汽車芯片巨頭，集體唱衰

2026年伊始，汽車芯片行業就瀰漫着一股悲觀的氣氛：

意法半導體CEO在財報電話會議中指出「汽車市場尚未企穩」，恩智浦的汽車芯片營收增速跑輸華爾街預期后股價單日暴跌超5%，德州儀器儘管給出較強的強勁的第一季度業績預測，但卻淡化了汽車板塊的貢獻，英飛凌CEO雖然重申全年指引，但對汽車市場的評估「與11月時一樣保持謹慎」，坦言「汽車和工業市場已度過周期性低谷，但需求尚未真正回升」。

這四大巨頭的集體謹慎，傳遞着一個令人不安的信號：這個曾被不少人視為香餑餑的市場，正在經歷比預期更為漫長且複雜的調整周期。

更糟糕的是，一場新的危機正在醖釀。當存儲廠商將產能挪至高利潤的HBM等產品時，汽車行業忽然發現，曾經充裕的存儲芯片供應，正在快速枯竭。

供應過剩與存儲短缺，讓曾經春風得意的汽車芯片巨頭有了緊迫感。

財報揭示的寒意

數字不會説謊，卻會放大焦慮。

恩智浦的財報顯示，2025財年第四季度汽車芯片業務營收18.8億美元，同比增長僅4.8%，不僅低於分析師18.9億美元的平均預期，更與部分機構19.7億美元的樂觀預測相去甚遠。對於一家汽車芯片貢獻超半數營收的公司而言，這個數字意味着核心引擎的熄火。財報發佈后，恩智浦美股尾盤暴跌超5%，投資者用腳投票表達了失望。

意法半導體的境況更加窘迫。雖然公司預告第一季度營收將超分析師預期——這主要得益於消費電子領域需求回暖——但謝里在電話會議中的表態卻格外謹慎：「不同終端市場的復甦進程並不均衡。」這句看似中性的官話背后，實則藏着對汽車市場的深層憂慮。2025年第二季度，這家蘋果芯片供應商的財報出現1.33億美元營業虧損，遠遜於華爾街預期的5620萬美元營業利潤。虧損本身不可怕，可怕的是看不到明確的復甦時間表。

德州儀器的處境相對微妙。在2025財年第四季度電話會議中，當被問及第一季度指引為何顯著超出季節性表現時，CEO哈維夫·伊蘭將功勞歸於工業市場的持續復甦（同比增長接近20%）和數據中心業務的強勁增長（連續7個季度增長，2025年全年同比增幅64%）。對汽車市場的貢獻則輕描淡寫帶過——第四季度該業務同比增長僅為6%-9%，環比更是出現約1%-2%的下滑。

這種刻意的迴避，恰恰暴露了汽車板塊的尷尬處境。對德州儀器而言，汽車和工業市場各貢獻33%的總營收，是並列第一的支柱業務。當管理層在業績指引中選擇性忽略汽車的貢獻，傳遞的信息再明顯不過，這塊曾經的增長引擎，在短期內已不足以成為亮點。

英飛凌的財報則呈現出一種更加複雜的矛盾。2026財年第一季度，公司汽車業務部門實現營收18.21億歐元，環比下降5%，同比增長4%（按固定匯率計算增長10%）。表面數據尚可，但CEO漢內貝克在電話會議上的表態卻透露出深層擔憂：「汽車和工業市場已度過周期性低谷，但需求尚未真正回升。」

關於2026年汽車半導體市場的發展，他的評估「與11月時一樣保持謹慎」——汽車產量符合或略高於預期，但中國市場的增長動力以及美國關税政策的影響仍存在不確定性。

真正暴露問題的，是英飛凌已開始調整產品組合——「減少在動力總成領域差異化程度較低的硅基解決方案的投入，轉而更多地專注於碳化硅解決方案」。這種刻意的產品結構調整，通常意味着兩件事：要麼市場競爭已白熱化到無利可圖，要麼需求疲軟到不值得繼續投入。對英飛凌而言，兩者可能兼而有之。

