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2026-02-04 11:32
華盛資訊2月4日訊,凌雲半導體公佈2026財年Q3業績,公司Q3營收5.81億美元,同比增長4.5%,歸母淨利潤1.40億美元,同比增長21.0%。
一、財務數據表格(單位:美元)
| 財務指標 | 截至2025年12月27日三個月 | 截至2024年12月28日三個月 | 同比變化率 | 截至2025年12月27日九個月 | 截至2024年12月28日九個月 | 同比變化率 |
| 營業收入 | 5.81億 | 5.56億 | 4.5% | 15.49億 | 14.72億 | 5.2% |
| 歸母淨利潤 | 1.40億 | 1.16億 | 21.0% | 3.33億 | 2.60億 | 27.8% |
| 每股基本溢利 | 2.75 | 2.19 | 25.6% | 6.48 | 4.89 | 32.5% |
| Audio | 3.44億 | 3.46億 | -0.5% | 9.03億 | 8.82億 | 2.4% |
| High-Performance Mixed-Signal | 2.36億 | 2.09億 | 12.7% | 6.46億 | 5.90億 | 9.6% |
| 毛利率 | 53.1% | 53.6% | -0.9% | 52.7% | 52.3% | 0.8% |
| 淨利率 | 24.2% | 20.9% | 15.8% | 21.5% | 17.7% | 21.4% |
二、財務數據分析
1、業績亮點:
① 整體業績穩健增長,營收達到5.81億美元,同比增長4.5%;歸母淨利潤為1.40億美元,同比大幅增長21.0%,主要得益於智能手機組件需求強於預期以及有利的終端設備組合。
② 高性能混合信號(HPMS)業務表現強勁,該部門收入為2.36億美元,同比增長12.7%,反映了公司在智能手機領域增加HPMS內容(如攝像頭控制器、電池與電源管理)的策略取得成效。
③ 盈利能力顯著提升,GAAP稀釋后每股收益(EPS)達到創紀錄的2.66美元,較去年同期的2.11美元增長26.1%,彰顯了公司卓越的運營效率和盈利水平。
④ 經營性現金流充裕,本季度從經營活動中產生的淨現金達到2.91億美元,較去年同期的2.19億美元增長32.9%,為公司的持續投資和股東回報提供了堅實基礎。
⑤ 在PC等新市場取得持續進展,公司最新一代的放大器和編解碼器已在主流PC平臺中量產,同時為AI PC設計的全新語音接口組件已開始向客户提供樣品。
2、業績不足:
① 核心音頻業務收入出現小幅下滑,該部門收入為3.44億美元,同比微降0.5%,部分原因是產品定價策略的調整。
② 公司毛利率同比有所承壓,GAAP毛利率為53.1%,低於去年同期的53.6%,報告解釋這主要是由於預期的定價下調所致。
③ 客户集中度風險極高,報告期內,單一最大客户的收入貢獻佔總收入的比重高達94%,使公司業績極易受到該客户業務波動的影響。
④ 運營成本有所增加,GAAP運營費用從去年同期的1.52億美元增至本季度的1.55億美元,同比增長2.1%,主要原因是員工相關費用和專業服務費用的上漲。
⑤ 通用市場銷售額出現下滑,報告指出,通用市場銷售的下降部分抵消了智能手機業務的強勁增長,對整體營收增長造成了一定的拖累。
三、公司業務回顧
凌雲半導體: 我們在2026財年第三季度實現了5.81億美元的收入,並創下了 GAAP 及非 GAAP 每股收益的新高。這主要得益於智能手機組件的需求超預期以及有利的終端設備組合。本季度,我們在擴大市場和產品多樣化方面也取得了堅實進展,包括在主流PC平臺中推廣最新一代放大器和編解碼器,並推出專為AI PC語音交互設計的新組件樣品。此外,我們還推出了新的半專業音頻產品系列和針對汽車市場的新型觸覺反饋組件,以拓寬我們的市場覆蓋範圍。
四、回購情況
在本季度,公司以平均每股118.33美元的價格回購了591,423股股票,共計向股東返還了0.70億美元現金。截至第三季度末,公司股票回購授權計劃中仍有3.44億美元的剩余額度。
五、分紅及股息安排
公司在報告中未披露分紅及股息安排。
六、重要提示
公司披露,在本季度約94%的總收入來自單一客户,顯示出高度的客户集中度風險。此外,公司的前瞻性聲明指出,業績可能受到政府貿易政策變化(如關税或出口限制)及全球經濟狀況不確定性等風險的重大影響。
七、公司業務展望及下季度業績數據預期
凌雲半導體: 我們預計2026財年第四季度的收入將在4.10億美元至4.70億美元之間,GAAP毛利率預計在51%至53%之間,GAAP研發及銷售管理總費用預計在1.47億美元至1.53億美元之間。展望未來,我們對利用我們在混合信號設計和信號處理方面的專業知識,在現有及新興應用和市場中推動盈利增長的機會保持樂觀,並致力於推動業務的長期增長和為股東創造價值。
八、公司簡介
凌雲半導體是一家在低功耗、高精度混合信號處理解決方案領域的領先企業,為全球頂級的移動和消費類應用創造創新的用户體驗。公司總部位於德克薩斯州奧斯汀,並以其屢獲殊榮的企業文化而全球知名。
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