玻璃，革命芯片？

過去半個世紀以來，人類一直痴迷於讓事物「更小」。這是在單個芯片上集成更多晶體管的唯一途徑。將晶體管縮小到10納米、5納米和3納米，正是半導體技術的定義。但最終，物理定律給出了冷酷的判決：「你不可能再縮小了。」

對此，人們改變了想法。

「如果我們不能縮小單個單元的尺寸，為什麼不把幾個單元組合起來建造更大的東西呢？」

這一個問題改變了遊戲規則。如今，核心關注點不再是芯片內部的微觀電路，而是連接芯片的「橋樑」以及支撐它們的「接地」。納米級戰爭已經結束，微米級戰爭已經開始。

而在這片戰場的正中央，矗立着一塊透明的玻璃。

為什麼芯片不能再大了

人工智能模型越來越大，芯片上需要集成的晶體管數量也隨之增加。爲了容納更多晶體管，芯片尺寸必須增大——但芯片尺寸存在一個無法突破的極限。

芯片上的電路圖案是通過光蝕刻形成的，而單次曝光所能覆蓋的面積是有限的。這就是光刻掩模的面積極限——以目前的技術而言，大約為 858 平方毫米。NVIDIA 的 GH100 芯片面積已經達到 814 平方毫米，幾乎觸及了極限。

但撇開尺寸不談，還有另一個問題。想象一下在一張大畫布上畫一個網格。每個方格代表一個色塊。現在用一支小畫筆蘸取顏料，在畫布上甩一下。每個被顏料滴到的方格都會有瑕疵。如果方格很小，很多色塊都能完好無損。但如果方格變大呢？哪怕只有一滴顏料滴到方格上，整個方格都會被毀掉。方格越大，完好無損的色塊數量下降得越快。

這就是良率問題。不能再小了，也不能再大了。單片芯片是條死路。

所以，業界的應對之策是反其道而行之。

分開，然后重新連接

想象一下，用3D打印機一次性打印出一座霍格沃茨城堡。如果打印過程中出現一個地方出錯，整個作品就得扔掉。但如果你用樂高積木搭建呢？一塊壞的積木——換一塊就行了。

Chiplet就像樂高積木。它將一塊巨大的芯片拆分成更小的部件，分別製造，然后再拼接起來。更小的芯片良率更高，成本自然降低。它們不會受到光刻工藝的限制。更妙的是，每個Chiplet都可以使用不同的工藝節點——計算核心採用最先進的3nm工藝，I/O電路採用成本更低的6nm工藝。就像客廳里擺放大理石，倉庫里堆放磚塊一樣，這纔是理性的選擇。

英偉達的Blackwell將兩顆接近極限尺寸的芯片封裝成單個GPU。英特爾的Ponte Vecchio則將47個芯片組裝成一個處理器。

但這樣做需要付出沉重的代價。

在單個芯片內部，所有組件都通過內部線路連接——速度快、覆蓋範圍廣、能耗低。一旦芯片被拆解，原本在芯片內部進行的通信就必須轉移到芯片外部。這就像一個團隊原本在同一棟樓里面對面開會，突然分散到不同的辦公室，被迫進行視頻通話一樣。

視頻通話的質量決定了整個團隊的效率。如果芯片之間的連接速度不如它們所取代的內部線路，那麼一開始就沒有必要將它們分開。

僅僅製造出色的芯片已經不夠了。這個時代屬於那些能夠將它們連接起來的人。

培根雞蛋麥滿分（CoWoS）

將小塊薯片縫合在一起的結構看起來像一個培根雞蛋麥滿分——只是少了上面的麪包。

底部的英式松餅狀結構是基板，是支撐整個組件的基礎。它為芯片供電，將芯片與外部世界連接起來，並將整個封裝體牢固地固定在一起。

最上面的培根是芯片——GPU 、HBM內存，以及實際進行計算的組件。

以前只有一個芯片的時候，你只要把培根放在松餅上就完事了。但到了芯片時代，培根片之間需要互相通信。所以，人們在松餅和培根之間插入了一層蛋液：這就是中間層——一個能以超高速連接芯片的橋樑。