AI搶食

如果説汽車芯片廠商的業績疲軟還可歸咎於周期性調整，那麼一場正在加速演進的存儲芯片危機，則讓整個行業的未來變得更加撲朔迷離。

2025年第三季度，DRAM價格同比飆升172%。這一漲幅甚至超過了黃金的價格增長，標誌着半導體存儲歷史上最劇烈的價格震盪之一。TrendForce的數據顯示，去年第四季度DDR5需求強勁，DRAM價格飆升53%-58%；今年第一季度，漲幅將超過60%，部分產品價格甚至接近翻倍。

這場危機的始作俑者，是AI基礎設施建設的狂飆突進。2023年末開始的超大規模雲服務商「醉酒式支出」（drunken spending），為2025年的產能短缺埋下伏筆。三星、SK海力士、美光三大存儲巨頭將晶圓產能從傳統DDR4/DDR5大規模轉向HBM生產——后者用於AI訓練和推理集羣，利潤率遠超傳統DRAM，。

TechInsights的預測指出，SK海力士2026年將生產4萬片晶圓，其中大部分將分配給HBM；三星在平澤的部分產能也將轉向HBM；美光在愛達荷州的第二座晶圓廠要到2027年才能投產。換句話説，在未來兩年內，全球的傳統DRAM新增產能幾乎為零，而AI需求仍在指數級增長。

更糟糕的是，AI數據中心不僅需要HBM，許多代理AI工作負載（agentic AI workloads）只需要傳統服務器，這也在推動常規DRAM的強勁需求。「從產能角度看，我們根本跟不上。」TechInsights分析師Howard坦言。「沒有足夠的DRAM供所有人使用。」

而對汽車行業而言，這場AI優先的資源重配，意味着雙重打擊。

短期來看（2026-2027年），DRAM產能將受限但具有彈性。S&P全球分析師指出，如果汽車客户願意支付更高價格以匹配其他行業的晶圓價值，仍可獲得所需供應量，但2026年DRAM價格可能比2025年上漲70%-100%。

這不是一個小數字。一輛配備先進座艙和自動駕駛功能的高端車型，2025年的DRAM成本已超150美元；A級車型的平均DRAM價值約24美元。價格翻倍意味着高端車型的存儲成本將增加150美元以上，這對本已微薄的利潤率構成嚴重侵蝕。

而長期來看，汽車存儲供應必然會受限。從2028年開始，面向汽車的舊世代DRAM供應將迅速枯竭，儘管DRAM製造商已明確表示，DDR4和LPDDR4的退役僅針對消費類產品，汽車領域仍將生產至2027年底，但S&P預計，到2028年及以后，舊世代DRAM的供應將迅速乾涸。

問題隨之而至，當前計劃在2028年投產的大部分車型，其座艙和ADAS系統仍基於DDR4和LPDDR4設計——這些「老古董」芯片，彼時產量可能會進一步縮減，要知道，與模擬或微控制器組件不同，存儲芯片在車輛系統中並不容易互換，即便庫存緩衝可以延緩短缺的影響，屆時也會造成嚴重的供需失衡。

半導體行業人士的警告更加直白：「汽車半導體供應鏈的風險可能從今年上半年開始顯現。業內預計存儲芯片價格將上漲兩倍以上。」瑞銀證券則指出：「存儲芯片短缺可能對全球汽車行業構成重大風險，極有可能給供應商和整車製造商都帶來財務壓力。」

更令人擔憂的是，這場危機正在撼動汽車芯片設計的根基。由於汽車半導體完成可靠性驗證所需時間遠長於通用半導體（出於安全考慮），而存儲芯片廠商的產能有限，即便驗證完成也難以獲得足夠供應。那些力圖從DDR4等傳統存儲過渡到DDR5等最新存儲的公司，可能會受到更大沖擊。

