存儲巨頭業績指引遠超預期疊加HBM4需求樂觀，存儲芯片板塊午后走高 深科技盤中漲停

（來源：財聞）

市場分析指出，由於大型科技公司的大規模投資，半導體供需緊張的局面將持續到2026年。

2月13日，存儲芯片板塊午后震盪走高，深科技（000021.SZ）盤中一度漲停，精測電子（300567.SZ）漲超7%，江波龍（301308.SZ）、德明利（001309.SZ）、利揚芯片（688135.SH）跟漲。

消息面上，2月12日，日本存儲巨頭鎧俠發佈最新業績，公司預計營業收入與淨利潤目標較分析師預測高出約35%至60%。鎧俠表示，在閃存市場中，數據中心和企業級AI應用的服務器需求正在擴張，而PC和智能手機需求也因新AI模型的推出保持強勁。公司強調，由於數據中心需求大幅增加，預計需求將超過供應。受此消息影響，當日，閃迪（SNDK.US）、美光科技（MU.US）在美股夜盤階段直線拉漲。

此外，2月13日，TrendForce集邦諮詢最新HBM產業研究顯示，隨着AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期英偉達（NVDA.US）Rubin平臺量產后，將帶動HBM4需求。目前三大存儲器原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計將在2026年第二季陸續完成。其中，三星憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK海力士、美光隨后跟上，可望形成三大廠供應英偉達HBM4的格局。

基於HBM4需求樂觀、特定供應商難以滿足Rubin需求，以及原廠需在各世代產品維持市佔等三大因素，TrendForce集邦諮詢預期，英偉達會將三大原廠皆納入HBM4的供應生態。

市場分析指出，由於大型科技公司的大規模投資，半導體供需緊張的局面將持續到2026年。德意志銀行分析師表示，預計DRAM的供應緊張局面將持續至2027年乃至2028年，尤其是人工智能(AI)熱潮推動了市場對高帶寬內存(HBM)的需求激增。