電話會總結 ｜ KLA(KLAC)2026財年Q2業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據KLA業績會實錄，以下是財務業績回顧摘要： ## 1. 財務業績 **年度業績表現：** - 年度營收達到127.45億美元，同比增長17% - 年度每股收益同比增長29% - 年度自由現金流增長30%至44億美元 - 過程控制系統營收同比增長19% - 服務業務營收同比增長15% **季度業績表現：** - 季度營收33億美元，同比增長17%，超過指導中值32.25億美元 - 非GAAP每股收益8.85美元，超過此前指導中值 - GAAP每股收益8.68美元，同樣超過指導中值 - 季度自由現金流創紀錄達到12.6億美元 - 運營現金流為13.7億美元 ## 2. 財務指標變化 **盈利能力指標：** - 毛利率為62.6%，比指導中值高60個基點，得益於更強的服務表現和製造效率提升 - 營業利潤率達到42.8%，維持行業領先水平 - 年度毛利率和營業利潤率分別為62.8%和43.6% **成本結構：** - 營業費用總計6.53億美元，其中研發費用3.84億美元，銷售及管理費用2.69億美元 **現金流和資本回報：** - 季度資本回報總額7.97億美元，包括5.48億美元股票回購和2.5億美元股息 - 過去十二個月總資本回報30億美元 - 自由現金流過去五年複合年增長率為20%，超過同期16%的營收復合增長率 **業務分部表現：** - 服務營收7.86億美元，環比增長6%，同比增長18%，實現連續第十六年年度服務營收增長 - 先進封裝2025年系統營收9.5億美元，同比增長超過70% **財務狀況：** - 期末現金、現金等價物和有價證券總額52億美元 - 債務總額59億美元 - 季度稀釋加權平均股數1.32億股

業績指引與展望

• **2026年營收預期**：預計2026年營收將實現中個位數增長（相比2025年），下半年增長將加速，主要受強勁訂單積壓和市場份額擴張推動

• **3月季度營收指引**：營收預期為33.5億美元±1.5億美元，其中代工邏輯業務約佔半導體客户收入的60%，存儲業務佔40%（DRAM約佔存儲收入的85%）

• **毛利率展望**：3月季度毛利率預期為61.75%±1個百分點；2026年全年毛利率預計約62%±50個基點，主要受DRAM成本上漲影響（預計全年負面影響75-100個基點）

• **每股收益指引**：3月季度非GAAP攤薄每股收益預期為9.80美元±0.78美元；GAAP攤薄每股收益預期為8.85美元±0.78美元

• **運營費用預期**：3月季度運營費用預計約6.45億美元；2026年預計每季度環比增長約1500萬美元，主要用於下一代產品開發和基礎設施投資

• **税率假設**：2026年規劃有效税率設定為14.5%，主要受地理收入分佈、支柱二採用和美國税收政策變化影響

• **WFE市場預測**：預計2026年晶圓廠設備市場將增長高個位數至低兩位數，達到約1200億美元低端區間；先進封裝市場約120億美元

• **中國業務展望**：預計中國將佔2026年公司總收入的中高20%比例；中國WFE市場預計在300多億美元的中高端區間

• **服務業務增長**：管理層重申服務收入12%-14%的目標增長模型，有望達到該區間的上端

• **先進封裝業務**：預計2026年先進封裝業務將實現中高十位數百分比增長，延續2025年70%增長的強勁勢頭

分業務和產品線業績表現

• 過程控制系統業務表現強勁，2025年收入增長19%，連續多年跑贏行業增速，其中檢測業務增長25%、圖案化業務增長12%，寬帶等離子體(BBP)產品需求旺盛，公司正在擴充該產品線產能以滿足客户需求

• 服務業務持續穩健增長，季度收入7.86億美元，同比增長18%，連續16年實現年度服務收入增長，複合年增長率超過12%，管理層重申12%-14%的服務收入增長目標，並有望達到區間上端

• 先進封裝業務快速發展，2025年系統收入9.5億美元，同比增長超過70%，公司在該市場的份額從2021年的約10%提升至2025年的近50%，預計2026年將保持中高個位數增長

