半導體赴港潮再添猛將！獲阿里、大摩搶籌，瀾起科技港股首秀漲64%，市值破2100億港元

中國半導體企業的赴港上市潮，又迎來了一位重量級選手。

繼兆易創新(03986.HK;603986.HK)、豪威集團(00501.HK;603501.SH)之后，2月9日，內存互聯芯片頭部企業瀾起科技(06809.HK;688008.SH)在港交所敲鍾上市。

在經歷此前的火爆認購后，瀾起科技港股掛牌首日表現亮眼，早盤高開57%，隨后股價震盪拉昇，截至當日收盤報175港元/股，漲幅約64%，公司總市值達到2122億港元。以每股106.89港元的發行價計算，每手100股且不計交易費用，投資者中籤一手浮盈約6811港元。

作為2019年科創板首批上市企業，該公司迎來資本市場又一關鍵節點，正式實現「A+H」兩地上市佈局。登陸港股同日，其A股股價同樣迎來上漲，當日漲幅為6.06%，收報173.45元/股。

瀾起科技此次港股上市受到資本熱烈追捧。香港公開發售部分獲得了約707.3倍的超額認購，國際配售部分也獲得37.67倍認購。

公司引入了18位基石投資者，包括摩根大通JPMIMI、瑞銀UBS AM、abrdn Asia、韓國未來資產Mirae Asset、美國萬通旗下霸菱、華登國際等知名外資機構;國內投資者則包括阿里旗下Alisoft China、雲鋒基金旗下Yunfeng Capital、華勤通訊、中郵理財、泰康人壽等。以上機構合計認購總額達4.5億美元，鎖定了此次全球發售近半份額(約49.82%)。

公告顯示，瀾起科技此次全球發售6589萬股，募集資金總額約70.43億港元;扣除發行應付上市費用1.38億港元后，募資淨額約69億港元。

頂級資本競相追捧的背后，除了賽道前景向好，一定程度上也源自公司創始人在半導體江湖的號召力。

瀾起科技成立於2004年，由楊崇和、Stephen Tai共同創立。前者被譽為「中國芯片海歸第一人」，並任公司董事長兼CEO。

楊崇和早年畢業於美國俄勒岡州立大學，曾在硅谷任職。1997年回國創立新濤科技(后被IDT收購)，成為當時中國芯片設計行業的標誌性案例。2004年他開啟二次創業，成立瀾起科技，在其帶領下，瀾起科技經歷了從美股納斯達克上市(2013年)、私有化退市(2014年)，到科創板首批上市(2019年)，再到今日港股上市的一系列資本歷程。

瀾起科技主營業務聚焦於雲計算和人工智能領域的數據處理及互連芯片，是全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司。公司擁有互連類芯片與津逮服務器平臺兩大產品線，互連類芯片涵蓋內存接口芯片、內存模組配套芯片、PCIe/CXL互連芯片及時鍾芯片。

從產業鏈地位來看，瀾起科技是全球內存接口芯片市場的核心玩家。根據弗若斯特沙利文數據，按收入計算，2024年瀾起科技位居全球最大的內存互連芯片供應商，市場份額達36.8%。在內存互連芯片市場中，瀾起科技與瑞薩電子(Renesas)、Rambus三大廠商合計佔據超過90%的市場份額，並穩居「三巨頭」之首。同時，瀾起科技也是全球兩大PCIe Retimer提供商之一，以及全球首家推出CXL MXC(內存擴展控制器)芯片的公司。

在AI算力需求爆發的背景下，全球服務器市場對高帶寬內存的需求激增，直接帶動瀾起科技過去兩年業績進入高速增長通道。

2024年和2025年前三季度，公司營收分別為36.39億元、40.58億元，同比增長59.20%和57.83%;歸母淨利潤分別為14.12億元、16.32億元，同比增長213.10%和66.89%。

公司近期發佈的業績預告顯示，預計2025年度淨利潤將達到21.5億元至23.5億元，較上年同期增長52.29%至66.46%;扣除非經常性損益后的淨利潤預計為19.2億元至21.2億元，增幅最高接近70%。瀾起科技表示，業績預增主要原因在於，「受益於AI產業趨勢，行業需求旺盛，公司互連類芯片出貨量顯著增加，推動公司2025年度經營業績較上年同期實現大幅增長。」

2025年，DDR5內存接口芯片滲透顯著提升，其內部子代持續迭代。2025第三季度，瀾起科技DDR5第三子代RCD芯片銷售收入首次超過第二子代產品，DDR5第四子代RCD芯片開始規模出貨。根據行業顧問報告，DDR6內存模組有望在2029年前后實現商業化。

從AI需求中受益最為顯著的產業當屬存儲IC，Omdia據其最新市場分析，存儲芯片市場規模預計將在2026年增長約90%，計算與數據存儲在2026年將出現41.4%的同比增長，總額超5000億美元。

瀾起科技董事會祕書傅曉此前在業績會上表示，AI產業趨勢將推動下游內存模組需求量的增長，該公司內存互連芯片與全球內存模組的出貨量呈正相關;同時，AI應用的快速發展對內存帶寬的要求越來越高，從而有助於推動內存互連相關新產品的應用。

不過，業績增長的同時，瀾起科技也面臨着存貨壓力。財務數據顯示，公司的存貨從2024年末的3.52億元漲至2025年9月末的7.96億元。2023年、2024年末，公司分別計提了2.29億元、2.55億元存貨減值準備，2025年9月末計提了1.97億元存貨減值準備。

瀾起科技指出，半導體行業的周期性特徵可能導致產品需求驟增或鋭減，若在需求低迷期存貨過剩，則經營業績可能因與過時存貨相關的費用、存貨減值、經營開支增加或利潤率下降而受到不利影響。2023年正是受到大幅計提存貨等因素影響，公司歸母淨利同比大降約65%至4.51億元。

對於此次H股上市募集來的資金，瀾起科技表示主要用於未來五年內投資互連類芯片領域的研發，這部分佔70%;其余還有5%資金用於提高商業化能力、15%用於戰略投資或收購，以及10%用於營運資金及一般公司用途。

瀾起科技的成功掛牌，也是近期芯片類上市公司密集赴港上市的一個縮影。

據時代財經不完全統計，2025年至今已有近40家半導體公司啟動或完成赴港IPO計劃，業務範圍覆蓋GPU、功率半導體、傳感器、封測、設備等關鍵領域。

僅2026年1月以來，就有壁仞科技(06082.HK)、天數智芯(09903.HK)、兆易創新、豪威集團、瀾起科技5家半導體企業在港上市;另有聚辰半導體(688123.SH)、愛芯元智、傑華特(688141.SH)、威兆半導體、芯天下(301321.SZ)、芯邁半導體、宏芯宇電子、導遠科技等已進入聆訊階段。

艾媒諮詢首席分析師張毅向時代財經表示，半導體企業密集赴港上市是行業大勢與多重利好因素共同作用的結果，一方面全球芯片與算力領域需求持續旺盛，疊加港交所相關新政的落地，為企業登陸港股創造了良好的資本市場環境;另一方面，這也是中國硬科技產業升級的必然路徑。

他談到，硬科技行業具有長期投入、收穫周期長的特點，亟需持續的資本支撐，對接國際資本市場，不僅能更好地體現 AI、算力等相關企業的市場價值，更能助力企業做大市場，緩解國內行業內卷，進一步夯實企業國際化發展的基礎。