下滑74.2%。

一、財務數據表格(單位:美元)

財務指標 截至2025年12月31日三個月 截至2024年12月31日三個月 同比變化率 截至2025年12月31日止年度 截至2024年12月31日止年度 同比變化率
營業收入 2.44億 2.23億 9.4% 9.01億 7.82億 15.2%
歸母淨利潤 0.08億 0.31億 -74.1% 0.94億 1.04億 -9.2%
每股基本溢利 0.12 0.49 -75.5% 1.47 1.67 -12.0%
Single wafer cleaning, Tahoe and semi-critical cleaning equipment 1.60億 1.55億 3.0% 6.26億 5.79億 8.1%
ECP (front-end and packaging), furnace and other technologies 0.64億 0.52億 23.9% 2.00億 1.51億 32.1%
毛利率 40.9% 49.6% -17.5% 44.4% 50.1% -11.4%
淨利率 3.3% 13.9% -76.3% 10.4% 13.3% -21.8%

二、財務數據分析

1、業績亮點

① 第四季度總營收錄得2.44億美元,同比增長9.4%,主要得益於單晶圓清洗、Tahoe及半關鍵清洗設備、ECP、爐管及其他技術的全面增長。

② ECP(前端和封裝)、爐管及其他技術業務表現強勁,季度收入達到0.64億美元,同比增長23.9%。

③ 核心的單晶圓清洗、Tahoe及半關鍵清洗設備業務保持增長,實現收入1.60億美元,較去年同期增長3.0%。

④ 先進封裝(不含ECP)、服務及備件業務收入為0.21億美元,同比增長23.8%,顯示出良好的增長勢頭。

⑤ 公司財務狀況顯著改善,截至2025年底的淨現金達到8.46億美元,遠高於去年同期的2.59億美元。

2、業績不足

① 歸屬於公司的淨利潤大幅下滑,本季度僅為0.08億美元,同比驟降74.2%,盈利能力嚴重惡化。

② 毛利率從去年同期的49.6%下降至40.9%,主要受到產品組合變化、部分半關鍵產品的競爭加劇以及庫存相關費用的影響。

③ 營業利潤同比大幅下降47.6%至0.23億美元,營業利潤率從19.7%收縮至9.4%,反映出運營效率有所降低。

④ 運營費用同比增長15.0%至0.77億美元,其增長速度超過了9.4%的營收增速,對利潤造成了壓力。

⑤ 第四季度的總發貨額為2.28億美元,較去年同期的2.64億美元下降了13.6%,這可能預示着未來收入增長的潛在放緩。

三、公司業務回顧

ACM Research, Inc. Class A: 我們認為2025年是公司強勁執行的一年,全年實現了創紀錄的9.01億美元營收,同比增長15.2%。通過推進新產品、擴大全球產能和加強全球融資計劃,我們為長期增長奠定了堅實的基礎。從全面的清洗產品組合到專有的高温爐管平臺和卧式板級電鍍解決方案,我們正在應對日益複雜的半導體工藝,同時深化與全球領先客户的合作。進入2026年,我們已向新加坡的一家代工廠客户交付了數台300mm單晶圓清洗系統,並從三家全球客户那里獲得了晶圓級和板級封裝設備的多個訂單。

四、回購情況

公司在報告中未披露回購情況。

五、分紅及股息安排

公司在報告中未披露分紅及股息安排。

六、重要提示

公司於2026年2月6日完成了對其運營子公司ACM Research (Shanghai), Inc.(盛美上海)部分股份的出售,獲得了約1.11億美元的總收益。此次交易后,公司在盛美上海的持股比例從74.8%降至73.7%。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

ACM Research, Inc. Class A: 我們維持2026財年的收入指引在10.80億美元至11.75億美元之間,預計增長21%至30%。我們期望Tahoe、SPM清洗和爐管業務能帶來增量貢獻,先進封裝業務勢頭持續,並有更多新興平臺工具進入評估階段。我們正在加速對俄勒岡州的投資,預計將於2026年下半年開始運營,以支持我們在全球市場的擴張。我們相信公司擁有執行全球業務計劃所需的客户、產品、產能和資本,並重申實現40.00億美元收入的長期目標。

八、公司簡介

ACM Research, Inc. Class A開發、製造和銷售半導體工藝設備,涵蓋清洗、電鍍、無應力拋光、立式爐管工藝、塗膠顯影、PECVD以及晶圓級和板級封裝工具,為先進和半關鍵半導體器件製造提供支持。公司致力於提供定製化、高性能、高性價比的工藝解決方案,幫助半導體制造商在眾多製造步驟中提高生產力和產品良率。

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