一位半導體行業高管透露：「傳統DDR4的產量正在減少，而DDR5正在被AI市場分流，導致供應短缺。一些公司正在努力改變產品設計，減少安裝的存儲芯片數量。」

這意味着什麼呢？

要知道，目前被廣泛提及的軟件定義汽車（SDV）的願景，是建立在豐富的計算和存儲資源之上的，而ADAS、自動駕駛、OTA升級、車載娛樂系統這些新功能往往都依賴着高性能DRAM，此時DRAM的短缺，就可能會打亂汽車行業的升級步伐，對汽車廠商造成更大的負面影響。

部分車企目前甚至在考慮推迟新車型上市，等待存儲供應穩定，或者降低原本規劃的智能化配置水平。一些汽車芯片公司可能不得不因為存儲芯片供應不足而改變產品設計——用更高效的算法減少對算力和存儲的依賴，或者採用邊緣計算架構分散中央計算平臺的壓力。但這些替代方案能否在用户體驗上與原有願景匹敵，仍是未知數。

而汽車廠商的困境，最終也會演變成芯片廠商的困境：如果整車銷量承壓、智能化賣點難以兑現，那麼各種高度依賴 DRAM 的新一代芯片與系統方案，就很可能陷入「技術已到位、需求卻起不來」的尷尬局面。

周期性寒冬還是結構性困境？

當存儲芯片短缺與汽車芯片低迷交織，一個更深層的問題浮出水面：這究竟是一場可以穿越的周期性寒冬，還是行業正在經歷的結構性困境？

表面上看，這輪汽車芯片市場的低迷源於疫情后的庫存過剩。2020-2022年間，為應對「缺芯潮」，汽車及消費電子客户大舉囤積芯片，如今正在逐步消化過剩庫存。恩智浦、意法半導體、德州儀器、英飛凌等巨頭均將業績承壓歸咎於這一周期性因素。

但深層次的問題遠不止於此。傳統燃油車向電動車轉型的進程正在放緩並呈現區域分化。歐洲市場雖然2025年1月電動車銷量同比激增21%突破25萬輛，但內部差異巨大：德國同比增長40%領跑，法國卻因新出台的插電式混合動力汽車重量税政策，銷量同比暴跌52%。2025年初生效的更嚴格二氧化碳排放標準，正加速市場向純電動汽車（BEV）轉型，但車企若未能達標，將面臨高額罰款。與此同時，價格極具競爭力的中國純電動汽車大量湧入，給歐洲本土車企帶來巨大壓力——大眾等車企甚至已考慮關閉部分工廠以應對挑戰。

美國市場的情況同樣複雜。雖然2025年1月電動車銷量同比增長22%達13萬輛，但聯邦税收補貼政策的不確定性——尤其是特朗普政府對電動車補貼的負面態度——正在抑制消費者購買意願。出於網絡安全考量，美國商務部已明令禁止從中國和俄羅斯進口網聯汽車技術，博世、大陸集團等主流汽車供應商正積極探索本土生產方案，松下能源等企業則着手剔除其美國產電池中的中國供應鏈成分。

中國市場雖然保持全球最大電動車市場地位（1月銷量70萬輛，同比增長11.8%），但受春節等季節性因素影響，環比下降43%。更重要的是，中國對半導體供應鏈實施嚴格管控——國產芯片在本土電動車中的搭載率已提升至15%左右，對外技術依賴度顯著降低。這一轉變與中國強化全球半導體產業話語權的長期戰略高度契合，但對國際芯片巨頭而言，意味着市場份額正在被本土競爭者蠶食。

汽車製造商正在重新審視芯片採購策略，試圖奪回被「缺芯潮」剝奪的議價權。特斯拉宣佈減少碳化硅用量的決定，為整個行業敲響了警鍾，如果終端客户開始主動優化成本，那麼芯片廠商的議價能力將受到嚴重的削弱。

更具顛覆性的是供應鏈「去中間化」的趨勢。福特、通用、豐田等車企開始繞過傳統的Tier 1和Tier 2供應商，直接與芯片製造商簽訂合同。這種趨勢在2021-2022年芯片短缺期間加速，如今在存儲芯片約束下進一步強化，很可能是永久性而非周期性的，車企一旦建立起直接半導體關係網絡，就不太可能再退回到傳統的多層供應鏈模式。