你可能聽説過CoWoS這個縮寫。它是Chip-on- Wafer -on - Substrate 的縮寫。C 代表芯片（培根），W 代表中間層（雞蛋），S 代表基底（松餅）。這個名稱就是它的結構。

這種架構的關鍵問題歸根結底只有一個：用什麼材料製作雞蛋和松餅？這個決定決定了性能、成本以及全球實際能夠生產多少人工智能芯片。

有機基板的25年統治地位

要正確理解這個故事，你需要知道當時的國王是誰。

如今絕大多數基板都是有機材料——由多層樹脂和玻璃纖維堆疊而成。它們穩定且價格低廉。自上世紀90年代末取代陶瓷基板以來，有機基板已默默地成為半導體行業25年來的基石。

二十五年足以讓幾乎所有事物都發生改變。在這段時間里，晶體管的尺寸從幾百納米縮小到3納米，芯片的計算能力也提升了數萬倍。但是襯底呢？它依然在同樣的基板材料上默默地發揮着作用。

人工智能打破了這種寧靜。

要了解問題所在，你需要了解優質基板材料必須通過的兩項測試。

測試一：承受高温。所有材料受熱都會膨脹。當人工智能加速器消耗數百瓦功率並升溫時，芯片（硅）及其下方的基板都會膨脹——但膨脹率不同。這就像兩個步幅不同的人蔘加三人兩足賽跑一樣。這種膨脹率的差異就是熱膨脹係數（CTE）。有機基板的膨脹率是硅的六到七倍。對於小型封裝，這種差異可以忽略不計。但當封裝尺寸達到人工智能芯片級別時，這種翹曲就會變得非常嚴重。在最糟糕的情況下，焊點會開裂。

測試二：保護信號。當電信號穿過基板時，基板材料會吸收信號能量。想象一下汽車在土路上行駛。低速行駛時，一切正常。但人工智能芯片所需的超高頻信號會變得模糊不清，難以辨認。恢復模糊的信號會迫使數字信號處理器 (DSP) 超負荷工作，這會消耗電能併產生熱量，而熱量又會進一步降低信號質量——形成惡性循環。

有機基材在長達25年的時間里輕松通過了這兩項考驗。封裝尺寸小，速度慢。但面對人工智能芯片，這兩項考驗同時失效。

王座開始搖晃。

硅谷「政變」

有機基材最先失效的地方是直接連接芯片的中間層——中介層。對於這個必須高速傳輸海量信號的橋樑而言，有機材料根本無法勝任。

2012年，臺積電的回答很簡單：「讓我們用硅——也就是我們製造芯片的那種材料——來建造這座橋樑。」

這就是CoWoS的核心所在。在芯片之間放置一塊硅片作為中介層。由於使用的是同一種硅，因此熱膨脹係數的差異得以縮小。採用半導體工藝製造，使得佈線比頭發絲細幾分之一的距離都成為可能。如果沒有硅中介層，今天的AI芯片將不復存在。

問題在於硅中介層是在半導體晶圓上製造的。它們不需要最先進的工藝節點，但仍然佔用臺積電的潔淨室、晶圓產能和封裝生產線。

回到麥滿分。在一個只有四個爐灶的廚房里，煎雞蛋（中間環節）就需要兩個爐灶。這樣一來，剩下的爐灶就不夠煎所有需要的培根（薯條）了。建造橋樑和製造芯片需要的是相同的資源。這就是瓶頸的本質。

成本也很高。一塊大型硅中介層的價格就超過100美元，而且僅中介層一項就可能佔到總封裝成本的一半以上。預計到2028年，封裝一塊頂級人工智能芯片的成本將達到1300美元左右。

