【會員風采】極致小型化！慧榮科技攜手佰維存儲，解鎖AI終端存儲新形態

（來源：深圳市汽車電子行業協會）

2026年1月26日，由佰維存儲(Biwin)攜手英特爾(Intel)舉辦的「源起深圳，共創商機——Mini SSD生態應用研討會」在深圳英特爾大灣區科技創新中心隆重召開。本次研討會聚焦AI端側、輕薄終端及移動設備等多元場景，匯聚了產業鏈上下游的眾多合作伙伴。

作為全球領先的NAND Flash主控芯片供應商，慧榮科技(Silicon Motion)受邀出席，並深入分享了與佰維存儲在極致小型化PCIe SSD解決方案上的戰略合作成果，展現了慧榮科技如何利用先進的主控芯片技術，在方寸之間平衡性能、功耗與空間，重構移動存儲的未來形態。

#01

AI時代的挑戰

尺寸更小，速度要快

隨着AI大模型的端側部署日益普及，輕薄筆記本、高性能掌機以及各類邊緣計算設備對存儲提出了前所未有的挑戰。傳統的M.2 2280模組在日益緊湊的機身中顯得「龐大」，而microSD卡雖小卻受限於傳輸協議，難以滿足數十GB級AI模型的瞬時加載需求。

如何在極度受限的PCB空間內，實現不妥協的高性能存儲？

在研討會上，慧榮科技產品行銷經理陳敏豪(Mason Chen)給出了答案：Mini SSD是打破物理限制的最優解。這種全新的形態不僅具備模塊化設計的靈活性，更通過標準化插槽結構，為終端廠商創新了開發與生產模式。

#02

慧榮科技主控芯片

Mini SSD的「智慧大腦」

佰維存儲推出的Mini SSD之所以能榮獲《TIME》「2025年度最佳發明」等多項國際大獎，離不開其內部搭載的強勁「引擎」——慧榮科技主控芯片。雙方通過深度技術融合，成功克服了高密度封裝下的散熱與能效難題，實現了極致輕薄與旗艦性能的完美統一。

性能與温控的「甜蜜點」：PCIe Gen4x2

針對微型化封裝散熱難的痛點，慧榮科技主控芯片精準鎖定了PCIe Gen4x2這一「性能與温控的平衡甜蜜點」。相較於傳統方案，該方案既能提供滿足AI運算所需的高帶寬，又能有效控制發熱量。實測數據顯示，在連續拷貝100GB大文件時，搭載慧榮科技主控芯片的Mini SSD依然能保持全程高速，未出現因過熱導致的降速現象，確保持久穩定的高性能輸出。

經久考驗的市場信賴

慧榮科技在PCIe Gen4主控芯片領域擁有深厚的技術積累。從SM2269XT到2025年出貨量達4000萬顆的SM2268XT2，慧榮科技的主控芯片累計出貨量已超過2億顆，廣泛被全球NAND原廠

SM2268XT2採用12nm製程，支持HMB緩存及專利4K LDPC技術，具備智能均衡磨損與斷電保護機制。正是這種經過大規模市場驗證的可靠性，成爲了佰維Mini SSD能夠在嚴苛環境下穩定運行的技術基石。

#03

面向未來

佈局Gen5高能效時代

在本次研討會上，慧榮科技還展示了在PCIe Gen5主控芯片領域的強大技術儲備，包括已在標準SSD市場大獲成功的旗艦級主控SM2508和主流級主控SM2504XT。

隨着移動設備對算力要求的不斷攀升，將Gen5級別的極致性能引入Mini SSD這一微型形態，成爲了行業共同的暢想與探索方向。慧榮科技新一代Gen5主控芯片在提供超過11GB/s驚人讀寫速度的同時，展現了卓越的功耗控制能力——全盤功耗低於5.5W。這證明了「高性能」不再等同於「高功耗」，也為未來將Gen5速度帶入Mini SSD、賦能下一代AI PC和旗艦掌機提供了無限可能。

#04

共建生態，點亮存儲未來

Mini SSD的出現，不僅是一次產品形態的革新，更是對存儲應用場景的重構。它釋放了設備內部的設計潛能，讓AI算力能夠進入更微小的終端。

慧榮科技始終致力於通過技術創新賦能生態合作伙伴。從主控芯片的底層算法優化，到與佰維存儲等夥伴的聯合研發驗證，慧榮科技將持續推動存儲技術的標準化與商業化落地，攜手產業鏈上下游，共同迎接AI端側時代的無限商機。