半導體整合潮加速 德州儀器重金收編芯片設計公司擴張無線版圖

財聯社2月5日訊（編輯 趙昊）隨着半導體行業掀起新一輪整合浪潮，德州儀器宣佈已達成協議，將以75億美元收購芯片設計公司芯科實驗室（Silicon Labs）。

周三（2月4日），德州儀器發佈新聞稿，稱雙方已簽署最終協議，將以每股231美元的全現金方式收購芯科實驗室，總價值約為75億美元，交易預計將於2027年上半年完成。

受該消息影響，芯科實驗室（股票代碼：SLAB）周三收漲48.89%，股價重回2022年初錄得的歷史高位附近；德州儀器則跌1.02%。

據瞭解，芯科實驗室的芯片廣泛應用於智能家居設備、工業自動化、電池儲能以及商業照明等產品製造領域。

自2021年剝離基礎設施和汽車業務部門后，芯科實驗室專注於生產用於物聯網（IoT）無線設備的芯片，這為德州儀器業務拓展帶來了新的增長機會。

此次收購是德州儀器2011年以65億美元收購國National Semiconductor以來規模最大的一筆併購交易。通過最新的收購，德州儀器表明其戰略重心仍聚焦核心業務。

德州儀器目前的終端市場涵蓋工業、汽車、數據中心、個人電子產品和通信設備，上周其發佈的季度營收指引強於市場預期，顯示來自工業客户和汽車製造商的需求正在復甦。

由於在全球供應鏈中的重要地位（工廠設備和汽車製造商通常會提前數月訂購芯片），德州儀器的訂單情況反映企業對未來銷售前景的信心，有時被視為經濟「風向標」。

德州儀器在最新的聲明中表示，此次收購將通過整合各方資源，打造嵌入式無線連接解決方案領域的全球領導者。合併后的公司將通過增強創新能力和拓展市場渠道，更好地服務現有客户和新客户，從而加速增長。

德州儀器首席執行官Haviv Ilan表示，收購芯科實驗室的無線連接產品組合「將增強我們的技術與知識產權，實現更大的規模效應」。

作為芯片設計商同時也是製造商，德州儀器在2024年獲得了16億美元聯邦補貼，用於支持其在得克薩斯州和猶他州擴建生產設施。去年6月，德儀還表示將在美國七座工廠投入超過600億美元用於製造業擴張。

目前，半導體行業正處於整合期，芯片製造商通過併購來在人工智能（AI）熱潮中搶佔優勢，同時對衝技術變革帶來的動盪。

去年，軟銀以65億美元收購了Ampere Computing，私募股權公司銀湖資本也收購了英特爾旗下Altera部門51%的股份，對該業務估值達87.5億美元。