德州儀器擬70億美元收購芯科科技 談判進入實質階段仍存破裂可能

（來源：第三代半導體產業）

據英國《金融時報》援引知情人士消息，全球模擬芯片巨頭德州儀器正就收購芯片設計公司芯科科技（Silicon Labs）展開深入磋商，收購估值約70億美元，目前雙方談判已進入實質階段，有望在未來數日內公佈最終交易協議，但談判仍存在生變甚至破裂的可能，且具體收購條款尚未對外披露。截至2026年2月4日，德州儀器與芯科科技均未就該潛在收購事宜作出公開回應。

此次潛在收購背后，是德州儀器補齊業務短板、聚焦物聯網賽道的戰略考量。作為全球模擬芯片和嵌入式處理器領域的領軍企業，德州儀器在低功耗無線連接領域的市場存在感與其行業地位並不匹配，而芯科科技是物聯網無線技術領域的佼佼者，擁有業界領先的Zigbee、Z-Wave、Thread、藍牙及專有無線協議棧，核心優勢在於成熟的無線SoC平臺與深厚的物聯網客户基礎，雙方業務具備極強的互補性。若收購完成，德州儀器可快速整合芯科科技的無線技術與產品，搭配自身龐大的全球銷售網絡，將無線產品融入現有工業、汽車解決方案，提升客户客單值，強化在垂直物聯網領域的佈局。

從市場反應來看，《金融時報》消息披露后，芯科科技盤后股價飆升約34%，當時市值約為47.1億美元，而德州儀器股價小幅下跌2.4%，反映出市場對此次收購的差異化預期。值得注意的是，通過精準收購補齊業務短板是德州儀器的傳統策略，其歷史上曾通過多筆重磅收購，迅速完善模擬信號處理與嵌入式處理領域版圖，奠定「模擬芯片之王」的地位，此次收購若落地，將成為其強化物聯網布局的關鍵一步。

此次潛在交易也是全球芯片產業新一輪整合的縮影。當前，AI基礎設施建設帶動芯片需求激增，頭部廠商通過收購細分領域優質標的，實現產品矩陣完善與技術協同，已成為行業主流佈局方式。隨着物聯網、AI等賽道持續升溫，芯片產業的整合趨勢有望進一步加劇，頭部企業的規模優勢與技術壁壘將持續擴大，行業集中度或將穩步提升。