蘋果承認：芯片麻煩了

蘋果公司本周表示，其2026財年第二季度的業績將受到臺積電尖端製程工藝處理器供應的限制。這是該公司多年來首次發佈此類聲明。顯然，隨着基於臺積電最新制程工藝的AI加速器產能不斷提升，蘋果認為其無法確保足夠的產能來為其熱門產品生產更多芯片。

蘋果公司首席執行官蒂姆•庫克表示：「在供應方面，我之前已經提到過我們在第二季度遇到的瓶頸，這反映在凱文•帕雷克此前給出的營收預期中。正如我之前提到的，瓶頸在於先進製程節點的產能，這實際上是由於第一季度業績增長了23%，導致產能提升空間縮小，無法像我們希望的那樣大幅提高產能所致。」

該公司首席財務官凱文•帕雷克強調，其對下一季度的業績指引是基於公司「對供應受限的最佳估計」，這意味着情況瞬息萬變。

原因1：臺積電2納米產能被瘋搶

據報道，臺積電的 2nm 工藝正在被芯片製造商大規模採用，NVIDIA、AMD 和 ASIC 設計商等都在爭奪產能。

隨着人工智能熱潮的興起，高性能計算（HPC）客户在臺積電的總收入中佔據了相當大的份額，而且隨着N2級製程的出現，芯片製造商的影響力似乎只會進一步增強。據Ctee的一份報告顯示，2nm製程的客户目前產能達到歷史最高水平，因為蘋果和高通等移動客户將推動初期應用，但隨后焦點將轉向人工智能巨頭。而更大的挑戰可能在於，鑑於芯片封裝尺寸的不斷增大，臺積電如何管理生產良率。

就2nm工藝的應用而言，預計AMD將在其計劃於下半年發佈的Instinct MI400系列顯卡上採用該工藝，而NVIDIA的下一次重大升級將採用Feynman工藝，搭載A16（1.6nm）芯片。與此同時，亞馬遜和谷歌等ASIC廠商也將佔據臺積電N2工藝產能的相當大一部分，用於下一代架構，這表明近年來高端工藝的競爭已顯著加劇。

對於不瞭解情況的人來説，隨着製程工藝的每次升級，例如從5nm到4nm再到3nm，臺積電在客户採用率方面都屢創新高。這主要是因為近年來，摩爾定律的重要性空前凸顯，計算能力的重要性也超過了其他所有方面。而且，鑑於臺積電目前在晶圓代工領域處於領先地位，所有累積的需求都涌向這家臺灣巨頭，因為晶圓代工領域的選擇寥寥無幾。

英偉達CEO最近一直在談論臺積電需要如何提升產能才能跟上人工智能熱潮，甚至表示將在十年內「將產能翻一番」。隨着全球規模最大的基礎設施建設，臺積電的需求量過大，難以滿足，尤其是在考慮到OSAT封裝服務的情況下。

原因2：DRAM價格驚人上漲

存儲器合約價格正以前所未有的速度上漲，根據一份新報告，在巨大的需求推動下，季度報價幾乎翻了一番。

DRAMeXchange在其發佈的一份報告指出，內存供應商和超大規模數據中心運營商之間的價格談判仍在進行中。根據初步信息，美光率先提交了方案，提議合約價格較2025年第四季度大幅上漲115%至125%。

DRAM價格上漲的趨勢顯然不會停止，更重要的是，鑑於PC零售行業的年出貨量正在下滑，本季度簽署的大部分長期協議都集中在服務器DRAM上。大部分內存需求已經轉向人工智能行業，涉及超大規模數據中心、芯片製造商和服務器ODM廠商。有趣的是，DRAMeXchange聲稱，目前內存市場完全是「賣方市場」，買家在批量採購方面幾乎沒有議價能力。

TrendForce預計本季度DRAM價格將上漲90%至95%，與其他行業預測一致。如果DRAM現貨價格在一個季度內翻番，其對消費產品的影響可想而知，尤其是在搭載英特爾Panther Lake和AMD Gorgon Point平臺的新款筆記本電腦陸續上市之際。同樣，消費級GPU的處境也十分嚴峻，因為GDDR內存條的價格走勢很可能與DRAM類似。

美光已經透露，其晶圓廠建設計劃要到 2028 年纔會產生任何實質性影響，與此同時，供應商對大幅提高 DRAM 產量持懷疑態度，因此我們可以預期這種短缺狀況將持續幾個季度。

（來源：編譯自tomshardware）