華山A2000芯片「通關全球」，黑芝麻智能全球「芯路啟航」

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（來源：愛集微）

【編者按】2025年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力並實現可持續發展？爲了深入探討這些議題，《集微網》特推出「展望2026」系列報道，邀請集成電路行業的領軍企業，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。

本期企業：黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱「黑芝麻智能」）

隨着智能化浪潮席捲全球，產業變革加速演進，2025年黑芝麻智能通過聚焦智能汽車輔助駕駛、具身智能及消費電子三大戰略賽道，形成「芯片+算法+平臺+生態」的全棧能力佈局並取得一系列顯著成績，包括華山A2000芯片突破美方審查進入規模化應用，SesameX具身智能計算平臺引領機器人商業化變革，以及旗下AI影像解決方案賦能超5億台終端設備。

此外，2025年智能汽車芯片領域呈現需求分化、技術融合與全球化競爭加劇的鮮明特點，而黑芝麻智能敏鋭洞察行業趨勢，通過精準的戰略佈局進行適應與引領，在產品層面構建起覆蓋全場景的產品矩陣。同時，隨着AI與大模型已從技術概念全面走向產業實踐，黑芝麻智能也積極進行探索實踐，在技術攻堅、產品佈局和應用落地等方面取得系列重要進展。

面向2026年，黑芝麻智能將在覈心戰略賽道持續深耕，並加速全球化和出海步伐。而在推進全球化戰略時，黑芝麻智能不僅在出海潮提速中輸出產品，更致力於推動由中國市場錘鍊出的芯片技術方案融入全球產業生態，實現從「中國製造」到「中國賦能」的升級。

戰略聚焦：全棧能力佈局系列成效顯著

在2025年的行業激烈競爭中，黑芝麻智能通過聚焦智能汽車輔助駕駛、具身智能及消費電子三大戰略賽道，形成「芯片+算法+平臺+生態」的全棧能力佈局並取得系列顯著成績。

在輔助駕駛領域，華山A2000系列芯片實測性能對標全球頂尖智駕芯片，支持VLM/VLA等高階算法，作為面向開放生態的高算力駕駛平臺，A2000可支持車企及第三方進行自研方案的開發與部署。A2000芯片於2025年1月流片成功，因其超高性能而受到美方審查。2026年1月，華山A2000順利通過美國商務部和國防部的相關審查，獲准在全球範圍內銷售與應用，標誌着A2000芯片正式進入規模化應用階段，將為高階智能駕駛的商業化落地提供核心算力支持。未來，黑芝麻智能將持續與產業夥伴深化合作，加速A2000在整車項目中的量產應用。

在具身智能領域，黑芝麻智能推出SesameX多維具身智能計算平臺，是行業首個針對機器人商業化部署的計算平臺，融合感知、控制、安全與智能於一體，並支持全腦智能的實現，讓機器人從「機械執行者」，真正走向「具身智能夥伴」。其中包含商用服務機器人專用平臺SesameX Kalos計算平臺、多任務執行機器人通用計算平臺SesameX Aura和麪向具身智能「大腦」的全能計算平臺SesameX Liora三大平臺，可對應不同場景的機器人算力需求，適配從簡單到複雜的機器人應用場景。

例如，黑芝麻智能與深庭紀合作發佈全球首款雙輪足户外陪伴機器人Rovar X3，其集成SesameX Aura高算力模組，支持複雜地形跟隨與多任務交互，推動SesameX多維具身智能計算平臺核心計算模組Aura深度整合至Rovar，以機器人全腦體系助力户外陪伴機器人實現技術升級與場景落地。

在消費電子領域，黑芝麻智能AI影像解決方案覆蓋傳統圖像算法、AI圖像算法及生物識別算法等多個核心方向，已與三星、聯想、MOTO、榮耀、傳音、京瓷、夏普、惠普、神眸、TMO及海外多家運營商等企業達成合作，累計搭載設備超5億台，技術成熟度與市場覆蓋力已得到行業廣泛驗證，併成功落地於理想汽車首款AI眼鏡Livis等多元消費終端。

黑芝麻智能方面表示，「這些成績的驅動力主要源於三點：首先是持續的技術深耕，我們堅持自研NPU、ISP等核心IP，並通過車規級芯片的嚴苛認證，構建了堅實的技術壁壘；其次是開放的生態協同，我們與車企、機器人公司、消費電子廠商等合作伙伴深度合作，共同定義產品並加速技術的商業化閉環；最后是堅定的全球化視野，我們主動適配國際標準，並通過構建開放平臺賦能全球產業鏈夥伴，從而在激烈的競爭中贏得了發展先機。」