博世、大陸、電裝等Tier 1供應商發現自己的戰略相關性正在下降，利潤空間被壓縮，被迫向更高附加值的集成服務轉型。這種「脱媒」趨勢不僅重塑了供應鏈權力結構，更從根本上改變了芯片廠商的客户關係——從面對相對分散的供應商網絡，到直接面對議價能力更強、需求更不穩定的車企。

值得關注的是，地緣政治帶來的不確定性也在進一步加劇供應鏈複雜性。美國擬對進口汽車加徵關税的計劃，旨在提振本土製造業，但此舉也伴隨着明顯的利弊權衡，儘管有望推動生產本地化，但也可能進一步抬升整車成本，同時加劇與全球貿易伙伴的關係緊張。此前歐洲三大芯片製造商——英飛凌、意法半導體和恩智浦的CEO們就集體發聲，表達了對「民族主義政策趨勢」的擔憂。

這種地緣政治碎片化不僅推高了合規成本，更打亂了全球分工體系——過去三十年積累的供應鏈優化成果，正在政治考量面前土崩瓦解。

最后，汽車行業對智能化路線的共識也在不斷動搖。如果高性能計算平臺、大容量存儲、OTA升級這些SDV的核心要素因為供應鏈約束而不得不妥協，那麼整個行業過去五年的技術投入方向又會迎來一次重新評估。

這種不確定性，反過來又抑制了芯片廠商的投資意願——畢竟，誰也不想押注一個可能被顛覆的賽道。這形成了一個惡性循環：車企因供應約束而調整技術路線，芯片廠商因需求不確定而延緩投資，供應約束因投資不足而進一步加劇。

各家應對策略的分化

面對市場寒冬與存儲危機的雙重夾擊，三大巨頭展現出截然不同的戰略路徑。這些策略差異，不僅反映了各自的資源稟賦和競爭優勢，更暗示了它們對行業未來的不同判斷。

德州儀器

德州儀器選擇了最保守也是最需要底氣的策略——守株待兔式的等待。

在財報電話會議中，德州儀器對當前建立的庫存水平「非常滿意」，認為48億美元的庫存（庫存周轉天數222天）能夠支持客户需求，尤其在即時交付需求旺盛的市場環境下。CFO拉斐爾·利扎迪強調，公司為期6年的高資本支出周期已接近尾聲，這一獨特優勢使其能夠大規模提供可靠、低成本的300毫米晶圓產能。

德州儀器也確實有這個底氣：謝爾曼工廠（Sherman Fab）擴建進度超前，良率表現優異，新設備部署使工廠產能超出初始設計預期；第二工廠的主體結構已完工，若市場需求持續強勁，可快速啟動產能擴充。萊希工廠（Lehi）建設同樣按計劃推進，代工晶圓向內部生產的遷移正在加速——2025年已完成65納米技術的遷移，目前正推進45納米技術的遷移（主要用於汽車雷達業務）。

2025年，德州儀器通過《芯片與科學法案》獲得6.7億美元現金補貼；2026年資本支出指引維持在20-30億美元區間，投資税收抵免率提升至35%——自2026年1月1日起，所有資本支出（包括設備、建築、潔淨室）均可享受35%的税收抵免。2025年自由現金流29億美元（佔總營收17%），較2024年增長96%，為熬過寒冬提供了充足彈藥。

這種策略的底層邏輯在於對長期趨勢的堅定信念。CEO哈維夫·伊蘭反覆強調「單應用芯片含量持續增長」（結構性含量增長）：「終端設備的迭代升級過程中，芯片含量持續提升，無論周期如何波動，這一邏輯都不會改變。」工業市場相較於2022年峰值仍低約25%，意味着復甦空間巨大；汽車市場第三、四季度營收已基本回升至2023年第三季度的歷史峰值，結構性增長的趨勢在未來5年內仍將持續。

