AI虹吸三大存儲巨頭產能，惠普等PC霸主求援中國! 「芯片繁榮窗口」來到中國存儲面前

智通財經APP獲悉，有媒體在周四援引知情人士透露的消息報道稱，在全球存儲芯片供應極度緊張威脅新產品發佈並推高整個科技行業經營成本之際，全球大型PC製造商們，比如惠普(HPQ.US)、戴爾(DELL.US)、宏碁(Acer)以及華碩(Asus)這類全球最大規模PC廠商們正在集體考慮首次從中國製造商大規模採購存儲芯片或者存儲類組件產品。由於AI數據中心建設進程如火如荼爭搶存儲芯片產能，導致核心存儲組件採購成本飆升，投資者們近期愈發擔憂所謂的「存儲全面吞噬消費電子利潤」，這也是全球股市消費電子板塊近期承壓的核心邏輯。

全球消費電子巨頭任天堂以及高通公司公佈的最新業績報告凸顯出，存儲芯片極度短缺且自2025年下半年以來的大幅漲價不僅危及利潤率，還有可能導致消費電子產品線整體產能大幅縮減進而殃及總營收和實際盈利，而來自中國的高性能存儲產品，可能在三星電子、SK海力士以及美光這三大DRAM/NAND存儲芯片原廠產能持續緊張且合約報價與市場現貨價格狂飆式上漲之際，成為它們維繫產能擴張與利潤穩定的「救命稻草」。

在媒體爆料惠普等PC廠商們積極尋求中國存儲產品之際，正值全球消費電子產業鏈艱難應對史無前例的存儲芯片嚴重短缺——存儲芯片是從PC、任天堂/索尼遊戲主機、高端智能手機再到「星際之門」這類超大規模AI數據中心不可或缺且需長期大規模購置的關鍵硬件產品線。

這輪「存儲芯片搶購浪潮」的本質，是谷歌、微軟以及Meta正在主導建設的AI數據中心把全球內存/閃存產能與庫存全面「虹吸」，即AI基礎設施擴張推高了服務器DRAM、LPDDR以及高性能存儲需求，三大存儲芯片原廠以及存儲產品領軍者們也更傾向把供給優先給大型AI數據中心等高毛利端，擠壓了PC等消費電子領域可獲得的配額，進而迫使OEM尋找替代供給。這也是為何惠普、戴爾等製造商們正因「全球存儲芯片供應緊張、成本上升與潛在新品發佈受擾」而首次考慮引入中國存儲芯片供應鏈。

對這些PC OEM廠商們來説，存儲芯片或者組件產品需求主要來自於DRAM與NAND存儲領域，但在本輪供需錯配里，DRAM(特別是PC端普通DRAM/高性能級別DDR5，以及LPDDR5X)是「更短缺、價格持續暴漲且更影響整機成本與出貨節奏」的那一端;NAND/SSD同樣在漲、且企業級SSD更強，但對PC整機「先卡供給、再衝成本」的優先級通常仍落后於DRAM。

席捲全球消費電子領域的「存儲荒」

投資者們當前所憂慮的「存儲吞噬消費電子利潤」並非空穴來風。電子遊戲巨頭任天堂(Nintendo)股價周三在日本股市創下18個月來最大跌幅，該公司最新業績顯示，由於AI數據中心建設進程如火如荼爭搶存儲芯片產能，導致核心存儲組件採購成本飆升，成為Switch 2陷入 「增收不增利」困境的核心因素。儘管Switch 2銷量增長，但硬件利潤被嚴重侵蝕。此外，公司在日本市場的低價策略也進一步攤薄了利潤，並且該公司維持全年指引與硬件銷量目標(6月發售到3月底預期1900萬台)也被市場解讀為偏保守。

由於存儲芯片(主要是DRAM類型)供應緊缺，智能手機芯片領軍者高通給出的第二財季業績指引顯示，智能手機芯片類型營收預計將降至約60億美元，反映出存儲芯片供應鏈瓶頸對智能手機出貨量的直接壓制。高通管理層將主要的負面變量指向存儲芯片供給偏緊與價格大幅上行，強調AI數據中心對存儲需求大幅抬升，擠壓手機OEM的供給與成本空間，部分客户下調備貨與渠道庫存，從而拖累短期智能手機芯片訂單。

在任天堂的主機/掌機這類遊戲消費電子，以及高通所主導的智能手機領域，DRAM(運行內存)和NAND(閃存/內置存儲)都屬於「不可忽略」的BOM成本項——而且在2026年「存儲漲價周期」里，兩者對硬件毛利的擾動都在放大。