尺寸也是一個限制因素。硅中介層是從圓形晶圓上切割下來的，因此良率的邏輯也同樣適用。更大的中介層意味着每片晶圓上的中介層數量更少，缺陷率也更高。

硅材料實現了有機基材無法實現的功能，但價格卻太高。在人工智能芯片需求爆炸式增長的當下，曾經最好的橋樑如今卻成了最大的瓶頸。

玻璃發出挑戰

有機基板成本低廉，但在人工智能芯片領域卻遇到了瓶頸。硅中介層性能卓越，但會消耗大量封裝資源且難以擴展。兩者之間，存在着一個空白地帶。

這時玻璃就派上用場了。

「玻璃基板」是一個統稱，但實際上存在兩種完全不同的路徑。

方案一：用玻璃取代中介層。將原本由硅材料佔據的橋接層，用顯示器行業的大面積玻璃加工設備來構建。用麥當勞的麥滿分來比喻，就好比用一種不需要加熱的食材代替雞蛋。騰出的加熱設備意味着可以製作更多的培根（薯條）。三星的目標是在2028年實現這一目標。

第二條路：用玻璃代替基板。這完全是另一種思路——從根本上突破有機基板的性能瓶頸。雖然比有機基板更昂貴，但物有所值。英特爾已在這條路上投入超過10億美元。

雖然是同樣的「玻璃」，但它們要解決的問題卻不同。

玻璃可以發起挑戰，因為它在有機基材失敗的兩項測試中都取得了壓倒性的結果。

熱膨脹係數，有機基板：17–20 ppm/°C。硅：約 3 ppm/°C。兩者相差六到七倍。玻璃的成分可以調整到接近 3 ppm/°C ，這意味着它可以與硅的熱膨脹係數相匹配。這是最根本的優勢。在有機基板上無法實現的封裝尺寸，在玻璃基板上成為可能。

信號損耗，如果説有機基材是泥濘的道路，那麼玻璃就是嶄新的瀝青路面。玻璃的信號損耗比有機基材低十倍以上。更少的信號損耗意味着恢復電路的負擔更輕、功耗更低、發熱量更少，從而打破了惡性循環。

僅這兩點就足夠重要了，但玻璃還有兩種有機基材永遠無法模仿的特性。

它的表面極其光滑。如果説有機基材的表面像泥濘的道路，那麼玻璃表面就像溜冰場。混合鍵合——一種無需焊料即可將銅焊盤直接壓合在一起的新興技術——正是以這種光滑度為前提條件。它可以將連接點之間的間距從幾十微米縮小到10微米以下，從而在相同面積內實現數十倍的連接。這在有機基材上是不可能的，但在玻璃上卻可以實現。

玻璃是透明的，光線可以穿過它，這意味着光波導可以直接嵌入基板內部。更重要的是，隨着光互連技術的興起，其應用範圍已從芯片表面擴展到基板內部。在這個世界里，電信號可以轉換成光信號，並在芯片之間傳輸——而玻璃正是構建這個世界的基礎材料。

玻璃的「三座大山」

當然，如果玻璃真是萬能的，它早就佔據主導地位了。

首先，最根本的問題在於：玻璃會破裂。在切割、鑽孔和搬運過程中，玻璃表面會形成微小的裂紋。芯片在經歷數萬次的開關機循環（每次循環都會膨脹和收縮）時，這些裂紋會迅速擴展，造成災難性的后果。業界正在通過邊緣精加工技術和強化處理來抑制這種裂紋，但目前尚缺乏數千次熱循環的長期可靠性數據。

玻璃的導熱係數比硅低兩個數量級。硅的導熱係數約為 130–150 W/m·K，而玻璃約為 1 W/m·K。但這種弱點也帶來了一個有趣的轉折。記住玻璃的透明性——如果將波導嵌入基板中，數據以光的形式傳輸，那麼信號穿過基板時幾乎不會產生熱量。低導熱係數不再是致命的缺陷。玻璃的弱點與光互連的優勢形成了互補。

這里還有另一個悖論。玻璃不吸收信號的特性，在供電方面卻成了意想不到的弱點。在嘈雜的咖啡館里，鄰桌的閒聊聲會被淹沒在背景中；但在空曠的音樂廳里，一聲咳嗽卻會迴盪四面八方。玻璃基板就像那座空曠的音樂廳。供電電路產生的微小噪聲不會被吸收，而是會迴盪，導致電源波動，而非平穩傳輸。

