陳立武26年2月CiscoAISummit採訪

（來源：君實財經）

2026年2月5日，CiscoAISummit。由ai翻譯並有所調整：

主持人

你在我人生里創下了一個非常特別的紀錄，你知道是什麼嗎？就是我和你建立友誼的速度，我跟其他人從來沒有這麼快熟絡過，而且這不是我的原因，我覺得是因為你本身就非常出色，能持續穩定地做成大量事情，非常感謝你來到這里。

主持人

跟我們聊聊英特爾吧，英特爾是國寶級企業，它經歷過一段艱難時期，是你讓它重新煥發生機，但還有大量工作要做，請你梳理一下英特爾目前的狀態，你認為它現在處在什麼位置，未來應該走向何方，外界該如何看待這家公司。

陳立武

首先，我先在董事會待了兩年，之后形勢發生了變化，我在英特爾有很多老朋友，但我還是花了很長時間才決定接下這個職位，這也説明這份工作一點都不輕松，很多朋友都勸我別接，但我們在 AI 領域聲譽很好，長期佈局也很有價值，你會熱愛這份事業，最終我還是接了，我認定英特爾是一家標誌性公司，對整個行業、對美國都至關重要，我最后説服了妻子，讓我再拼一次，我調整節奏、做好準備重新上陣。更新一下近況，我上任剛滿 10 個月，馬上就 11 個月了，我把這段經歷稱作 「脱離地圖式行軍」，很多事完全超出預期，我自己都始料未及，你只能實時應對、邊做邊學，某種意義上這種經歷也有價值，我也在持續更新思路。英特爾是一家結構非常複雜的公司，一邊是戰略意義極其重要的晶圓代工業務，另一邊是自有產品業務，顯然兩者必須做好平衡。

主持人

那你是否認為，英特爾的代工業務未來會成為通用型晶圓代工廠，而不只是服務自家產品。

陳立武

是的，這就是我們的目標，我們必須拿下 18Å 工藝，我剛接手時良率非常糟糕，我找來所有朋友幫忙，從方案、材料到設備導入，全力確保每月良率提升 7%~8%，這是行業最佳實踐，我花了不少時間，現在終於看到每月 7%~8% 的良率提升，所以敞開心扉、讓外部夥伴進來幫忙效果非常好。一方面是 18Å 工藝，我們剛發佈了 Penta Link 互連技術，我對工廠的量產能力很有信心，有意思的是已經有幾家客户主動找上門，説看起來你們 18Å 進展不錯，我們想參與進來，客户有這種意願我們非常高興。但我們現在極度聚焦 14Å 也就是 1.4nm 工藝，這是重中之重也是最先進的節點，我們計劃 2028 年風險量產，2029 年大規模量產，和所有一流代工廠節奏一致。我學到了很多，代工廠不只要提升良率，還要控制工藝離散度讓結果更可預測，同時要對最終產品形態、位偏差、所有細節瞭如指掌；第二點必須配齊全套 IP，想服務大量客户就必須擁有完整的低功耗等各類 IP 庫，才能真正服務客户，過去這部分是缺失的，我現在已經把體系搭建起來，讓工藝與 IP 雙輪驅動服務客户。好消息是已有幾家客户非常積極，這個月我們會推出 0.5 版工藝設計套件 PDK，客户可以用測試芯片跟我們合作，目前多家客户深度對接，我們期待在今年下半年迎來客户的大規模量產承諾，明確要做什麼產品、量有多大，我們就能全力交付。

主持人

下半年我們會看到代工業務或是核心產品方面的大規模客户訂單承諾嗎，客户需要明確告知你產品和產能需求，對嗎。

陳立武

有一點大家會看到，首先我不會公佈任何客户名稱，這是保密義務，我們必須支持客户，大家可以通過這些信號觀察：當我開始重金投入關鍵材料，以及資本開支設備、擴產的時候，就説明我已經拿到真實客户的承諾，這是我做事的原則。

主持人

在晶圓廠方面，對你而言規模化量產意味着什麼，你預計何時能實現規模化，成為一家有競爭力的第三方芯片代工廠。

陳立武

同時運營兩塊業務極具挑戰，一塊是自有產品，需要持續創新、推動產品路線圖，另一塊是代工服務，企業文化必須轉型，我常跟團隊説這是一門苦功夫、細功夫的生意，不是你有好技術、好創新客户就會來，你必須沉下心打磨，直到客户敢把生產完全託付給你，他們的營收和利潤都繫於此，這里面有巨大的信任與責任，我們必須一點點贏回來。所以擴產非常重要，我總是跟客户説，把你最重要、最大的產品拿出來，給我 5%、10%、20%、50% 的訂單，讓我用實力贏得你的信任，很多客户在我執掌 Cadence 時期就合作過，他們信任我，回到你剛纔的觀點，信任對 AI 至關重要，而對代工業務來説客户信任甚至更加重要。