更重要的是，德州儀器已在數據中心市場找到了新的增長極。該業務2025年末單季度營收規模約4.5億美元，連續7個季度增長，全年同比增幅64%，佔總營收比重提升至9%。公司在數據中心領域的產品全面覆蓋電源管理和信號鏈，從電壓調節模塊（VRM）到核心電壓調節器（V-core），從服務器機架的數千種不同芯片到為加速計算芯片供電的BCD工藝技術。「只要數據中心領域的資本支出持續，其增長潛力就十分可觀。」

恩智浦

恩智浦採取了更精準的調整，既有壯士斷腕的決絕，也有戰略押注的魄力。

2025年，恩智浦宣佈全球裁員5%（約1800人），聚焦於具有更高價值的研發團隊。與此同時，恩智浦通過收購TTTech Auto、Aviva Links和Kinara三家公司，強化「軟件定義汽車」（SDV）領域的競爭力。這三筆收購各有側重：TTTech Auto專注於實時操作系統和軟件平臺，Aviva Links深耕V2X通信，Kinara則提供邊緣AI推理芯片——合在一起，構成了SDV時代的完整技術拼圖。

總裁Rafael Sotomayor的表態頗為務實：「儘管市場充滿挑戰，我們仍然專注於可控因素，通過穩健的執行力和現金流管理，努力實現軟着陸。」2025年第二季度6.96億美元的自由現金流（佔季度收入約24%）為戰略轉型提供了底氣。公司預測第一季度營收將高於華爾街預期，看好汽車市場強勁表現以及工業需求穩定，顯示「工業市場可能已觸底回升」。

更重要的是對中國市場的戰略押注。執行副總裁Andy Micallef坦言，公司正在努力建立一條中國本地化供應鏈，「為想要中國供應鏈的客户提供能力」。管理層表示，第四季度以中國市場為代表的亞洲市場表現強勁，「中國市場相比歐洲和美國將更穩定」。這不僅是對市場規模的看重（中國汽車半導體市場規模佔全球比重達26.2%），更是對供應鏈韌性的現實考量——在地緣政治風險加劇的背景下，本地化生產能力本身就是競爭優勢。

恩智浦還在工業物聯網板塊強調「邊緣智能戰略」。麥肯錫預測該業務2024-2027年複合增長率有望達20%，顯著高於整體半導體市場增速。這種多元化佈局的好處在於：即便汽車市場復甦緩慢，工業和IoT板塊也能提供業績支撐。

意法半導體

意法半導體的選擇略微保守，將主要資源集中在了汽車MCU上。

這是一個痛苦但明智的決定。雖然SoC代表着更高的技術門檻和利潤率，但也意味着更長的開發周期、更高的資本投入、更激烈的競爭（英偉達、高通、Mobileye等巨頭環伺）。相比之下，MCU市場雖然利潤率較低，但需求穩定、技術門檻適中、客户粘性強。公司計劃在未來3年內推出70種汽車MCU，通過產品矩陣的完善和快速迭代，鞏固在這一細分領域的領導地位。

更重要的是「China for China」策略的全面落地。公司與華虹半導體合作，於2025年在中國生產40nm節點的MCU；與三安光電在重慶合資成立8英寸碳化硅晶圓廠，形成「芯片設計-晶圓製造-封裝測試」的完整本土化供應鏈。CEO 直言不諱：「在中國本地製造對於提升競爭力至關重要。」

這種激進聚焦的背后，是對中長期市場的清晰判斷——在平臺化、系統級解決方案成為趨勢之前，先用MCU穩住基本盤。汽車產品部總監中條彰的表態也反映出這種務實：「我們在歐洲擁有工藝技術和製造能力，並且正在與代工廠合作以加強供應鏈。」這種IDM（垂直整合設備製造商）與代工廠合作的混合模式，既保留了技術控制權，又提升了供應鏈靈活性。

