電話會總結 ｜ Rambus(RMBS)2025財年Q4業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據Rambus業績會實錄，以下是財務業績回顧摘要： ## 1. 財務業績 **營收表現：** - Q4總營收1.902億美元，超出內部預期 - 產品營收9,680萬美元，同比增長32% - 全年產品營收3.478億美元，同比增長41%，創年度新紀錄 - 版税營收7,170萬美元 - 硅IP營收2,180萬美元 **盈利能力：** - Q4非GAAP淨利潤7,470萬美元 - 全年毛利率61.5%，符合公司60%-65%的長期目標區間 - Q4運營成本1.032億美元，其中運營費用6,490萬美元，環比持平 **現金流表現：** - 全年運營現金流創紀錄達3.6億美元，同比增長56% - Q4自由現金流9,120萬美元 - 全年自由現金流3.209億美元，自由現金流利潤率45% - Q4運營現金流9,980萬美元 ## 2. 財務指標變化 **同比增長指標：** - 產品營收：Q4同比增長32%，全年同比增長41% - 運營現金流：全年同比增長56% - DDR5 RCD市場份額：從2024年的40%初提升至2025年末的40%中段 **財務結構優化：** - 現金及等價物余額7.618億美元，較Q3有所增長 - Q4資本支出860萬美元，折舊費用840萬美元 - 毛利率保持在61.5%的穩定水平，連續三年維持在61%-63%區間 - 運營費用環比保持穩定，顯示成本控制有效 **業務結構變化：** - 新產品貢獻從低個位數增長至Q4的高個位數佔比 - DDR5產品持續推動增長，市場份額穩步提升

業績指引與展望

• **Q1 2026季度指引**：營收預期在1.72億-1.08億美元之間；非GAAP每股收益預期在0.56-0.64美元之間；專利授權收入預期在6100萬-6700萬美元之間，授權賬單預期在6600萬-7200萬美元之間

• **Q1運營成本預期**：非GAAP總運營成本（含商品銷售成本）預期在1.04億-1.00億美元之間；資本支出預期約1300萬美元；非GAAP運營利潤預期在6800萬-7800萬美元之間

• **税率與股本結構調整**：2026年預期税率為16%（受去年税法變化影響）；Q1非GAAP税費預期在11.8%-13.4%之間；Q1稀釋股本預期為1.1億股

• **毛利率維持穩定**：2025年全年毛利率為61.5%，符合公司60%-65%的長期模型；預期2026年毛利率將繼續保持在61%-63%的歷史區間內

• **供應鏈問題影響**：Q1產品收入受一次性供應鏈問題影響，預計影響約為低兩位數百萬美元；該問題已解決，預期Q2開始恢復強勁增長

• **全年增長預期**：管理層預期2026年產品業務增長將超越市場增速；預期Q1結束時庫存補充完成，支持Q2及后續季度的需求增長

• **新產品貢獻提升**：新產品收入佔比從Q4的高個位數百分比預期在Q1增長至雙位數百分比，其中PMIC為最大貢獻者

• **現金流表現**：2025年全年自由現金流達3.209億美元，自由現金流利潤率為45%；運營現金流創紀錄達3.6億美元，同比增長56%

分業務和產品線業績表現

• DDR5 RCD業務表現強勁，市場份額從2024年的40%初提升至2025年末的40%中段，產品收入達到3.478億美元，同比增長41%，預計2026年將繼續超越市場增長率

• 新產品組合快速增長，PMIC（電源管理集成電路）等伴侶芯片從低個位數貢獻增長至Q4的高個位數，預計Q1將達到雙位數貢獻，為RCD業務提供額外收入來源

• 硅IP業務聚焦AI基礎設施需求，在HBM4、GDDR7、PCIe7數字IP以及安全IP方面獲得更多設計訂單，受益於超大規模廠商定製芯片和加速芯片發佈周期的推動

• MRDIMM產品預計年底開始產生初步收入，主要取決於Intel和AMD新一代平臺的推出時間，2027年將成為主要貢獻期

• 客户端市場業務仍處於起步階段，貢獻微乎其微，主要集中在高端客户端產品，長期目標是獲得20%市場份額

• 專利授權業務保持穩定表現，Q4版税收入7170萬美元，授權計費7150萬美元，為公司提供持續現金流

• DDR5 Gen 3預計將在2026年成為主導產品版本，超越Gen 2，而Gen 5的推出將依賴於Intel和AMD下一代平臺的發佈

市場/行業競爭格局

• Rambus在DDR5 RCD市場份額從2024年的40%初期提升至2025年的40%中期，顯示在高速內存接口芯片領域的競爭優勢持續擴大，通過每一代DDR5產品增加設計贏得客户數量來鞏固市場地位。