主持人

如果看當前面臨的約束，你認為能源、供電、散熱等限制更嚴峻，還是製造產能更緊張，哪一個會先制約增長。

陳立武

在 AI 領域，我認為很多客户面臨的最大挑戰是內存，據我所知內存供應在 2028 年之前都不會緩解，為什麼，因為整個人類 AI 浪潮消耗了巨量內存，我們共同的朋友黃仁勛，他的產品以及下一代產品都需要海量內存，所以如果説有什麼環節會拖慢進度，那一定是內存。第二點顯然是算力供給，我很高興聽到所有客户都在瘋狂追貨，我們也在全力備貨滿足需求，大家需要意識到在實際應用中，CPU 在很多算力場景里的性價比與實用性非常高，事實上有位朋友跟我説，過去摩爾定律每 3~4 年翻一番，現在幾乎每 3~4 個月算力需求就暴漲，算力需求增長極其迅猛。我現在最大的挑戰就是聚焦生產與供應鏈，確保能滿足需求，幾乎每位 CEO 都打電話給我，問能不能多給點貨，説自己是我的朋友、最重要的客户，想要更多產能，看到算力變得如此重要對我而言也是一種鼓舞。除了內存和算力，另一個關鍵點是散熱，高性能處理器無論是 GPU 還是 CPU，經常因為散熱、功耗與電源管理問題不得不降頻，傳統風冷已經不夠用了，必須尋找新方案：液冷、微流控散熱、浸沒式冷卻，這些都變得至關重要。你剛纔也提到思科做得很好的一點是互聯，互聯現在越來越關鍵，過去以銅互聯為主，現在正在向光互聯遷移，因為速度和延迟變得至關重要，這是新一輪技術浪潮。另一大約束是軟件，如果真想延續摩爾定律，必須看全棧，不只是芯片，還有散熱、互聯，再加上軟件，我堅定信奉開源，代碼兼容性也至關重要，更重要的是現在大規模 GPU/CPU 集羣，集羣管理軟件非常關鍵，有時候出了問題你都不知道根源在哪，現在有很多初創公司在做這一塊，我們也在合作，把集羣問題徹底定位清楚，Kubernetes 很好，但它找不到底層真實問題。兼具風投人和英特爾 CEO 的身份，讓我能更清晰地看到前沿趨勢，量子計算也是即將到來的重大領域，在我們討論生成式 AI 之后，下一波大浪潮就是物理算力，再之后就是量子計算，非常令人興奮。

主持人

你談到了開源，跟我們談談你對美國開源生態的看法，它有多重要，需要做些什麼。

陳立武

這是很好的問題，我非常熱衷教育事業，也深度參與 MIT、CMU、伯克利等高校，我最擔心的一點是基礎研究，很多頂尖教授正從美國高校流向亞洲、歐洲，上市公司包括思科、英特爾更多關注短期、中期目標，很難投入 10 年、20 年的長期研究，基礎研究已經到了迫切需要被重視的地步。另一方面是開源，我是開源的堅定支持者，有不少資深人士跟我説，我們在開源上已經落后中國了，我知道這一點，這必須引起重視，DeepSeek 就是一記警鍾。

主持人

但你不覺得，某種程度上中國涌現的很多模型只是對美國模型的蒸餾嗎，如果只是蒸餾，它們很難真正大幅領先，還是你認為它們會走出原創路線。

陳立武

這個問題很好，我最初也以為他們拿不到英偉達最先進的 GPU、拿不到各方最先進的處理器，會落后，但你會很驚訝，最近我在招聘 CPU 架構頂尖人才，發現華為有近百名頂級 CPU 架構師，我非常震驚，我問他們為什麼去那里，他們説即便沒有最好的 EDA 工具如楷登、新思，也有自己的辦法做出來，我問那些先進設備你們沒有怎麼辦，他們説在默默自研，在我看來他們只比我們略落后一點，如果我們不小心，他們會直接彎道超車。他們做的是把所有精力投入基礎設施優化，因為沒有最頂級的芯片，即便停留在 7nm、2nm 等節點，也可以用近乎無限的電力、龐大的工程師隊伍去彌補，把基礎設施優化做到極致。我們落后的一點是，所有 AI 應用都需要巨量電力，美國審批流程漫長，而中國一旦決定推進，審批和落地速度非常快，這點我們必須警惕。

