高通驍龍8 Elite Gen6 Pro特調版曝光，專供三星，採用2nm工藝

　　2025年第四季度，臺積電2nm工藝正式量產，該工藝採用全環繞柵極納米片晶體管架構，相較前代實現性能與功耗的雙重優化，標誌着半導體行業邁入全新技術節點。蘋果、高通、聯發科等頭部廠商已搶先鎖定該工藝，計劃於下半年推出搭載2nm芯片的終端產品，開啟高端芯片競爭新格局。

　　高通首款2nm芯片為驍龍8 Elite Gen6系列，包含標準版與Pro版，均採用臺積電N2P製程——第二代2nm工藝可使芯片高頻運算功耗降低約30%，有效緩解發熱問題，兩款機型將成為安卓陣營性能頂尖的手機芯片。另有爆料顯示，高通額外推出驍龍8 Elite Gen6 Pro特調版，獨家採用三星2nm工藝，同樣配備高通自研Oryon CPU，採用2+3+3八核心架構，高性能核心主頻表現亮眼，性能躋身行業第 一梯隊。該芯片由三星Galaxy S27 Ultra獨家首發，新品預計2026年上半年亮相，且不對國產手機品牌供貨，成為三星旗艦機型的核心競爭力。

　　回顧過往，高通曾將驍龍888、驍龍8 Gen1等多款旗艦芯片交由三星代工，因芯片發熱問題突出影響終端體驗，自驍龍8+ Gen1起全面轉投臺積電。如今2nm代工成本迎來大幅跳漲，臺積電2nm晶圓報價超3萬美元/片，疊加研發與設備投入高昂，廠商成本壓力陡增。為優化成本結構、分散供應鏈風險，高通重回三星代工、採用雙代工佈局的可能性顯著提升，全球半導體代工格局或迎來新的調整。