HBM4芯片即將大規模出貨！英偉達股價走高，半導體行業景氣確認

全球首次HBM4大規模出貨的消息，不僅讓英偉達（NVDA.US）股價上漲，更堅定了AI和存儲芯片的高景氣預期。昨夜美股，截至收盤，費城半導體指數漲1.42%，英偉達漲2.50%，恩智浦（NXPI.US）半導體漲2.05%，美光科技（MU.US）跌2.84%。

作為芯片製造的地基半導體設備板塊在經歷昨日反彈后，今日盤中震盪走勢，但高「設備」含量的科創半導體ETF（588170）已站穩30日均線，截至2月9日，近一月已經獲得近40億資金淨流入。截至10:01，成分股華峰測控（688200.SH）上漲9.34%，艾森股份（688720.SH）上漲5.03%，興福電子（688545.SH）上漲4.90%，華興源創（688001.SH）上漲3.18%，芯源微（688037.SH）上漲1.65%，中芯國際（688981.SH）漲0.95%。

【HBM4芯片首次實現大規模出貨，英偉達昨夜大漲】

繼單日漲幅近8%后，英偉達昨夜收漲超2%。作為全球AI行業的風向標，英偉達Vera Rubin平臺全面進入量產階段，無疑是給投資者注入一劑強心針。而這離不開三星電子HBM4的順利交付。

三星電子將於本月下旬，即農曆新年假期結束后，開始向英偉達批量供應HBM4高帶寬存儲芯片。此舉標誌着全球範圍內HBM4芯片首次實現大規模量產與交付。據行業確認，三星已完成全部HBM4芯片的認證流程，交付節奏與英偉達新一代人工智能加速器的研發及發佈周期高度協同，其中重點支持的平臺為Vera Rubin。

該公司首席執行官黃仁勛此前在CES 2026展會期間已表示，Vera Rubin平臺已全面進入量產階段，市場普遍預期該平臺將於2026年下半年正式推出。三星HBM4芯片的如期交付，為這一關鍵節點提供了堅實保障。

高盛分析師預計，英偉達2025財年第四季度營收將達到673億美元，同時在盈利端也將超出市場預期。多項催化因素有望推動英偉達股價走高，並據此給出250美元的目標價。

這一輪AI硬件升級浪潮不僅推高了先進芯片的需求，也正深刻重塑整個存儲產業鏈的供需格局。

【存儲芯片漲價潮持續，關注存儲+設備+產業鏈機會】

從價格端來看，據Counterpoint《2月內存價格追蹤報告》顯示，截至2026年第一季度，內存價格環比上漲80%–90%，迎來前所未有的創紀錄暴漲。本輪上漲的主要推手是通用服務器DRAM價格大幅攀升。

此外，第四季度表現相對平穩的NAND閃存，在第一季度也同步上漲80%–90%。疊加部分HBM3e產品價格走高，市場正呈現全品類、全板塊全面加速上漲態勢。以服務器級內存為例，64GB RDIMM合約價已從第四季度的450美元，飆升至第一季度的900美元以上，且二季度有望突破1000美元關口。

從資本開支端來看，當地時間2月7日，英偉達CEO黃仁勛在接受媒體採訪時表示，科技行業在AI基礎設施方面不斷增長的資本支出是合理、適當且可持續的，因為這些公司的現金流都將開始增長。微軟（MSFT.US）、亞馬遜（AMZN.US）、Meta（META.US）、甲骨文（ORCL.US）公司和Alphabet等科技巨頭正計劃在2026年總計投入超過6000億美元的資本支出。

銀河證券指出，1月存儲市場延續2025年四季度以來的強勢上漲態勢，DRAM和NAND閃存價格漲幅持續超預期。三星電子、SK海力士等頭部廠商一季度合約價大幅上調，其中NAND閃存供應價格上調超100%，DRAM價格漲幅達60%-70%。漲價核心驅動因素包括：AI服務器對HBM需求爆發、數據中心資本開支加碼、產能結構性調整等，供需缺口持續擴大，預計本輪漲價周期將延續至2026年中。

招商證券認為，2026年一季度以來各類存儲產品價格環比急劇上漲，目前在能見度範圍內今年存儲價格持續上漲可期，同時2026年全球新增供給有限，預計存儲緊缺趨勢將延續至2027年。在價格與需求共振情況下，今年海內外存儲將迎來業績釋放大年，后續市場價格趨勢和各環節公司業績增長持續性是核心關注點，建議關注存儲+設備+產業鏈三大核心環節相關公司。

【半導體指數怎麼選？】

當然，投資上要更精細化——不再是一窩蜂炒概念，而是聚焦真正能打「深水區硬仗」的公司：比如在高端GPU架構、HBM集成、先進封裝、半導體設備零部件等領域有實質進展的企業。

目前市場上有幾隻頗具代表性的產品：

芯片ETF（159995）：它跟蹤的是國證芯片指數，覆蓋了從材料、設備、設計到製造、封裝測試的全產業鏈約30家龍頭企業，是一個佈局芯片全產業鏈的便捷工具。

半導體設備ETF華夏（562590）：它跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%）。這直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」（設備商）的確定性需求。

科創半導體ETF（588170）：跟蹤指數為科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

投資時需要注意，這類產品波動較大，更適合作為長期資產配置的一部分，並採用定投、網格等方式平滑成本。核心是把握「AI驅動半導體長期成長」這條主線，而不是進行短期的價格博弈。

數據來源：iFinD，取指數成份股含iFinD相關熱門概念的佔比加權。