主持人

你認為美國開源生態會發生實質性變化嗎，還是基礎模型會繼續以閉源為主，很難走向開放。

陳立武

現在有些公司號稱開源，成功后又轉向閉源、封閉生態，我認為我們必須持續鼓勵開源，這是避免重複造輪子、更快實現技術進步的最佳方式，但開源需要配套商業模式支撐，因為訓練成本極高，純開源在經濟上不成立，中國則不同，有大量政府補貼。我們該如何應對，我們的博弈策略是什麼，我看到很多朋友正在全力重建開源社區，甚至資助頂尖 AI 研究者，專門成立新研究院不只是依託大學來推進相關項目，我非常鼓勵這種行動，因為這是迫切需要的。半導體領域也是一樣，以前只有我在做風險投資，現在我接手英特爾后，所有人都來找我問下一個大項目是什麼，我很高興看到風投圈的朋友們開始跟我聯合投資，我們必須繼續這麼做。另外，在美國本土建設晶圓代工能力極其重要，這也是我決定入局的原因，這是一個長期業務，但我們必須做，因為行業需要、美國需要。所以整體來看，不只是先進工藝，先進封裝也正在變成瓶頸，我們必須持續推動系統級、晶圓級封裝方案，投入新技術，讓封裝真正支撐 AI 算力爆發。

主持人

英特爾未來會自研 GPU 嗎。

陳立武

會，我剛請到一位非常優秀的首席 GPU 架構師加入，我很高興他能來，説服他花了不少功夫，我跟他説不只是 CPU，GPU 對不同工作負載也至關重要，必須深度優化。我不只執着於 x86，也擁抱 RISC‑V，企業必須更靈活，核心在於軟件層面，我們已經進入軟件 2.0 時代，由軟件定義進而驅動硬件。所以英特爾會繼續做 CPU、做 GPU，用自有代工生產這些芯片，同時我們的代工廠會規模化開放給其他廠商，並且會與其他 GPU 提供商積極合作。我一直在關注新材料，玻璃是非常好的絕緣材料，我們會導入玻璃基板，人造金剛石也是優秀的絕緣材料，我們必須翻閲元素周期表尋找新一代材料，比如氮化鎵在射頻、開關領域表現極佳，CMOS 已經接近物理極限，必須尋找新材料，對我來説保持好奇心至關重要，持續關注短期、中期、長期新技術，思考它們如何影響整個行業。

主持人

今天現場有很多企業觀眾，包括 CIO、首席信息安全官等，預計還有上千萬人會觀看這場對話，你對大家有什麼建議，企業該如何看待 AI，如何規劃規模化基礎設施建設。

陳立武

這是很好的問題，所有人都對 AI 感到興奮，同時也面臨巨大的落地壓力，對企業而言最重要的是想清楚要解決什麼問題、要達成什麼結果。很多企業包括英特爾都有龐大的傳統 IT 架構，我剛聘請了全美最優秀的 CIO 之一加入，我跟她説現在是重新審視底層架構的好時機，我們需要做哪些改變，不能在舊系統上直接堆新 AI，遺留架構扛不住，必須先梳理、重構，再逐模塊引入 AI 做能力增強。更重要的是找到可量化、可落地的流程與指標驅動成功，我一位 MIT 教授朋友、也是 MIT CEO 顧問委員會成員最近分享了一個研究，儘管 AI 火熱，全球經濟生產率增速仍然極低，AI、智能體、機器人的普及度甚至比 19 世紀還要低，他展示的生產率曲線讓我非常震驚，遠低於我預期。所以我們必須想清楚最終想要什麼結果，然后倒推到底層建設如何實現它，建立可衡量的問責機制，真正提升企業生產率、收入增長，並向董事會證明投資新技術切實帶來了效率與增長。