可靠性、散熱和電源噪聲——玻璃面臨着三座難以逾越的高山。實驗室已經證明了玻璃的潛力，但在實現量產之前，必須克服這些障礙。

但可以肯定的是，曾經用來切割晶體管的利刃已經鈍化。取而代之的是，連接芯片的針線變得越來越鋒利。基板不再是簡單的塑料底座，它本身就是一個巨大的電路——第二個半導體，決定着整個系統的性能上限。

到2028年，玻璃將成為尖端人工智能加速器的核心部件。而更進一步——光線可以穿過玻璃，電信號可以轉化為光信號在芯片間傳輸——一個全新的世界正在等待着我們去探索。

可能性已經得到證實。但實驗室的玻璃幕牆與工廠的生產線之間，仍橫亙着重重障礙。爲了跨越這些障礙，數萬億韓元的資金此刻正在湧入。

大戰纔剛剛打響

玻璃在熱膨脹係數匹配和高頻信號特性方面領先。但在細間距應用中，它仍然遠遠落后於硅。其量產良率遠低於有機襯底，成本也高出數倍。由於公開的生產數據有限，很難確定精確的數字，但業界冷靜的共識是一致的：經濟差距仍然太大。

然而，最關鍵的區別在於，有機基質尚未觸及物理極限。這與銅的情況截然不同，銅的吸附早已遇到了明顯的障礙。

現在是時候再次提出這個根本問題了：我們要去哪里？誰將率先邁入大規模生產的門檻？誰的資本將成為舉足輕重的資本？

從目前看來，似乎還沒有贏家。

 1.0 英特爾

談到玻璃基板技術的發展史，就不能不提英特爾。十多年來，英特爾投入了超過十億美元的資金，並擁有該領域近一半的專利。他們在2023年展示的原型產品震撼了整個行業。2026年1月，在NEPCON日本展會上，他們展示了一款Glass+EMIB演示產品，該產品運行過程中不會產生玻璃切割過程中常見的微裂紋。

單從數據來看，英特爾完全有潛力成為光互連行業的博通。但博通在光互連領域的優勢不僅僅在於專利數量，更在於其直接生產、説服客户以及推動整個市場範式轉變的強大動力。

英特爾近期的發展軌跡則呈現出不同的態勢。2025年，英特爾玻璃基板項目的核心人物段剛跳槽至三星SEMCO。他擁有超過500項專利，並被英特爾評為2024年度「年度發明家」。他於6月離開英特爾，8月加入三星電機美國公司。據報道，多位資深工程師也追隨他而去。幾乎與此同時，有報道稱英特爾正在洽談授權其玻璃基板知識產權。

英特爾堅稱「研發計劃沒有改變」，並在2025年4月的英特爾晶圓代工直通車大會上重申了這一點。但核心芯片的流失以及對授權許可的猶豫態度，卻釋放出截然不同的信號。該領域備受尊敬的權威人士菲爾·加魯教授直言不諱地表示：「我預計英特爾在2030年之前不會實現商用玻璃基板的生產。」

知識產權許可本身未必是虧本買賣。高通憑藉其龐大的移動專利組合，穩坐移動專利王座數十年，並從中賺取了豐厚的專利費收入。但技術許可和引領市場是截然不同的兩回事。在首席執行官陳立步的領導下，高通正在加速推進戰略優先排序。玻璃基板能否最終成為其核心業務，目前仍不明朗。

 2.0 三星

那麼三星呢？就結構潛力而言，它構建了所有廠商中最雄心勃勃的垂直整合體系。SEMCO負責玻璃芯基板的生產。三星顯示器則利用其OLED生產線的大面積玻璃加工技術，為中介層提供解決方案。三星晶圓代工負責最終封裝集成。2024年下半年，位於世宗的試點生產線投入運營，並於2025年開始向客户提供樣品。三星還與住友化學簽署了一份諒解備忘錄，計劃成立一家玻璃材料合資企業（預計將於2026年簽署正式合同）。聘請段剛旨在迅速吸收英特爾十年來積累的專業技術。到2026年2月，SEMCO已成立了專門的業務部門。

