財報速睇 | 庫力索法半導體 2026財年Q1營收2.00億美元，同比增長20.2%；歸母淨利潤0.17億美元，同比下滑79.4%

華盛資訊2月6日訊，庫力索法半導體公佈2026財年Q1業績，公司Q1營收2.00億美元，同比增長20.2%，歸母淨利潤0.17億美元，同比下滑79.4%。

一、財務數據表格（單位：美元）

二、財務數據分析

1、業績亮點：

① 本季度總營收實現2.00億美元，同比增長20.2%，主要得益於引線鍵合設備（Ball Bonding Equipment）和售后產品與服務（APS）業務量的增長。

② 核心業務引線鍵合設備（Ball Bonding Equipment）表現強勁，營收同比大幅增長84.8%至1.10億美元，主要受益於通用半導體和存儲器終端市場的技術轉型及市場環境改善。

③ 售后產品與服務（APS）業務穩健增長，營收同比增長23.4%至0.40億美元，原因是備件和服務領域的客户採購量增加。

④ 通用半導體終端市場需求顯著回暖，該市場營收從去年同期的0.66億美元增至1.25億美元，同比增長達90.0%，為整體營收增長提供了有力支撐。

⑤ 「其他業務」分部（All Others）實現扭虧為盈，營業利潤由去年同期的虧損0.04億美元轉為盈利，主要得益於公司終止電子組裝（EA）設備業務后，出售了先前已減值的庫存。

2、業績不足：

① 公司淨利潤大幅下滑，本季度歸母淨利潤為0.17億美元，同比驟降79.4%，主要原因是去年同期確認了一筆與業務停止相關的0.76億美元一次性收益，而本期並無此類收益。

② 整體盈利能力下降，毛利率從去年同期的52.4%下降至49.6%，主要受到部分業務產品組合不佳的影響。

③ 楔焊設備（Wedge Bonding Equipment）業務下滑，營收同比減少34.5%至0.21億美元，原因是工業和汽車市場客户的採購量減少，導致該業務錄得0.004億美元的經營虧損。

④ 先進解決方案（Advanced Solutions）業務收入和利潤雙雙下挫，營收同比下降38.9%至0.17億美元，營業利潤從去年同期的0.79億美元暴跌至虧損0.11億美元，主要因LED市場客户採購量減少及去年同期的高基數效應。

⑤ 運營成本有所增加，研發費用同比增長6.8%至0.40億美元，主要因為一筆0.03億美元的聯盟參與費；銷售、一般和行政費用也小幅增長5.6%至0.41億美元。

三、公司業務回顧

庫力索法半導體: 我們是半導體組裝技術的全球領導者，致力於推動汽車、計算、工業、內存和通信市場的設備性能。公司成立於1951年，憑藉創新優勢，我們獨特地定位於應對日益動態的工藝挑戰——通過將技術與機遇相結合，創造並提供長期價值。我們設計、開發、製造和銷售用於組裝半導體和電子設備（如集成電路、功率器件、LED和傳感器）的資本設備和耗材，並提供相關服務。我們的客户主要包括集成設備製造商（IDM）、外包半導體封測提供商（OSAT）、代工廠服務提供商以及其他電子製造商和汽車電子供應商。

四、回購情況

根據2024年11月13日宣佈的新股份回購計劃，公司董事會授權回購高達3.00億美元的普通股。在本季度，公司根據該計劃以約0.07億美元的成本回購了約16.8萬股普通股。截至2026年1月3日，該回購計劃下剩余的授權額度約為2.27億美元。

五、分紅及股息安排

公司於2025年12月5日宣佈派發每股0.205美元的季度股息。在本季度內，公司支付的股息總額為0.11億美元。未來任何現金股息的宣佈均由董事會酌情決定，並將取決於公司的財務狀況、經營成果、資本要求及其他因素。

六、重要提示

公司於2025年3月25日批准了一項戰略計劃，決定終止其電子組裝（EA）設備業務，以便優先發展核心的半導體組裝業務機會。相關的清算活動正在進行中，預計將在2026財年基本完成。此外，公司正在經歷重要的管理層變動，原總裁兼首席執行官已於2025年12月1日退休，現由公司首席財務官擔任臨時首席執行官。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

庫力索法半導體: 我們預計2026財年的總資本支出將在0.10億美元至0.14億美元之間，主要用於研發項目、製造運營增強、信息技術安全改進、企業資源規劃系統實施以及設施的租賃改良。公司將繼續利用手頭現金和經營活動產生的現金為運營和資本需求提供資金。儘管宏觀經濟存在逆風，但我們認為現有流動性足以滿足可預見的未來需求。公司在本次報告中未提供具體的下季度業績指引。

八、公司簡介

庫力索法半導體是一家全球領先的半導體和電子組裝解決方案供應商，為全球汽車、消費、通信、計算和工業等領域提供服務。公司提供全面的設備、耗材和服務組合，旨在幫助客户應對下一代性能挑戰。憑藉其深厚的專業知識和工藝能力，公司致力於擴大技術範圍，為包括但不限於先進封裝、功率半導體、汽車、顯示器和電子組裝等領域的客户提供服務。

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