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2026-02-11 10:36
當臺積電(TSM.US)的2納米芯片訂單排到2027年、英偉達(NVDA.US)提前鎖定未來三年產能時,很多投資者下意識地把目光投向「誰更先進」;而就在2月10日盤后,中芯國際(688981.SH)悄然交出一份全年營收93億美元、產能利用率衝上93.5%的財報——沒有炫目的製程數字,卻藏着中國半導體最務實也最堅韌的增長邏輯。
雖然市場上對這份財報的評價不一,但高「設備」含量的科創半導體ETF(588170)盤中收復10日均線,截至2月10日,近一月已經獲得超40億資金淨流入。截至10:20,成分股方面漲跌互現,耐科裝備(688419.SH)領漲2.22%,華峰測控(688200.SH)上漲1.75%,華海清科(688120.SH)上漲0.75%;神工股份(688233.SH)領跌4.11%,芯源微(688037.SH)下跌3.41%,歐萊新材(688530.SH)下跌2.56%。
事實上,全球半導體產業正沿着兩條並行但迥異的軌道高速前進:一條是以臺積電為首的「尖端製程軍備競賽」,另一條則是以中芯國際為代表的「成熟製程+先進封裝」戰略突圍。兩者看似差距懸殊,實則各握勝機。
一、臺積電2nm搶成「期貨」,中芯國際亦在悄悄干大事
2月10日盤后,半導體行業同時迎來兩份重要報告:一邊是臺積電1月營收為4012.6億元臺幣(約合127.1億美元),同比增長36.8%,較2025年12月增長19.8%。這是該公司史上最強單月營收;另一邊,中芯國際交出全年93.27億美元營收的成績單,同比增長16.2%,創下歷史新高。
不少投資者習慣性地拿兩者比較,覺得中芯「增長不夠亮眼」,但真正懂行的人都清楚,這根本不是同一場比賽——臺積電在衝刺人類製程的極限,中芯國際則在夯實中國製造的根基。
2納米之所以成為「硬通貨」,背后是AI掀起的「性能軍備競賽」已進入白熱化:今天的AI服務器、GPU和高端手機芯片,誰能在更低功耗下跑出更高算力,誰就掌握話語權。而2納米正是目前唯一能兼顧極致性能與能效的工藝節點,全球僅臺積電具備穩定量產能力。

更關鍵的是,它已把戰線拉向未來——1.6納米將於2026年下半年量產,1.4納米計劃2028年大規模投產,連英偉達2028年的「Feynman AI」GPU都提前鎖定了首批產能。這場競賽早已超越技術本身,演變為對未來三到五年AI生態入口的卡位戰。
但硬幣的另一面是,先進製程越來越貴、良率門檻越來越高,三星和英特爾(INTC.US)至今難以真正挑戰,高端代工幾乎成了臺積電的獨角戲。
而中芯國際的選擇則務實得多:不盲目追2納米,專注把28納米及以上的成熟製程做到極致。很多人看不起「成熟製程」,覺得落后,卻忽略了汽車里的MCU、工業控制芯片、電源管理模塊、顯示驅動IC、物聯網終端主控……這些看似平凡的領域,每天都在消耗海量芯片。
IC Insights數據顯示,2024年全球成熟製程晶圓出貨量仍在增長,需求堅如磐石。中芯國際全年出貨970萬片晶圓,產能利用率高達93.5%,較去年大幅提升8個百分點,説明產線滿載、訂單飽滿,這纔是實打實的經營質量。
與其説誰快誰慢,不如説,它們正在兩條並行但邏輯迥異的軌道上各自狂奔——一個仰望星空,一個腳踏實地。
二、成熟製程產能釋放,先進封裝亟待突圍
更深層次説,隨着臺積電、三星逐步放緩成熟製程擴產,全球產能正加速向中國大陸轉移。預計到2027年,中國將貢獻全球超三分之一的成熟製程產能,而以中芯國際為代表的國產芯片廠商,正是這場歷史性轉移的核心承接者。
2023-2027 年,隨着中芯國際、華虹半導體(01347.HK)等企業擴產計劃及新建項目陸續落地達產,中國大陸在 28nm 及以上成熟製程領域的市場份額將從 29%升至 33%,或將成為全球成熟製程產能的主要貢獻者。

但這並不意味着中國只滿足於「守成熟」。恰恰相反,在夯實根基的同時,國產技術也在多個前沿方向悄然突破。SEMI 2025年報告指出,國產前道設備在28納米及以上產線的平均滲透率已超過35%,部分設備甚至完成了14納米工藝的驗證;電子特氣、濕化學品、CMP拋光材料等關鍵材料的自給率分別達到45%、60%和50%,在非EUV技術體系下,國產供應鏈已具備規模化配套能力。這意味着,我們不僅「能造」,而且「造得穩、供得上」。(來源:SEMI《Equipment Market Outlook 2025》;中國電子材料行業協會《2024白皮書》)。