問題在於已驗證的結果。2025年11月，有報道稱三星的樣機未能達到客户的規格要求。具體細節尚未公開，但有一點很明確：它們尚未通過質量認證。基礎設施令人印象深刻，但「量產級質量」卻並非如此。

 1.0 Absolics

SKC的子公司Absolics面臨着另一種困境。他們在佐治亞州投資6億美元興建了一座工廠，並通過（CHIPS Act）和（NAPMP）獲得了1.75億美元的政府資助。工廠——有了。資金——也有了。唯一缺少的就是：一個能夠消化大量產品的大客户。

據報道，AMD 最有可能成為首個客户，並於 2025 年 11 月獲得批准，但初期產量預計較小。更糟糕的是，另一潛在客户 AWS 已無限期推迟質量測試。原定於 2024-2025 年的量產目標已推迟至 2027 年，並且有傳言稱，公司正在對擴產計劃進行全面審查。

擁有最強專利組合的企業在製造領域卻退縮了半步。構建最完整垂直整合體系的企業尚未證明其質量。率先建成巨型晶圓廠的企業找不到巨型客户。武器庫里堆滿了各種武器，但卻沒有一位領導者挺身而出，帶領大家衝鋒陷陣。

有基領域的反擊

玻璃製品陣營還在為大規模生產的門檻而苦苦掙扎時，有機制品陣營也並沒有閒着。

Raja Koduri——前英特爾/AMD GPU 負責人，現任 Oxmiq Labs 首席執行官——對 X 發表了精闢的評論，直擊當前格局的核心。他表示：

1. 小芯片與大芯片良率的問題被過於簡單化了……GPU 和其他包含大量重複模塊的設計多年來一直採用冗余和修復技術來提高大芯片的良率。這些技術同樣適用於晶圓級製造。你需要針對這一點進行設計。

2. 不要過早放棄可靠的有機襯底，像 https://chipletz.com 這樣的公司正在研究很有前景的方法。

3. 基於微型 LED 的中介層看起來也很有前景。

4. EMIB 沒有被提及，而 EMIB 有助於降低使用大型硅中介層的成本。

在硅芯片領域，新物理的敵人是舊物理……我們低估了在舊物理基礎上進行迭代改進所帶來的收益，卻高估了我們駕馭新物理以實現大規模生產的能力。

從下面可以看到，傳統勢力也在回擊。

一、味之素

以味之素的ABF（味之素增厚膜）為例，它是用於有機基材的核心絕緣材料。它佔據了全球95%以上的市場份額，實際上已形成壟斷。目前主流產品的線間距約為10μm，但前沿工藝已能達到5-7μm的水平。到2025年，業界將正式進入「5μm以下競賽」，3μm/3μm的演示成果已在籌備中。在任何物理瓶頸出現之前，仍有相當大的提升空間。

味之素計劃到2030年通過新一代ABF產品將產能提升50%。這或許並非顛覆性創新，但依託25年強大的生產基礎設施所積累的持續改進力量，其韌性不容小覷。

二、Chipletz

更激進的突破嘗試也在進行中。由前AMD工程師創立的無晶圓廠初創公司Chipletz推出了「智能基板」技術，無需硅中介層即可實現高密度芯片集成。有趣的是，SKC——玻璃基半導體公司Absolics的母公司——持有Chipletz 12%的股份。這相當於押注於新興物理領域（玻璃），同時又以傳統物理領域（有機材料）進行對衝。

三、Intel

英特爾的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）是另一個不容忽視的強大替代方案。它將微型硅橋嵌入有機基板中，僅在需要芯片間連接的精確位置塗覆硅。芯片間互連凸點間距已縮小至45μm——這與玻璃TGV的75-100μm不直接可比，因為它們衡量瓶頸的位置不同。重要的是方向。隨着英特爾晶圓代工向外部客户開放EMIB，蘋果、高通和聯發科都將其視為繞過CoWoS瓶頸的途徑。儘管英特爾正在逐步退出玻璃製造領域，但其基於有機材料的解決方案卻出人意料地拓展到了新的領域。