• 公司在電源管理芯片(PMIC)等新產品領域實現快速增長，新產品收入佔比從低個位數增長至Q4的高個位數，預計Q1將達到雙位數佔比，體現了產品組合多元化戰略在市場競爭中的有效性。

• 硅IP業務受益於AI芯片設計需求激增和定製化芯片開發趨勢，公司專注於HBM、GDDR、PCIe等高速接口和安全IP解決方案，在超大規模廠商自研芯片浪潮中獲得更多設計訂單。

• 面臨供應鏈約束挑戰，管理層表示2026年將"更多受到供應約束而非需求約束"，反映整個內存生態系統供需緊張狀態，這種供應瓶頸可能影響行業內所有參與者的競爭格局。

• 在客户端市場滲透仍處於早期階段，貢獻微乎其微，主要集中在高端客户端產品，長期目標是獲得20%市場份額，顯示該細分市場仍有較大競爭空間待開發。

• MRDIMM等下一代內存架構產品預計年底開始產生收入，時間節點依賴Intel和AMD平臺推出進度，體現了公司業務增長與主要處理器廠商產品周期的緊密關聯性。

公司面臨的風險和挑戰

• 供應鏈風險：公司在Q4遭遇后端製造供應商的質量問題，導致Q1產品收入受到"低兩位數百萬美元"的負面影響，雖然問題已解決但暴露了供應鏈脆弱性和對外部製造夥伴的依賴風險。

• 存儲器供應約束風險：CEO明確表示2026年公司將"更多地受到供應約束而非需求約束"，客户反饋顯示存儲器可用性限制和交貨周期延長，可能影響公司產品銷售和市場份額增長。

• 季節性波動風險：Q1作為傳統淡季本身收入較低，疊加供應鏈問題使得季度間收入波動加劇，增加了財務預測和運營管理的複雜性。

• 新產品推廣風險：雖然PMIC等新產品貢獻從低個位數增長至高個位數，但仍需依賴客户採用速度和市場接受度，存在推廣不及預期的風險。

• 平臺依賴風險：MRDIMM產品的收入貢獻完全依賴於Intel和AMD新一代平臺的推出時間，平臺延迟將直接影響公司產品銷售時機。

• 客户端市場滲透緩慢：客户端市場貢獻仍然微乎其微，需要更廣泛的行業平臺採用才能實現有意義的收入貢獻，市場拓展進展低於預期。

• 庫存管理風險：為解決質量問題需要重新測試潛在受影響的生產材料，增加了庫存管理複雜性和測試產能壓力。

• 競爭壓力風險：在DDR5 RCD市場雖然份額提升至40%中段，但仍面臨競爭對手的市場份額爭奪，需要持續投入研發保持技術領先優勢。

公司高管評論

• 基於業績會實錄，以下是公司高管發言、情緒判斷以及口吻的摘要：

• **Luc Seraphin（CEO）**：整體表現出強烈的積極和自信情緒。多次強調2025年是"優秀的一年"，稱實現了"創紀錄的收入和盈利"。在討論供應鏈問題時保持冷靜專業，詳細解釋問題已得到解決，強調"質量管理至關重要"，並反覆確認"問題已經解決，聲譽未受損"。對2026年前景表現出堅定信心，明確表示"我們預期增長將快於市場"，語氣堅定且充滿信心。

• **Desmond Lynch（CFO）**：展現出穩健的專業態度和積極的財務展望。在描述財務表現時使用"強勁"、"創紀錄"等積極詞匯，對現金流生成能力表現出滿意。在回答供應鏈影響量化問題時保持透明和直接，將影響描述為"低兩位數百萬美元"。對未來財務表現保持樂觀，強調公司"定位良好，能夠推動長期股東價值"，語調專業且充滿信心。

• **整體管理層基調**：兩位高管均表現出積極樂觀的情緒，對公司戰略執行和市場地位充滿信心。即使在討論供應鏈挑戰時，也保持冷靜和解決問題的積極態度，強調問題的臨時性和可控性。管理層對長期增長前景表現出強烈信心，多次強調市場領導地位和競爭優勢。

