英偉達CEO稱可能在GTC大會上展示「前所未見」的芯片

　　英偉達CEO黃仁勛最近談到了該公司即將舉行的 GTC 2026 大會上可能發佈的產品，暗示可能會展示「世界前所未見的」芯片。

　　英偉達 一直走在人工智能技術革命的前沿，這主要得益於其強大的計算產品組合以及與時俱進的產品更新速度。在 2026 年國際消費電子展 （CES） 上，英偉達展示了其 Vera Rubin AI 產品線，並宣佈該產品線已全面投產，其中包括六款全新設計的芯片，涵蓋 Vera CPU 和 Rubin GPU。

　　最近，黃仁勛在接受韓國媒體採訪時表示，今年的全球技術大會 （GTC） 將會發布一些前所未有的產品。

　　黃仁勛説：「我們研發了幾款前所未見的新型芯片。由於所有技術都已達到極限，所以沒有什麼事情是容易的。」

　　報道並未具體提及黃仁勛所説的芯片是什麼，但考慮到它是「前所未見」的，最好的猜測可能是來自 Rubin 系列的衍生芯片，例如之前看到的 Rubin CPX，或者英偉達可能會帶來更大的驚喜，決定發佈其下一代Feynman芯片，這些芯片也被認為是「革命性的」，但這還有待觀察。

　　英偉達目前所處的市場計算需求瞬息萬變。例如，Hopper 和 Blackwell 的主要需求是預訓練；而 Grace Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 則側重於推理，延迟和內存帶寬成為主要瓶頸。此外，英偉達據悉正在探索 Feynman 的更廣泛、更注重 SRAM 的集成方案，可能通過 3D 堆疊技術集成 LPU，但目前尚未得到證實。

　　然而，黃仁勛強調，更廣泛的收購和合作纔是公司在AI領域保持領先地位的關鍵：

　　他説：「英偉達擁有優秀的合作伙伴和傑出的初創公司，我們正在投資整個AI技術棧。AI不僅僅是一個模型；它是一個涵蓋能源、半導體、數據中心、雲計算以及基於其構建的應用的整個產業鏈。」