不過，意法半導體2025年第二季度出現營業虧損，表明調整期遠未結束。聚焦策略能否在短期內扭轉業績頹勢，仍需時間驗證。但至少，公司已做出了選擇——在不確定的環境中，明確的戰略方向本身就是一種優勢。

英飛凌

相較於其他三家在汽車市場的掙扎，英飛凌選擇了一條最激進的路徑——將寶押在AI數據中心，用人工智能的確定性增長對衝汽車市場的不確定性。

這種戰略轉向的決心，在財報中一目瞭然。2026財年第一季度，英飛凌追加5億歐元人工智能相關資本支出，將本財年總投資提升至27億歐元。CEO漢內貝克的表態毫不掩飾這種押注的力度：「為充分把握這一極具吸引力的機遇，我們將更快地擴大該領域的生產產能，並提前推進相關投資。」

其設定了一個非常激進的目標：2026財年實現約15億歐元的AI電源解決方案營收，2027財年達到25億歐元——這意味着AI業務將在短短三年內增長十倍。CFO斯文·施耐德補充道：「若2027年人工智能服務器業務營收達到25億歐元，對照市場對我們2027年集團總營收的普遍預期，該業務佔比將達到15%。對於英飛凌這樣規模的企業而言，這是一個巨大的飛躍。」

更重要的是，英飛凌強調這15億歐元目標「純粹針對人工智能相關業務」——與部分競爭對手在銷售預測中不區分AI數據中心和其他數據中心不同，這一數字不包含面向傳統數據中心約5億歐元的電源解決方案營收。

爲了實現這一目標，英飛凌正在進行大規模的產能重組。增加的5億歐元投資完全用於AI相關業務，主要涉及德累斯頓工廠的4號模組產線——該產線將於2026年夏天投產，CEO漢內貝克還透露，公司正將現有IGBT功率模塊生產產能轉換為AI產品。

這種產能轉換的深層邏輯不難理解，在汽車市場需求疲軟的背景下，將閒置產能轉向高利潤的AI市場，既能提升產能利用率，又能改善產品組合的盈利能力。英飛凌第一季度汽車業務部門利潤率22.1%，雖然保持相對穩定，但管理層提到「銷量下降對利潤率造成了一定壓力」，而通過「將生產產能轉向人工智能相關產品」，在很大程度上抵消了這一影響。

但這種All in AI的策略並非沒有風險。當被問及市場預期2027年AI領域增長可能放緩時，漢內貝克的迴應暴露出一絲緊張：「我不太理解您所説的‘增長放緩’。我們的目標是今年實現15億歐元營收，2027年達到25億歐元，這顯然是持續增長的態勢。」

他進一步解釋：「從相對增速來看，今年的營收將較去年實現翻倍。2027年的25億歐元雖未達到翻倍，但要實現這一目標仍需付出巨大努力。」這種解釋背后，隱藏着對AI市場可持續性的隱憂——如果2027年AI投資真的放緩，英飛凌的這場豪賭將面臨嚴峻考驗。

與此同時，英飛凌在汽車市場的策略調整也在悄然進行。除了減少低差異化硅基解決方案的投入，公司還在加速向軟件定義汽車（SDV）轉型。近期收購的汽車以太網技術和產品組合「被證明能夠為廣泛的客户羣體提供全面支持」；AURIX微控制器系列的銷售額增長速度超過市場平均水平等等。

此外，英飛凌剛剛宣佈以5.7億歐元收購ams歐司朗的非光學模擬混合信號傳感器業務組合，進一步強化在汽車、工業和醫療傳感器領域的領先地位。漢內貝克強調：「此次收購具有完美的戰略契合度，將立即對每股收益產生積極影響。」被收購業務2026日曆年預計產生約2.3億歐元營收，約230名員工將加入英飛凌。

這種「大力押注AI，佈局SDV」的策略，反映出英飛凌對汽車市場的複雜判斷：短期內需求疲軟難以改觀，但長期結構性增長趨勢不變。因此，既要抓住AI的確定性機遇，也要為汽車市場的長期復甦做好準備。