存儲芯片製造商們正將產線重新分配至盈利能力強勁得多的HBM，以滿足AI數據中心的近乎「無止境」式強勁需求。由於HBM在同等存儲容量下需要約為標準DRAM三倍的晶圓產能，這一轉向大幅減少了面向消費電子行業的供應規模。這正威脅到PC、智能手機等消費電子產品製造商和規模更小的消費電子公司面臨產能瓶頸以及兩位數級別的漲價，或者利潤被大幅壓縮。

SK海力士、三星以及美光這三大堪稱壟斷的存儲芯片原廠紛紛將多數產能集中於HBM存儲系統——這類存儲產品需要的先進製程產能以及製造、封測複雜度相比於DDR系列以及HDD/SSD系列存儲芯片而言複雜得多，因此三大存儲芯片領軍者不斷將產能遷移至HBM，在很大程度上導致這些硬盤類存儲產品供不應求。

行業統計數據顯示，2025年9月以來，基於DRAM存儲技術的旗艦存儲產品——DDR5系列內存條的價格整體漲幅超過370%DDR4內存條漲幅也超150%;DDR5 DRAM芯片(如16Gb DDR5現貨價)，即存儲芯片原廠最上游DDR5 DRAM芯片現貨價口徑2025年9月以來漲幅更是高達455%。

Counterpoint Research等機構的行業調研顯示，AI服務器系統對數據中心級別內存條的需求量是普通服務器系統的至少8-10倍，如此龐大的需求，使得AI服務器目前已消耗全球內存月產能的53%，海量高端存儲需求可謂嚴重擠壓了消費級內存DDR系列產品的產能分配。包括谷歌、微軟在內的全球頭部雲計算服務廠商們紛紛拋出鉅額採購訂單，甚至包下三大存儲芯片原廠們未來2-3年的一部分閒置產能。

惠普等PC製造商們向中國存儲芯片製造商求援

對於惠普、戴爾以及宏碁等PC製造商們而言，就存儲類產品價格與緊缺強度層面來説，當前「漲得最猛、也最容易卡脖子」的是DRAM(尤其PC DRAM/DDR5/LPDDR5X鏈條)，其次纔是NAND。TrendForce在2月2日將1Q26價格展望大幅上修：常規DRAM合約價預計環比大幅上漲90%~95%，並明確指出PC DRAM在1Q26預計「至少翻倍」(即增幅大於100%，QoQ環比層面);與此同時，NAND Flash合約價預計環比+55%~60%，而與數據中心相關的企業級SSD價格預計環比+53%~58%。

從消費電子端(主要是PC與智能手機、遊戲主機)來看，惠普/戴爾/宏碁/華碩的「主要存儲需求」基本就是兩塊：DRAM(系統內存：DDR5 SO-DIMM/板載LPDDR) + NAND Flash(系統盤：Client SSD)，而當前「最為緊缺且漲價最猛烈」的存儲領域則更加偏向DRAM側。這也是為何在周四有媒體援引知情人士透露的消息報道稱，惠普等大型PC廠商們已開始對中國存儲芯片製造商長鑫存儲(CXMT)的DRAM存儲系列產品進行認證，以全面擴大存儲芯片供應替代選項。

據瞭解，媒體報道稱，總部位於美國的PC製造商惠普計劃持續密切監測存儲芯片的具體供應狀況直至約2026年年中;如果動態隨機存取存儲器(即DRAM)相關的存儲產品供應仍然緊張且價格繼續上漲，惠普很有可能首次從長鑫存儲為非美國市場的PC製造端採購DRAM存儲組件。

媒體援引知情人士透露的消息報道稱，另一美國PC製造商戴爾也正在對長鑫存儲的DRAM系列產品進行認證，主要原因是擔心存儲價格將在整個2026年持續飆升且拿不到匹配的供給量來滿足PC製造產能。

媒體報道稱，如果中國的合同供應商們積極採購中國本土製造的存儲芯片，宏碁也計劃對使用這類芯片持開放態度;知情人士並補充稱，另一大型PC製造商華碩方面也已要求其中國生產合作夥伴協助為部分筆記本項目採購存儲芯片。

根據最新披露消息，長鑫存儲(CXMT)在DRAM產品譜系上完全能夠覆蓋PC製造商們存儲產品需求。其官方信息披露已展示DDR5(最高8000 Mbps、最高24Gb die密度，覆蓋UDIMM/SODIMM/RDIMM等)以及LPDDR5X(最高10667 Mbps、12/16/24GB封裝)，並明確面向服務器/工作站/PC與旗艦移動設備等場景。