• 產品組合覆蓋多個細分領域，包括檢測設備、計量設備、掩模版檢測和電子束系統等，在先進邏輯、高帶寬存儲器(HBM)和先進封裝等高增長領域均佔據強勢市場地位

• DRAM業務受益於HBM需求驅動，過程控制強度顯著提升，由於更少冗余設計、更多金屬化層和EUV光刻技術應用，DRAM檢測需求呈現類似先進邏輯的增長模式

• 中國市場預計佔公司2026年總收入的中高20%比例，中國晶圓廠設備市場規模預計在300多億美元的中高位水平，公司在華業務預計實現温和增長

• 供應鏈約束主要集中在光學器件等長交期組件，影響上半年增長潛力，但公司預計下半年將實現加速增長，大部分產品線在上半年幾乎售罄

市場/行業競爭格局

• KLA在半導體設備市場持續實現份額增長，2025年工藝控制系統業務增長19%，連續多年跑贏行業增速，其中檢測業務增長25%、圖案化業務增長12%，在先進封裝領域市場份額從2021年的約10%提升至2025年的接近50%，展現出強勁的競爭優勢。

• 全球晶圓廠設備(WFE)市場競爭激烈，KLA預計2026年核心WFE市場將從2025年的約1100億美元增長至1200億美元區間，先進封裝市場規模約120億美元，公司憑藉在寬帶等離子體(BBP)、電子束系統、掩模版檢測等關鍵技術領域的領先地位，預期繼續實現市場份額擴張。

• 在中國市場競爭中，KLA面臨政策限制挑戰，公司強調在允許銷售的領域內繼續提供客户所需的技術能力，但在某些情況下面臨非美國競爭對手可以銷售而KLA被限制的不公平競爭環境，公司呼籲政府提供公平競爭環境。

• 供應鏈約束成為行業普遍挑戰，光學器件等關鍵組件交付周期延長，限制了上半年增長潛力，KLA與同行都面臨客户要求加速設備交付的壓力，但整體而言這反映了市場需求強勁，公司通過優化供應鏈管理和產能投資來應對競爭挑戰。

• 在AI驅動的高帶寬內存(HBM)和先進邏輯芯片製造領域，工藝控制強度顯著提升，DRAM工藝控制強度因EUV光刻和HBM技術各增加約100個基點，為KLA等工藝控制設備廠商創造了相對於傳統設備供應商的競爭優勢，推動了行業格局的重新洗牌。

公司面臨的風險和挑戰

• 根據KLA業績會實錄，公司面臨的主要風險和挑戰如下：

• 供應鏈約束限制增長潛力：光學元件等關鍵組件交付周期延長，導致公司產品交付時間增加，限制了上半年的增長潛力，多數產品線在上半年幾乎售罄狀態

• DRAM成本快速上漲侵蝕毛利率：用於公司圖像處理計算機的DRAM芯片成本在過去2-3個月內急劇上升，預計2026年全年將對毛利率造成75-100個基點的負面影響

• 關税負擔持續影響盈利能力：持續的關税負擔對公司造成50-100個基點的影響，目前更接近該範圍的上限，增加了運營成本壓力

• 客户設施建設制約需求釋放：客户在新建晶圓廠和先進封裝設施方面面臨建設進度限制，影響了設備需求的及時釋放，特別是在先進封裝領域

• 中國市場政策不確定性：面臨美國政府對華出口限制政策的影響，在某些情況下公司被禁止向中國客户銷售產品，而非美國競爭對手卻被允許向同一客户銷售，造成競爭劣勢

• 產品組合變化影響毛利率穩定性：季度間產品組合的變化會影響毛利率表現，特別是在存儲器相關產品佔比較高時對整體毛利率造成壓力

公司高管評論

• 根據KLA業績會實錄，以下是公司高管發言、情緒判斷及口吻的摘要：

• **Richard Wallace（CEO）**：發言口吻積極樂觀，充滿信心。強調公司在2025年實現了17%的收入增長和29%的每股收益增長，展現出強烈的成就感。對AI基礎設施需求和先進封裝市場表現出高度樂觀，認為KLA在支持所有主要半導體制造增長領域都處於有利地位。在談到技術創新和市場領導地位時語氣堅定自信，對公司未來發展前景表達了積極預期。

• **Bren Higgins（CFO）**：發言風格務實謹慎但整體積極。在財務表現方面表現出滿意和自豪，特別是對創紀錄的自由現金流和行業領先的利潤率。在討論供應鏈約束和DRAM成本壓力時保持客觀冷靜的語調，將這些挑戰描述為"暫時性的"。對2026年展望保持謹慎樂觀，強調公司有能力在市場中持續超越表現。在回答分析師問題時表現專業和透明。