四、New Silicon Corporation

更遠未來的藍圖也已存在。總部位於新加坡的四、New Silicon Corporation （NSC）是麻省理工學院聯合研究機構SMART的衍生公司，一直致力於III-V族化合物半導體與硅CMOS的單片集成研究，近期更將這項研究拓展至光互連領域。據報道，在2026年2月的亞洲光子學博覽會上，他們通過將氮化硅波導與微型LED陣列相結合，實現了比銅高20倍以上的帶寬密度。儘管這項技術仍處於早期實驗室階段，但它提醒我們，玻璃並非下一代互連層材料的唯一競爭者。

舊物理學不會輕易消亡。二十五年來，它擁有久經考驗的生產基礎設施、緊密交織的供應鏈，以及在此基礎上持續不斷的改進機制。新物理學要想突破這道防線，僅僅依靠基準性能是不夠的。它必須證明其根本價值：經濟效益。

硅：掌控瓶頸者

玻璃基板之所以被視為潛在的救星，最大的原因在於臺積電CoWoS生產線的產能瓶頸。隨着AI芯片尺寸的爆炸式增長，生產硅中介層的CoWoS生產線根本無法滿足市場需求。據估計，英偉達消耗了超過60%的總產能，而AMD、博通和谷歌則瓜分了剩余的產能。

這一瓶頸自然而然地催生了「玻璃基板的機遇」這一誘人的説法。其邏輯是：行業迫切需要一種替代封裝解決方案來擺脫臺積電的壟斷，而玻璃可以填補這一空白。

但換位思考，從臺積電的角度來看，這個瓶頸是他們必須不惜一切代價解決的危機嗎？還是掌控整個市場的最有力武器？

瓶頸的殘酷之處在於其雙重性。當HBM市場供不應求時，定價權完全轉移到了供應商手中，內存製造商獲得了天文數字般的利潤。臺積電也不例外。長期存在的CoWoS產能短缺，反而最大化了他們的定價權，並牢牢鎖定了大客户。英偉達已預訂了2027年之前的大量CoWoS產能，這本身就是客户鎖定的明證。

當然，臺積電並沒有坐視瓶頸出現。他們正以穩健的步伐，同時推進三項戰略。

第一步是擴容，即CoWoS產能的純粹物理擴張。自2025年以來，設備已陸續運入AP8和嘉義AP7晶圓廠，計劃到2026年底，月產量比目前水平提高60-70%以上。最直觀、最可靠的方案：在現有框架內實現產能擴張。

第二步是轉型。CoPoS——芯片封裝在基板上的面板（Chip-on-Panel-on-Substrate）。這項技術不再像傳統工藝那樣在圓形晶圓上印刷中介層，而是採用310×310毫米的方形面板，最大限度地減少邊緣區域的浪費，從而提高良率和產能。子公司VisEra Technologies將於2026年啟動試生產線，並於2028年底開始量產，預計NVIDIA將成為其首個客户。這里存在一個關鍵的戰略交匯點：臺積電的路線圖明確為CoPoS未來集成玻璃基板或硅光子技術留下了空間。這為臺積電將玻璃基板納入其龐大的生態系統鋪平了道路。對於獨立的玻璃基板製造商而言，這是一把雙刃劍。如果臺積電採用玻璃基板，市場將會開放。但玻璃基板陣營存在的根本理由——「一種繞過臺積電的替代方案」——開始受到衝擊。

第三步是解構。最具顛覆性的舉措是：CoWoP——芯片封裝在晶圓上（PCB ）。該項目由日月光集團（ASE Group）旗下的SPIL公司牽頭，NVIDIA是其主要合作伙伴，旨在徹底消除ABF基板層，將中介層直接放置在高精度PCB上。如果成功，封裝成本將大幅下降。然而，實際障礙巨大。PCB的精細化能力必須比目前水平高出數倍才能達到ABF級別。摩根大通等機構認為，短期內實現商業化的可能性不大。但如果這項技術真的成功了呢？「基板」這一概念將不復存在。玻璃、有機材料——所有在其上競爭的陣營都將同時失去存在的理由。

