芯華章：技術落地成效顯著，錨定EDA 2.0生態未來

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（來源：愛集微）

【編者按】2025年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力並實現可持續發展？爲了深入探討這些議題，《集微網》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業的領軍企業，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。

本期企業：芯華章科技股份有限公司（簡稱：芯華章）

自成立以來，芯華章聚焦EDA數字驗證領域，打造從芯片到系統的敏捷驗證解決方案，擁有超過200件自主研發專利申請，已發佈十數款基於平臺化、智能化、雲化底層架構的商用級驗證產品，可提供完整數字驗證全流程EDA工具。面對人工智能浪潮，芯華章戰略性地聚焦於系統級驗證全流程解決方案，特別是在大算力AI芯片、高性能計算（HPC）及先進RISC-V架構驗證領域進行了深度佈局，為行業提供差異化工具與服務，助力半導體產業構建自主可控的設計生態。

聚焦系統級驗證全流程，業績與技術實現雙突破

2025年，全球半導體供應鏈重構進程持續深化，EDA行業作為芯片產業「卡脖子」關鍵環節，迎來國產替代的關鍵窗口期。面對國產化需求，特別是AI芯片、HPC等領域的爆發式增長，芯華章戰略性聚焦系統級驗證全流程解決方案，深耕大算力AI芯片、高性能計算（HPC）及先進RISC-V架構驗證領域，通過技術與市場的雙向發力，取得了多項標誌性成果。2025年成為芯華章的「技術落地與市場加速年」。

在業績與產品落地層面，芯華章實現近50%的業績增長，客户數量實現跨越式提升；硬件仿真器全年發貨量突破百台，並在智算芯片領域完成近40台級聯的超大規模部署，滿足超大規模芯片的驗證需求。此外，在形式驗證產品表現尤為突出，在智算芯片算子驗證上已趕超國際主流水平，填補了國產EDA在高端驗證領域的短板。

成績背后的核心驅動力是「場景驅動創新」的戰略。芯華章摒棄傳統 EDA「重複造輪子」的模式，而是深入飛騰、中興微等領軍企業的實際項目。在飛騰CPU項目中，在不增加人力投入的情況下實現算子證明數量9倍的飛躍；與北京開源芯片研究院（開芯院）合作，將「香山」處理器驗證效率提升3倍。這種將AI技術深度植入底層驗證流程的戰略，使芯華章在存量市場中實現了差異化突圍。

以EDA 2.0戰略實現從「跟跑」到「引領」

2025年集成電路行業呈現核心矛盾：「設計規模的指數級爆發」 與 「驗證周期的線性停滯」。隨着 AI 算力芯片、先進封裝（Chiplet）進入2nm/A16時代，芯片複雜度遠超傳統EDA工具的處理極限，行業對驗證效率的需求迫在眉睫。與此同時，芯華章也面臨雙重挑戰。市場側，國際EDA巨頭的「標準化」工具難以適配國產芯片因工藝受限而產生的「定製化」需求，客户急需能解決特定場景痛點的差異化工具；企業內生側，完成七大產品線從0到1的研發后，需實現從「完成0到1」向「高質量到N」的跨越，過去分散的研發與市場體系易產生信息錯位，導致優化受限。

針對行業趨勢與自身挑戰，芯華章以EDA 2.0三大關鍵路徑為核心應對策略，實現從「追隨者」到「引領者」的跨越：

- 自動化與智能化：將AI深度注入驗證流程，從「輔助工具」升級為 「流程重塑者」。2025年推出的SVAEval（基於大模型的斷言生成評估系統）在中興微電子實測中，將開發效率提升40%，調試周期從3天縮短至數小時；GalaxEC-HEC 通過 AI 激活形式化驗證，配合 RV-APP，讓複雜的RISC-V算子驗證在1周內即可上手，真正實現了驗證的「自動駕駛」。

- 開放與標準化：通過開放工具API、支持國產服務器架構，消除生態壁壘。聯合開芯院優化「香山」處理器驗證流程，使其效率提升3倍，實現EDA工具與客户自研流程的無縫協同。

- 平臺化與服務化：針對多樣化的定製芯片需求，積極開拓 EDaaS（電子設計即服務）模式。2025 年，公司的硬件仿真器突破百台發貨，並實現了近40台級聯的雲端部署。驗證雲管理平臺FusionFlex 實現了重大升級，資源管理能力從原有的CPU和硬件仿真器，正式擴大到GPU的智能資源管理。這種全方位的雲端調度能力，讓客户無需預置昂貴硬件，即可按需獲得強大的驗證算力，極大降低了創新門檻。

同時，公司推行研發與市場團隊深度整合，打破業務單元壁壘，讓研發直面客户需求、市場理解技術架構。針對國際巨頭無法顧及的細分需求，利用組織架構扁平化的優勢實現快速反饋，僅用兩周就為某頭部互聯網客户完成定製化工具開發，將其驗證周期從3個月壓縮至3周。經過戰略理念的調整，芯華章不再僅僅推銷產品，而是通過AI+EDA幫助客户在工藝受限的情況下，通過算法和架構的創新最大化其產品競爭力，從「工具供應商」升級為「賦能夥伴」。