雙管齊下：搶佔全場景產品和AI先機

在智能汽車芯片領域，2025年行業呈現需求分化、技術融合與全球化競爭加劇的鮮明特點。

黑芝麻智能認為，在需求端，智能汽車對高算力、低功耗芯片的需求呈指數級增長，特別是艙駕一體方案和VLA大模型算法成為剛需。同時，具身智能產業成為行業矚目的新增長極，消費電子則持續向高效邊緣計算聚焦。在技術端，汽車電子電氣架構向中央計算演進，推動芯片設計向多功能、高集成度方向發展。在競爭格局上，芯片的合規性、供應鏈的韌性以及滿足不同市場的本土化技術適配能力，成為企業參與全球競爭的關鍵。

面對這些行業趨勢，黑芝麻智能通過精準的戰略佈局進行適應與引領，在產品層面構建了覆蓋全場景的產品矩陣：華山系列專注高階輔助駕駛，滿足性能極致追求；武當系列主打跨域計算，直指行業降本增效痛點；SesameX多維具身智能計算平臺的發佈，正式將車規級的高性能計算平臺能力遷移到機器人領域，憑藉在車規級技術、功能安全認證和開放生態的積累，幫助具身智能跨越從原型到量產的鴻溝。

另外，隨着AI技術落地速度、深度和廣度不斷突破，2025年AI與大模型已從技術概念全面走向產業實踐。在這一關鍵技術趨勢下，黑芝麻智能積極進行AI及大模型相關探索與實踐，通過技術攻堅、產品佈局和應用落地等舉措，持續賦能產業鏈協同發展和創新升級。

目前，相對國內各類AI大模型芯片，黑芝麻智能華山A2000芯片已打造出特有性能優勢，其中包括集成自研九韶NPU，通過硬件架構的專門優化，大幅提升了大模型在端側推理的效率和能效，使其能夠流暢支持生成式軌跡解碼、基於強化學習的路徑規劃等複雜任務。此外，在實際部署中，華山A2000芯片展現出優異的工程適配效率，僅用10天就完成了首個模型的部署。

在應用落地方面，黑芝麻智能方面稱，「我們與Nullmax等頭部算法公司合作，在端到端/VLA模型的落地應用上取得關鍵突破。同時，我們的芯片平臺不僅能夠支持車輛進行復雜的語義理解、實現防禦性駕駛策略，還顯著提升在隧道、逆光等極端光線場景下的感知魯棒性。」這將進一步推動AI大模型深化落地和賦能智能汽車優化升級。

面向未來，黑芝麻智能的技術儲備聚焦於幾個關鍵方向：持續優化多模態大模型的融合算法，並不斷深化SesameX平臺的全腦體系，完善從感知、認知到決策、控制的全鏈路工具鏈與模型生態。毫無疑問，AI與大模型將成為所有智能產品的核心驅動力，而黑芝麻智能通過紮實的技術儲備與平臺化能力，在AI+實體的融合浪潮中佔據重要先機。

規劃錨定：深耕核心賽道並加速出海

在發展戰略上，黑芝麻智能具備清晰規劃路徑，其車規級研發積澱，讓芯片在算力、穩定性和低功耗上表現突出，適配具身智能設備的感知決策與運動控制需求，以及契合消費電子的性能與能效要求。同時，異構計算、多傳感器融合等技術可跨場景複用，成熟供應鏈與品控體系可降低量產成本，技術與產業能力可跨領域遷移，成為開拓新賽道的核心支撐。

基於在智能汽車輔助駕駛、具身智能及消費電子賽道已形成全棧能力佈局且發展成效顯著，2026年黑芝麻智能將在三大戰略賽道持續深耕，並加速全球化和出海步伐。

在智能汽車領域，黑芝麻智能將全力推動華山系列芯片在全球市場的規模化應用，並積極拓展武當系列艙駕一體方案的落地合作。在具身智能領域，黑芝麻智能將持續推進SesameX計算平臺的商業化落地，以及聯合深庭紀等生態夥伴，推出更多形態的創新機器人產品，涵蓋雙輪足、四足等多種類型，致力於將SesameX打造為機器人行業商業化部署的首選計算底座。在消費電子領域，黑芝麻智能積極拓展AI眼鏡、智能家居硬件等新興終端場景，從而將黑芝麻智能的AI影像與計算解決方案的全球搭載設備數量推向新的里程碑。

值得注意的是，2025年中國車企與芯片企業出海熱潮加速，核心源於國內市場競爭飽和，而海外新能源、智能化需求增長，疊加中國在新能源三電、智駕技術及車規芯片成熟製程的供應鏈與成本優勢。其間，儘管面臨地緣與合規等挑戰，但車企從整車出口向本地化生產升級，同時芯片企業依託車企協同出海、與海外Tier1合作破局，呈現體系化、全球化的加速出海態勢。

在國際市場拓展和合作方面，黑芝麻智能2025年除了持續深化與吉利、比亞迪、東風、一汽等多家國內頭部客户的合作，也新增了面向海外市場多家客户的多款定點車型。而海外定點車型及數量創公司歷史新高，將為黑芝麻智能的海外佈局及銷售提供堅實基礎。隨着產業鏈協同出海呈加速趨勢，黑芝麻智能將在海外市場迎來更廣闊增長空間。