2026年全球半導體銷售額將接近1 T美元

根據半導體行業協會的數據，2026年全球半導體年銷售額預計將達到約1 T美元，而去年的銷售額接近8000億美元。

2025年全球半導體銷售額同比增長25.6%，達到7917億美元。2024年，銷售額為6305億美元。

「半導體是幾乎所有現代技術的基礎，人工智能，物聯網，6G，自動駕駛等新興技術將繼續推動對芯片的強勁需求，」SIA總裁兼首席執行官John Neuffer説。

邏輯產品的銷售額增長了39.9%，在2025年達到3019億美元，使其成為銷售額最大的產品類別。

報告指出，與此同時，內存產品的銷售額位居第二，2024年增長34.8%，達到2231億美元。

在數據中心和人工智能相關基礎設施需求的推動下，存儲器和存儲製造商的股價在過去一年飆升。英偉達（NVDA）使用高帶寬內存（HBM）芯片作為其AI加速器。韓國公司SK海力士（HXSC.F）是英偉達HBM芯片的主要供應商，與三星電子（SSNLF）和美國公司美光科技（MU）競爭。

其他內存產品製造公司，如Sandisk（SNDK），Seagate Technology（STX）和Western Digital（WDC）在過去一年中也看到了他們的股票飆升，因為人工智能相關產品的需求激增影響了全球供應。

2025年第四季度銷售額同比飆升37.1%至2366億美元。報告補充説，與2025年第三季度相比，本期銷售額增長了13.6%。

2025年12月的全球銷售額為789億美元，較2025年11月增長2.7%。