分析師提問&高管回答

• # Rambus業績會分析師情緒摘要 ## 1. 供應鏈問題相關 **分析師提問**：Kevin Cassidy詢問供應鏈問題的具體情況，是否能在Q2追回Q1損失的收入，還是會失去市場份額給競爭對手？ **管理層回答**：CEO Seraphin詳細解釋稱，Q4發現后端製造商OSAT的問題，已識別根本原因並實施糾正措施。問題影響的零件數量極少，出於謹慎考慮隔離了所有潛在影響的生產材料。CFO Lynch補充稱Q1收入影響約為"低兩位數百萬美元"，但問題已解決，預計Q2恢復強勁增長。 ## 2. 市場份額表現 **分析師提問**：Kevin Garrigan詢問2025年RCD市場份額的具體情況。 **管理層回答**：CEO Seraphin表示，DDR5 RCD市場份額年底達到40%多的中段，較2024年初的40%多有所提升，預計2026年繼續跑贏市場增長。 ## 3. MRDIMM產品時間線 **分析師提問**：Kevin Garrigan詢問Intel Diamond Rapids和AMD Venice平臺的MRDIMM時間線和機會是否有變化。 **管理層回答**：CEO Seraphin確認時間線沒有變化，MRDIMM預計在年底開始貢獻收入，具體取決於Intel和AMD平臺的推出時間。公司已做好準備。 ## 4. 市場增長預期 **分析師提問**：Aaron Rakers詢問公司如何定義"跑贏市場"，以及對2026年市場增長率的看法。 **管理層回答**：CEO Seraphin表示基於Gartner 8%的服務器市場增長預測，考慮到潛在的內存供應短缺影響，公司採用中高個位數的服務器市場增長作為基準，公司將超越這一增長率。 ## 5. 新產品貢獻 **分析師提問**：Aaron Rakers詢問PMIC等新產品的增長情況和2026年預期。 **管理層回答**：CFO Lynch表示新產品貢獻從2025年的低個位數增長到Q4的高個位數，Q1預計達到兩位數貢獻，PMIC是最大的收入貢獻者。 ## 6. DDR5代際產品組合 **分析師提問**：Bastian Falcon詢問2026年DDR5 Gen 3相對於Gen 1和Gen 2的貢獻預期。 **管理層回答**：CEO Seraphin表示Q4 Gen 2佔主導，Gen 3開始爬坡，預計2026年Gen 3將成為全年的主導版本，Gen 5將取決於Intel和AMD下一代平臺的推出。 ## 7. 供應鏈恢復能力 **分析師提問**：Gary Mobley詢問供應鏈問題是否影響公司聲譽，以及Q2是否能快速恢復到1億美元以上的季度產品收入。 **管理層回答**：CEO Seraphin強調沒有聲譽風險，與供應商和客户密切合作解決問題。CFO Lynch確認Q1末庫存將得到補充，為Q2需求做好準備。 ## 8. 客户端市場機會 **分析師提問**：Sebastian Najee詢問非服務器市場業務佔比以及客户端市場的進展。 **管理層回答**：CEO Seraphin表示客户端市場貢獻仍然很小，主要限於高端部分，2026年貢獻仍將微乎其微，絕大部分業務仍在數據中心領域。 ## 9. IP業務前景 **分析師提問**：Sebastian Najee詢問2026年是否看到新芯片設計啟動的放緩跡象。 **管理層回答**：CFO Lynch表示對硅IP業務表現滿意，產品組合定位良好以滿足AI解決方案需求，預計2026年將繼續增長。 ## 10. 內存供應約束 **分析師提問**：Aaron Rakers詢問是否看到內存約束影響客户履行需求的跡象。 **管理層回答**：CEO Seraphin表示從客户那里聽到需求穩固但將受到供應約束的反饋，2026年"供應約束將超過需求約束"，交貨時間也在延長。 **總體分析師情緒**：分析師主要關注供應鏈問題的影響和恢復時間，對公司市場份額增長和新產品進展表示認可，同時關注行業供應約束對未來增長的潛在影響。管理層迴應積極，強調問題已解決且對長期增長前景保持信心。

點擊進入財報站，查看更多內容>>

此內容由AI大模型工具「華盛天璣」生成，並由華盛內容團隊編輯審覈。
風險及免責提示：以上內容僅代表作者的個人立場和觀點，不代表華盛的任何立場，華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前，應結合自身情況，考慮投資產品的風險。必要時，請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議，對此亦不做任何承諾和保證。