• **Kevin Kessel（投資者關係副總裁）**：發言簡潔專業，主要負責會議流程管控。語調中性，專注於提供程序性信息和會議安排，體現出標準的投資者關係專業素養。 總體而言，管理層展現出對公司業績的滿意和對未來發展的信心，同時對市場挑戰保持理性和透明的溝通態度。

分析師提問&高管回答

• # KLA業績會分析師情緒摘要 ## 1. WFE市場增長預期分歧 **分析師提問**：Vivek Arya（美銀證券）質疑KLA對WFE市場增長預期（高個位數到低雙位數）與同行預測的23%增長存在顯著差異，並詢問先進封裝市場增長為何僅為高個位數到低雙位數。 **管理層回答**：CFO Bren Higgins解釋稱，市場預測差異主要源於對先進封裝市場的定義不同。KLA將傳統核心WFE市場預期從1100億美元增長至低1200億美元區間，先進封裝市場從110億美元增長至超120億美元，合計達到1300億美元中段，與同行預測基本一致。CEO Richard Wallace補充，先進封裝增長受限於客户工廠建設能力，需求存在但設施準備是瓶頸。 ## 2. 供應鏈約束對增長的影響 **分析師提問**：Joseph Quatrochi（富國銀行）詢問供應約束對上半年增長的具體影響程度，以及主要約束來源。 **管理層回答**：Bren Higgins表示，光學組件是最長交付周期的約束因素，上半年幾乎所有產品線都已售罄。由於產品交付周期較長，上半年發貨主要基於2025年的決策。預計下半年將加速增長，達到高個位數到低雙位數增長。 ## 3. 毛利率壓力與成本傳導 **分析師提問**：Christopher Muse（Cantor Fitzgerald）和Joseph Quatrochi關注毛利率走勢，特別是DRAM成本上漲的影響和價格傳導能力。 **管理層回答**：Bren Higgins確認3月份可能是全年毛利率低點，預計全年毛利率約62%±50個基點。DRAM成本上漲預計對全年毛利率造成75-100個基點的負面影響，但這種情況是暫時的。公司採用基於價值的定價模式，而非成本加成模式，通過新產品發佈來應對成本壓力。 ## 4. DRAM工藝控制強度提升 **分析師提問**：Christopher Muse和Shane Brett（摩根士丹利）詢問HBM對DRAM工藝控制強度的影響，以及是否會接近先進邏輯水平。 **管理層回答**：Richard Wallace解釋，HBM驅動的技術變化包括：減少冗余設計、增加金屬化層數、更多EUV光刻應用，這些都顯著提升了DRAM的工藝控制強度。雖然仍未達到先進邏輯水平（因為邏輯芯片設計混合度更高），但強度提升趨勢明確。 ## 5. 中國市場前景與競爭 **分析師提問**：James Schneider（高盛）詢問中國市場的競爭格局變化和本土化壓力。 **管理層回答**：Richard Wallace表示，在允許競爭的領域，KLA繼續提供客户需要的能力。最大約束是當KLA被禁止銷售而非美國公司可以銷售給同一客户時的不公平競爭。中國本土在工藝設備方面進展較大，但在光刻和工藝控制方面進展有限，KLA對全球競爭包括中國市場保持信心。 ## 6. 先進封裝市場份額增長 **分析師提問**：Timothy Arcuri（瑞銀）詢問先進封裝市場增長預期是否下調。 **管理層回答**：Bren Higgins澄清市場預期仍然積極，KLA在該市場的份額從2021年的約10%增長到2025年的接近50%，2026年前景良好。該市場雖然規模不大但增長迅速，正成為核心設備市場的重要組成部分。 ## 7. 服務業務增長目標 **分析師提問**：Chris Caso（Wolfe Research）詢問在高利用率環境下服務業務的增長前景。 **管理層回答**：管理層重申12%-14%的服務收入增長目標模型，並認為有潛力達到區間上端。增長驅動因素包括：安裝基數擴大、設備使用壽命延長、存儲器市場機會增加、封裝業務機會以及收購業務的協同效應。 ## 總體分析師情緒 分析師普遍對KLA的業績表現給予正面評價，但對供應約束、成本壓力和市場增長預期的保守性表示關注。分析師特別關注公司在先進技術節點的市場份額增長、中國市場的不確定性以及毛利率壓力的持續時間。管理層的迴應顯示出對長期增長前景的信心，但也承認短期面臨的挑戰。

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