三星2470億芯片投資，面臨挑戰

三星電子的晶圓代工業務長期虧損。證券公司估計，三星晶圓代工部門去年錄得約6萬億韓元（約合41億美元）的營業虧損。然而，隨着今年2納米工藝的全面投產，預計營業虧損規模將減少至約3萬億韓元。

三星電子宣佈計劃於今年下半年開始量產2納米先進晶圓代工工藝。在1月29日舉行的2024年第四季度財報電話會議上，三星電子表示：「第二代2納米工藝的研發進展順利，目前已達到良率和性能目標，目標是在今年下半年實現量產。」

該公司進一步解釋説：「我們正在與主要客户並行開展產品設計的性能、功耗和麪積 (PPA) 評估和測試芯片合作，因此量產前階段的技術驗證正在按計劃進行。」

三星電子正準備在其位於美國泰勒的新工廠進行基於2納米工藝的半導體量產。今年是三星電子半導體部門在美國運營的第30個年頭，該部門希望通過位於德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠的運營，實現新的飛躍。

位於泰勒的這座耗資370億美元（約合2470億人民幣）的尖端晶圓代工廠，正在建設3納米及以下的先進工藝生產線，以滿足人工智能（AI）和自動駕駛等高性能計算（HPC）的需求。該工廠已進入最后的準備階段，預計將於今年投產。此前，去年7月，泰勒工廠獲得了包括特斯拉自動駕駛芯片「AI6」在內的訂單，標誌着三星晶圓代工業務的復甦，此前該業務已陷入困境一段時間。

然而，全球晶圓代工廠在美國市場爭奪訂單的競爭日趨激烈。

臺灣台積電率先採取行動。在上月15日發佈的2025年第四季度財報中，臺積電公佈了其史上規模最大的投資計劃。該公司宣佈的投資額在520億美元至560億美元之間。

技術差距也是一個亟待解決的挑戰。三星電子2納米工藝的良率約為50%，低於臺積電已知的70-90%的水平。

市場份額差距也顯著擴大。去年，臺積電佔據了全球晶圓代工市場70%的份額，領先第二名三星電子（7%）的10倍之多。

美國政府對韓國本土企業英特爾的全力支持，也給三星晶圓代工業務帶來了更大的競爭壓力。美國政府向英特爾投資了約89億美元（約合12.3萬億韓元），甚至成爲了英特爾的最大股東。

此外，英偉達還向英特爾投資約 50 億美元（約 7 萬億韓元），用於股權收購和技術合作，以提供支持。

最近有傳言稱，英偉達可能會使用英特爾最先進的 14A（1.4 納米級）工藝來製造其下一代圖形處理單元 (GPU) 架構「費曼」所需的一些半導體。

分析表明，三星電子的晶圓代工業務只有證明其尖端工藝技術能力，才能重回正軌。而從特斯拉獲得的訂單量預計將成為檢驗其實力的試驗場。

如果三星能夠穩定地大規模生產採用 2 納米級先進工藝製造的特斯拉「AI5」芯片，預計這將成為其獲得大型科技公司更多訂單的跳板。

去年，三星與特斯拉簽署了一份價值24萬億韓元的半導體供應合同，提升了其2納米技術的可靠性。近日有報道稱，該公司正在與谷歌、AMD等公司洽談基於2納米工藝的AI芯片量產合作。

此外，三星電子正積極通過「交鑰匙戰略」提升自身競爭力，提供從半導體設計到晶圓代工、存儲器製造和先進封裝的一站式解決方案。這被認為是三星電子獨有的強大差異化優勢，而臺積電並不具備這一優勢。

三星電子晶圓代工事業部副總裁姜錫彩在 2025 年第四季度財報電話會議上表示：「我們預計今年將獲得 2 納米工藝訂單項目，這些項目主要集中在高性能計算和人工智能應用領域，與去年相比將增長 130% 以上。」

他還提到了1.4納米工藝路線圖。康副總裁解釋説：「1.4納米工藝正在研發中，目標是在2029年實現量產，目前已按計劃取得了一些重要里程碑。」他補充道：「我們計劃在明年下半年向客户分發PDK（工藝設計工具包）1.0版本。」

下一代智能半導體事業部主任（首爾國立大學名譽教授）金亨俊解釋説：「美國的目標是將國內芯片生產比例提高到30%左右，可能希望三星電子能夠填補臺積電無法滿足的空白。」他強調説：「確保三星電子的技術能力是當務之急。」

（來源：編譯自businesskorea）