以AI為核心引擎，多維度探索重塑EDA驗證生產力

AI不僅是行業熱點，更是芯華章業務爆發的「核心引擎」，公司憑藉「AI+EDA」的深度實踐斬獲了「2026半導體投資年會」的「年度 AI 優秀創新獎」。芯華章的探索體現在三大維度：

生成式AI帶來的生產紅利：長期以來，形式驗證等高端EDA工具因門檻高、對人才依賴重，限制了其大規模應用。芯華章利用AI技術大幅降低門檻。GalaxEC HEC（AI驅動形式驗證平臺）配合RV-APP套件，讓非資深驗證工程師也能在一周內上手。在飛騰的某國產CPU項目中，公司在未增加人力的情況下，實現了近9 倍於以往規模的算子證明。這意味着AI讓原本昂貴的專家級能力變成了普惠的生產力。

大語言模型（LLM）的深度工業化應用：芯華章與中興微電子聯合研發了基於LLM的智能SVA（SystemVerilog Assertions）生成工具。LLM在工業場景的應用難點在於精度和邏輯準確性，通過AI專家與EDA專家的深度協同，實現了40%以上的開發效率提升，將原本3天的調試周期縮短至數小時。此外，芯華章還聯合國家集成電路EDA創新中心推出了ChatDV（數字芯片驗證大模型），這不僅是技術突破，更是供應鏈安全的重要一環。

AI 驅動的底層架構革命：在GalaxFV內部集成了AI動態智能調度系統。它像「智慧控制中心」一樣，能針對百萬行級代碼的數學模型智能匹配最優求解策略。這種「分而治之」的AI邏輯，讓我們在應對超大規模智算芯片驗證時，展現出超越傳統工具的吞吐能力。

這些探索對業務最直接的影響是「差異化競爭力的變現」。國際巨頭的工具由於其標準化慣性，很難為特定客户的風格做定製。而在某頭部互聯網客户的AI推理芯片項目中，芯華章僅用兩周就完成了基於客户風格的定製化工具開發，將驗證周期從3個月壓縮至3周。這種「場景驅動」的創新，讓芯華章成功進入了自動駕駛、HPC等近百家前沿企業的供應鏈。

此外，公司同步佈局RISC-V生態規模化支撐與EDaaS（雲原生驗證服務）：RV-APP 通過 C++ 模型套件降低RISC-V流片風險，契合AI芯片定製化指令集爆發趨勢；結合IDC 預測（2024-2029 年中國 AI + 工業軟件複合增速 41.4%，2029 年滲透率達 22%），提前佈局生成式設計、動態算力調度，實現 AI、雲原生與全流程驗證的深度融合。這將為中國數字化產業構建一個安全、獨立且具有全球競爭力的技術底座。

展望2026：以生態協同實現50%+成長目標

2026年將是集成電路行業「結構性增長」的轉折點：地緣政治不確定性仍將延續，但核心機會在於從「通用標準化」轉向「深度定製化」。國際巨頭的標準化工具越來越難跟上國產芯片在工藝受限下的創新節奏，「AI-Native EDA」（AI不再是插件，而是讓工具開始具備agent的能力，把人從複雜的調試中徹底解放出來）與「RISC-V 生態爆發」（AI芯片定製化指令集越來越多，如何快速收斂這些複雜設計的驗證，將成為決定芯片廠商生死存亡的關鍵）將引領行業方向。

基於此，2026 年芯華章以「戰略落地年」為定位，明確兩大核心規劃：

商業化提速，目標50%+增長：在2025年基礎上推出更多AI原生產業解決方案，聯合EDA、IP客户及生態夥伴，提供除了數字驗證以外，數字后端、設計IP等完整解決方案，形成協同倍增效應，進一步擴大客户覆蓋範圍，讓「驗證周期從3個月縮至3周」的效率紅利惠及更多AI芯片、HPC領域客户，進一步讓系統芯片和算法開發更高效，幫助國產芯片搶佔全球競爭時間窗口。

深化生態共建，築牢供應鏈安全：延續2025年生態舉措，一方面，依託ChatDV平臺深化「國產能力互證」，讓國產仿真、形式驗證工具在真實業務鏈中互聯互通，構建不依賴海外的閉環能力；另一方面，持續推進「普惠初創企業」計劃，2025年10月免費開放的量產級GalaxSim仿真器已吸引數十家涵蓋AI、HPC等領域的初創企業使用，2026 年將進一步降低底層准入門檻，讓國產芯片設計者聚焦架構創新，而非工具限制。

芯華章表示，2026年將繼續以「場景驅動」為核心，通過AI深化與生態協同，為中國數字化產業構建安全、獨立且具有全球競爭力的EDA技術底座，推動半導體產業實現高質量發展。