更值得關注的是,先進封裝正成為國產技術躍升的戰略跳板。Yole Group數據顯示,2024年中國大陸已佔據全球先進封裝市場18%的份額,預計2028年將升至25%,增速全球第一。在AI芯片和Chiplet(芯粒)浪潮推動下,國產設備在2.5D/3D、Fan-Out等先進封裝產線中的採購佔比於2024年首次突破40%。由於先進封裝大量複用成熟製程的刻蝕、薄膜沉積、清洗等設備,這一趨勢正反向拉動國產設備的技術迭代與高端導入,形成「封裝帶動設備升級,設備反哺製造生態」的良性循環。
換句話説,中國半導體正在走出一條「成熟製程築基 + 先進封裝突圍 + 關鍵設備材料攻堅」的複合路徑——不盲目追逐最尖端數字,卻在可掌控的賽道上步步為營,既保障了當下產業安全,也為未來技術躍遷埋下伏筆。這或許不是最炫目的故事,但很可能是最可持續的那一個。
三、半導體投資怎麼選?
或許在當下,用「製程數字」和增速來簡單評判一家公司的價值有失偏頗。臺積電代表的是技術巔峰,適合長期看好AI硬件生態的配置;中芯國際守護的是產業基本盤,是國產替代與製造業復甦最確定的抓手。當全世界為2納米瘋狂時,中國的970萬片晶圓正默默驅動着千萬輛電動車、無數座智能工廠和每一部國產手機——這種「看不見的硬科技」,或許纔是最值得託付的確定性。投資半導體,既要仰望星空,也要腳踏實地。而今天,中國正在兩條路上,同時前行。
但對於大多數投資者而言,芯片行業技術迭代快、周期性強、個股波動巨大,直接投資單一公司的風險很高。因此,更建議採取 「指數化投資」 的策略,通過購買相關ETF,來分享行業整體的成長紅利,同時分散個股風險。
目前市場上有幾隻頗具代表性的產品:
芯片ETF(159995):它跟蹤的是國證芯片指數,覆蓋了從材料、設備、設計到製造、封裝測試的全產業鏈約30家龍頭企業,是一個佈局芯片全產業鏈的便捷工具。
半導體設備ETF華夏(562590):它跟蹤中證半導體材料設備主題指數,其中半導體設備的含量在全市場指數中最高(約63%)。這直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」(設備商)的確定性需求。
科創半導體ETF(588170):跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數,其中先進封裝含量在全市場中最高(約50%),聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。中芯國際正是成分股之一。
投資時需要注意,這類產品波動較大,更適合作為長期資產配置的一部分,並採用定投、網格等方式平滑成本。核心是把握「AI驅動半導體長期成長」這條主線,而不是進行短期的價格博弈。
以上個股僅作為舉例,不作為推薦。
投資者在證券交易所像買賣股票一樣交易以上ETF,主要成本是券商交易佣金和基金運作費用(包括管理費0.5%/年、託管費0.1%/年,均從基金資產中扣除),投資者在申購或贖回基金份額時,申購贖回代理機構可按照不超過0.5%的標準收取佣金。
聯接基金風險提示:作為目標ETF的聯接基金,目標ETF為股票型基金,因此ETF聯接基金的風險與收益高於混合基金、債券基金與貨幣市場基金。ETF聯接基金存在聯接基金風險,跟蹤偏離風險,與目標ETE業績差異的風險,指數編制機構停止服務的風險,標的指數變更的風險,成份券停牌或違約的風險等。
科創半導體ETFA類基金申購時一次性收取申購費,無銷售服務費,前端申購費用:申購金額<100萬元,1.0%;100萬元≤申購金額<500萬元,0.5%;申購金額≥500萬元,1000元/筆;贖回費用:持有期限<7日,1.5%;7日≤持有期限,0%;C類無申購費,但收取銷售服務費,銷售服務費0.2%每年,贖回費用:持有期限<7日,1.5%;持有期限≥7日,0%。二者因費用收取、成立時間可能不同等,長期業績表現可能存在較大差異,具體請詳閲產品定期報告。
半導體設備ETF華夏A類基金申購時一次性收取申購費,無銷售服務費,前端申購費用:申購金額<100萬元,1.2%;100萬元≤申購金額<200萬元,0.9%;200萬元≤申購金額<500萬元,0.6%;申購金額≥500萬元,1000元/筆;贖回費用:持有期限<7日,1.5%;7日≤持有期限,0%;C類無申購費,但收取銷售服務費,銷售服務費0.3%每年,贖回費用:持有期限<7日,1.5%;持有期限≥7日,0%。二者因費用收取、成立時間可能不同等,長期業績表現可能存在較大差異,具體請詳閲產品定期報告。
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