擴展、轉型、解構，臺積電在每一種可能的情況下都進行了周密的佈局。除非玻璃陣營憑藉壓倒性的可製造性縮小差距，否則臺積電沒有理由急於解決這個關鍵瓶頸。

十字路口需要解讀的信號

到這時，你可能感覺自己迷失在一片濃霧之中。

玻璃陣營陣營尚未整頓完畢。有機材料陣營的鋒芒依舊。臺積電高高在上，悠然自得地掌控着整個局面。更糟糕的是，學術界還在嘗試使用碳化硅和金剛石化學氣相沉積等第三方材料。

你的迷茫是正常的。這並非像光學轉變那樣，朝着一個清晰明確的方向發展。多種未來，各自基於不同的物理原理，正在同時競爭。

重要的不是過早預測贏家和輸家，而是在拐點處解讀信號。

 1.0 玻璃陣營

1、Absolics的首份PO。如果AMD的認證通過，這將成為歷史上首個玻璃材質量產里程碑事件。「實驗」正式邁向「產業」的階段。

2、三星的資格認證門檻。一家公司的成功只是一次實驗。只有當第二家公司也獲得認可，才能最終形成一個完整的行業。下一代原型機的完整性——正如段剛的招募所體現的那樣——是關鍵所在。

2.0 有機材料營地

1、味之素ABF亞5μm芯片量產。一旦3-4μm間距芯片的可製造性得到驗證，「老牌廠商依然佔據主導地位」的論調將主導市場。玻璃芯片的研發將被推迟到2030年代。

2、英特爾EMIB走向主流。隨着英特爾晶圓代工開放EMIB，蘋果、高通和聯發科都在密切關注，將其視為繞過CoWoS的途徑。如果能獲得大型科技公司的訂單，將證明基於有機材料的高密度封裝無需玻璃即可實現下一代芯片的集成。

3、臺積電平臺：VisEra CoPoS面板試點項目。如果該面板生產線實現穩定產能，臺積電便可確保其擁有一個材料無關的框架，從而自主選擇基板。玻璃、硅——任何材料都可以用於面板。對於獨立玻璃廠商而言，這把雙刃劍既帶來了市場開放，也帶來了「繞過臺積電」這一生存前提的消亡。

CoWoP可行性研究。概率低，破壞力高。如果這項技術進入軌道，「基材」這一概念本身將不復存在。玻璃、有機物——所有陣營都將瞬間失去存在的理由。

它們不會成為引人注目的頭條新聞，但無形的手正在構建行業的骨架：UCIe 3.0、SEMI 3D16。下一代芯片互連的中介層技術，無論哪種成為標準，都將決定誰是主流，誰是小眾。

六個信號，三個陣營競相爭奪。最先接收到「達成」信號的那一方，將決定迷霧最終會向哪一方散去。

迷霧中的指南針

在中介層和基板的戰場上，我們現在面臨的是一片迷霧。玻璃基板或許會最終勝出，有機基板或許會再延續一代。甚至基板的概念本身也可能從電路圖中徹底消失。決定未來走向的並非純粹的技術優勢，而是殘酷的生產良率、無情的標準化之爭以及臺積電的戰略考量。

如果説有什麼不容置疑的真理，那就是：人工智能芯片的尺寸只會不斷增大，而目前的封裝能力根本無法支撐這種迅猛的增長。物理極限正在不可避免地逼近。變革勢在必行，只是它的形態目前還籠罩在迷霧之中。

Absolics的首筆採購訂單。三星新一代原型機的成果。VisEra面板試點應用。ABF的突破性進展。PCB小間距技術的進步。我們必須將這些分散的數據點連接起來，提取出關鍵信息。在未來尚未定局的戰場上，搶先一步洞察來勢是唯一的策略。

迷霧終會散去。當迷霧散去，世界將分裂：一部分人已經佔據了既定陣地，另一部分人仍在尋找方向。