被忽視的結構性機遇

儘管短期前景黯淡，但長期來看，汽車芯片市場的結構性增長邏輯並未改變。恰恰相反，一些被當前悲觀情緒掩蓋的趨勢，可能正在孕育下一輪增長的種子。

德州儀器反覆強調的「單應用芯片含量持續增長」，表面了這一行業新的機會，無論是傳統燃油車還是電動車，新車型的芯片搭載量都在不斷提升。

數據顯示，2025年，純電動汽車滲透率預計突破25%，將帶動碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）功率器件需求合計增長60%，L2級自動駕駛全面普及，超過70%的新車將搭載ADAS系統，催生對高性能處理器、存儲設備及傳感器的強勁需求，汽車領域5G芯片滲透率將超越4G，市場規模接近9億美元。

更關鍵的還是軟件定義汽車（SDV）。預計2025年，中國大陸生產的汽車中將有三分之一搭載先進電子電氣（E/E）架構，推動SDV時代加速到來。這類汽車高度依賴遠程升級（OTA）、人工智能（AI）及雲互聯技術，為用户提供個性化體驗與全新功能服務——而所有這些，都需要更多、更強的芯片支撐。

即便存儲芯片短缺迫使部分車企調整設計，長期趨勢不會改變。正如一位分析師指出：「入門級車型可能使用相對較少的內存，但高端車型需要更多DRAM來支持豐富的信息娛樂系統、持續的傳感器處理和OTA更新。」只要汽車智能化、電動化的方向不變，芯片含量提升的邏輯就不會動搖。

諷刺的是，正是AI搶奪存儲芯片供應的危機，為汽車芯片廠商打開了另一扇窗——數據中心市場。

德州儀器的案例最具説服力。該業務2025年末單季度營收規模約4.5億美元，連續7個季度增長，全年同比增幅64%，佔總營收比重提升至9%。雖然體量尚無法與汽車（33%）和工業（33%）相比，但其增速足以支撐整體業績的穩定。更重要的是，數據中心市場藴含巨大機遇——打開一個服務器機架可以發現，其中包含數千種不同的芯片，許多都屬於模擬和嵌入式芯片範疇，而這正是德州儀器的強項。

德州儀器在得克薩斯州謝爾曼工廠量產的BCD工藝技術，恰好能很好地滿足為加速計算芯片或中央處理器供電的核心電壓調節模塊需求。相關產品已進入樣品測試階段，預計未來幾年公司在數據中心市場的份額將進一步擴大。「只要數據中心領域的資本支出持續，其增長潛力就十分可觀。」

英飛凌的All in AI策略則將這一機遇放大到了極致。15億歐元的2026財年目標，25億歐元的2027財年目標，佔集團總營收15%的業務佔比——這些數字背后，是對AI數據中心電源供應市場的深度押注。

更重要的是，英飛凌看到的不僅是AI數據中心，還有電網基礎設施的長期機遇。「人工智能數據中心的持續投資增長以及可再生能源在能源結構中佔比的提升，要求對電網進行擴建、現代化改造和穩定化處理，這一趨勢將在中期內支持我們的增長。」綠色工業電源業務部門雖然第一季度受季節性因素影響表現疲軟，但電網基礎設施領域的需求前景「更為樂觀」。

恩智浦同樣在工業物聯網板塊找到了新的增長點。其強調的「邊緣智能戰略」，與數據中心的「雲端智能」形成互補——當AI推理逐步從雲端下沉到邊緣，對低功耗、高性能芯片的需求將快速增長。麥肯錫預測該業務2024-2027年複合增長率有望達20%，顯著高於整體半導體市場增速。

冬天還有多長？

汽車芯片市場的寒冬究竟會持續多久？從幾家公司的財報電話會議中，或許能找到一些線索。

德州儀器的表態最為樂觀。公司認為，工業市場相較於2022年峰值仍低約25%，意味着結構性增長趨勢仍在延續，「預計未來工業市場營收將創下新高」。這種信心源於對長期趨勢的判斷：終端設備的迭代升級過程中，芯片含量持續提升，無論周期如何波動，這一邏輯都不會改變。汽車市場第三、四季度已基本回升至2023年第三季度的歷史峰值，結構性增長的趨勢在未來至少5年內仍將持續。