主持人

英特爾是國寶級企業，你也是國寶級人物，感謝你來到這里。

陳立武

謝謝你的邀請

總結版：

英特爾2026年AI峰會戰略更新核心內容集萃

核心主題：英特爾核心業務重建，聚焦晶圓代工、AI技術突破、地緣競爭應對，以運營整頓和技術創新推動企穩增長

一、整體運營：從危機管理到務實經營的轉型

1. 過去11個月英特爾處於實時危機管理階段，管理層核心工作為解決突發經營問題；

2. 企業文化從純創新導向轉向「務實深耕」的服務型思維，從產品中心轉向晶圓代工服務思維；

3. 提升運營透明度，邀請PDF Solutions、KLA等合作伙伴入駐工廠，聯合解決良率問題，聚焦良率校準、工廠整合與工藝優化。

二、晶圓代工業務：18A工藝穩步推進，14A工藝規劃明確

1. 18A工藝：良率實現每月7-8%的穩定提升，已落地並投入運營，因良率可預測性提升，客户對18A產能需求旺盛；

2. 14A工藝：2028年啟動風險試產，2029年實現量產，核心策略為減少工藝偏差，保障產能穩定性；

3. 服務與信任體系：補齊移動客户低功耗IP短板，本月推出新版測試芯片/0.5 PDK；要求先拿下關鍵產品5-10%的訂單驗證可靠性；堅持資本紀律，僅在簽署實際客户量產訂單后投入資本開支。

三、AI領域核心挑戰：內存、散熱成關鍵瓶頸，需求呈指數級增長

1. 核心瓶頸：內存供應短缺狀態將持續至2028年，風冷技術已無法滿足需求，必須轉向液冷/浸沒式冷卻；銅互連技術觸頂，需向光互連轉型以提升速度和密度，否則新一代AI產品將面臨降頻風險；

2. 需求特徵：傳統芯片需求3-4年翻倍，當前AI芯片需求3-4個月即翻倍，所有企業CEO均存在產能增量需求，行業挑戰在於供應鏈執行而非需求創造；

3. CPU價值：AI應用層仍高度依賴CPU性能，行業並非僅由GPU主導，CPU迎來複蘇。

四、全棧戰略：突破x86邊界，佈局Software 2.0與多架構優化

1. Software 2.0：從軟件層向下定義硬件需求，負責集羣管理和根因分析，成為核心戰略方向；

2. 架構無關性：跨至強（x86）、RISC-V、GPU優化工作負載，實現多架構協同；

3. 人才佈局：聘請頂級GPU首席架構師，優化跨應用工作負載，提升多架構融合效率。

五、地緣競爭：美中在人才、基建上差距顯著，中國生態快速發展

1. 美中對比：美國在人才密度、基建建設上存在短板，基建審批門檻高，電力/基建建設推進緩慢，基礎研究逐漸衰落，人才向亞/歐遷移；中國華為擁有超100名頂級CPU架構師，電力/電網優化審批快速，以彌補芯片領域差距，即便面臨EDA/ASML等工具限制，仍在「低調打造」替代方案；

2. 英特爾認知：華為與深度求索的合作給英特爾敲響警鍾，認為美國在半導體生態創新上面臨人才和基建的雙重赤字。

六、創新引擎與后硅時代技術：聚焦基礎研究與新型材料/先進封裝

（一）創新引擎：破解基礎研究衰落與開源悖論

1. 美國基礎研究衰落，人才向亞/歐流動，上市公司受限於短中期業績，難以投入長期研究；

2. 存在「開源悖論」：開源技術成功后常轉向閉源；

3. 解決方案：在傳統大學體系外資助新建研究機構，重建科研社區，依託全球美/中研究中心（亞/歐）培育人才和創意。

（二）后硅時代技術：佈局新型材料與先進封裝

1. 新型材料：加碼玻璃基板（為高性能芯片提供卓越絕緣性）、人工金剛石（熱管理和絕緣的下一代前沿材料）、氮化鎵（GaN，射頻和開關應用的關鍵材料）；

2. 先進封裝：向「晶圓級系統（System-on-Wafer）」轉型，解決CMOS工藝縮放的極限問題。

七、行業建議與企業發展方向

1. 針對企業：全球生產率增長低迷，AI發展需聚焦可量化的實際成果，而非炒作；遵循生成式AI→智能體AI→物理AI的技術演進趨勢；摒棄傳統技術疊加，按功能逐一重建技術基礎；

2. 針對自身：將英特爾定位為全球必需品，加大對美國供應鏈的投入以提升國家韌性，同時佈局量子計算作為下一代技術方向；以嚴格的運營紀律為基礎，保障未來技術落地。

八、聲明

本報告包含關於英特爾未來計劃、產品路線圖和財務表現的前瞻性陳述，基於2026年2月3日的當前預期，存在風險和不確定性，實際結果可能與陳述存在重大差異，完整「安全港」聲明詳見會議記錄。