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2026-02-03 09:33
全球半導體行業正面臨諸多挑戰,多家知名晶圓廠已停止運營、推迟建設或關閉生產線。這些事態發展已對整個行業造成重大沖擊。
最近,位於法國克羅勒的 GlobalFoundries-STMicroelectronics 晶圓廠和住友電工的碳化硅 (SiC) 晶圓廠項目突然停止。
此前,Wolfspeed和英特爾也宣佈了多個晶圓廠的延期或停產計劃。爲了應對這些挑戰,相關公司正在積極調整投資策略、優化成本結構並尋求融資。
格羅方德-意法半導體位於法國克羅爾的工廠
據彭博社1月7日報道,GlobalFoundries和STMicroelectronics在法國的聯合晶圓廠項目已經停滯。該項目在過去18個月中進展緩慢,目前已暫停建設。
2022年7月,格羅方德(GlobalFoundries)和意法半導體(STMicroelectronics)簽署協議,將在法國克羅勒現有工廠旁新建一座12英寸半導體晶圓廠。該項目總投資預計達75億歐元,資金來自法國的「歐洲芯片法案」。該晶圓廠最初計劃於2026年全面投產,年產能為62萬片晶圓。
住友電工碳化硅晶圓廠
近期媒體報道顯示,由於電動汽車市場需求疲軟以及需求復甦時間表的不確定性,日本住友電工已決定取消其新建碳化硅(SiC)晶圓廠項目。該項目於2023年宣佈,計劃投資300億日元,選址在富山縣高岡市,預計於2027年投產。
住友電工原本計劃在兵庫縣伊丹市新建一條生產線,目標是在2027年前實現年產18萬片碳化硅晶片的目標。然而,這項計劃現已全部取消。
業內人士認為,住友電工可能會將資源集中投入到其他增長領域,例如汽車線束、環保能源用電力電纜以及數據中心用光學元件,以彌補碳化硅晶圓業務的損失,並保持整體穩定的增長。
除了上述兩家晶圓廠外,Wolfspeed 和英特爾的多家工廠也報告稱,自 2024 年以來,生產已經暫停或延期。這兩家大型公司正在積極採取措施克服危機。
Wolfspeed:
達勒姆工廠關閉和德國工廠延期
2024年8月21日,Wolfspeed宣佈計劃關閉其位於北卡羅來納州達勒姆的6英寸碳化硅晶圓廠,理由是該廠的製造成本高於其位於莫霍克谷的8英寸碳化硅晶圓廠。首席執行官格雷格·洛表示,公司正在評估關閉該廠的時間表。
此外,Wolfspeed 計劃在德國恩斯多夫建造的 200 毫米 SiC 晶圓廠,原定於 2024 年夏季開工建設,現已推迟至 2025 年。
英特爾:多個晶圓廠延期
英特爾已推迟其位於德國馬格德堡附近的Fab 29.1和Fab 29.2工廠的建設。推迟的原因在於歐盟補貼審批尚未完成,以及需要清除和再利用黑土。該項目原計劃於2024年夏季開工,現已推迟至2025年5月。
採用英特爾 14A (1.4nm) 和英特爾 10A (1nm) 等先進製造工藝的晶圓廠最初計劃於 2027 年底開始運營。英特爾現在估計,生產將在 2029 年至 2030 年間開始。
英特爾在美國俄亥俄州的芯片項目也遭遇了延期。該項目於2022年1月宣佈,初始投資超過200億美元,計劃在俄亥俄州利金縣建設兩座晶圓廠,並於2025年開始生產芯片。然而,由於市場需求疲軟和政府補貼延迟到位,Fab 1和Fab 2的建設已被推迟至2026-2027年,預計將於2027-2028年開始運營。
參考鏈接
https://www.trendforce.com/news/2025/01/29/news-two-semiconductor-fab-projects-abruptly-halted/
(來源:編譯自trendforce)