意法半導體的態度則更加謹慎。公司2025年第二季度出現營業虧損，表明調整期遠未結束。不過，其全力投入汽車MCU、暫停SoC開發的策略調整，顯示出對中長期市場的清晰判斷——在平臺化、系統級解決方案成為趨勢之前，先用MCU穩住基本盤。這種務實的策略，暗示復甦時間表可能要推迟到2026年下半年甚至2027年。

恩智浦的信號最為微妙。公司預測第一季度營收將高於華爾街預期，看好汽車市場強勁表現以及工業需求穩定，顯示「工業市場可能已觸底回升」。然而，這種樂觀建立在極低基數之上——2025年第一季度營收28.35億美元，同比下滑9%，連續第二個季度呈現雙位數收入下降。所謂「觸底回升」，不過是從最壞的情況略有改善罷了。

英飛凌的判斷相對複雜。一方面，公司對汽車市場的評估「與11月時一樣保持謹慎」，認為「需求尚未真正回升」，另一方面，CEO指出，除人工智能相關業務外，半導體市場復甦的廣度和力度受高度動態的環境影響，難以預測。這種表態暗示，至少在2026財年，汽車市場的復甦不會成為英飛凌業績的主要驅動力。

但這些時間表並未充分納入存儲芯片短缺的長期影響。分析師普遍認為，2026—2027 年DRAM 產能雖仍受限但具備一定彈性，價格可能上漲 70%—100%，汽車行業將承受明顯的成本壓力，但總體仍能獲得基本供應；2028 年及以后，舊世代 DRAM 產能將快速出清，基於 DDR4/LPDDR4 的車型面臨實質性的供應斷裂風險。直到 2028 年甚至更晚，隨着三星龍仁園區、SK 海力士新增產能以及美光愛達荷州第二座晶圓廠陸續投產，存儲供應緊張局面纔可能真正緩解。這意味着，即便汽車芯片的周期性調整在 2026 年下半年結束，存儲芯片短缺帶來的結構性約束仍可能持續至 2028 年。

綜合來看，汽車芯片市場要實現真正意義上的全面復甦，必須經歷多重條件的疊加：一方面，過剩庫存完成消化、供需關係迴歸平衡，庫存周期在 2026 年中左右基本結束；另一方面，全球電動車滲透率需突破 30% 的臨界點，在 2026—2027 年形成足夠的規模效應。同時，自動駕駛技術要從示範走向落地，L3 在高端車型中開始普及、L2+ 成為主流配置，時間窗口大致在 2027 年。更關鍵的是，上游存儲芯片的結構性約束必須緩解，隨着新產能投放、HBM 增速放緩、傳統 DRAM 產能逐步釋放，這一壓力最早也要到 2028 年纔可能明顯減輕。此外，關税壁壘和技術管制等地緣政治風險需要保持在可控範圍內，而這也是不確定性最高的變量。只有當這些條件同時成立，行業纔有可能真正走出泥潭，任何一個環節的延迟或惡化，都會推迟汽車芯片市場的復甦時間表。

在此之前，四大巨頭所能做的，無非是降本增效、戰略聚焦、押注新興市場、尋找新的增長點（如數據中心、工業物聯網）。

未來的汽車芯片市場，不是看誰芯片多，而是看誰能把芯片變成平臺，把平臺變成生態。誰能最早理解並適應這些變化，從產品供應商轉向解決方案提供商，從追求市場份額轉向構建生態系統，從技術引領者適應為技術追隨者，誰就更有可能在下一輪周期中勝出。

這場寒冬，註定漫長而殘酷。但它也在孕育着新的可能。問題不在於冬天有多長，而在於誰能在春天到來時，仍然站在牌桌上。