電話會總結 ｜ ASE(ASX)2025財年Q3業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據ASE業績會實錄，以下是財務業績回顧摘要： ## 1. 財務業績 **營收表現：** - 合併營收達1,686億新臺幣，環比增長12%，同比增長5% - 以美元計價，營收環比增長17%，同比增長14% - ATM業務創紀錄營收1,003億新臺幣，環比增長8%，同比增長17% - EMS業務營收690億新臺幣，環比增長17%，但同比下降8% **利潤率表現：** - 毛利率17.1%，環比提升0.1個百分點，同比提升0.6個百分點 - 毛利289億新臺幣 - ATM業務毛利率22.6%，環比提升0.7個百分點，但同比下降0.5個百分點 - 營業利潤率7.8%，環比提升1個百分點，同比提升0.6個百分點 **淨利潤：** - 淨利潤109億新臺幣，環比增長34億新臺幣，同比增長12億新臺幣 - 完全稀釋每股收益2.41新臺幣，基本每股收益2.50新臺幣 ## 2. 財務指標變化 **盈利能力改善：** - 營業利潤132億新臺幣，環比增長30億新臺幣，同比增長17億新臺幣 - 營業費用157億新臺幣，環比增長2億新臺幣，主要來自研發成本增加 - 營業費用佔比9.3%，環比下降1個百分點 **匯率影響：** - 新臺幣升值對毛利率造成負面影響：環比影響1.4個百分點，同比影響2.4個百分點 - ATM業務受匯率影響更大：環比負面影響2.1個百分點，同比負面影響3.6個百分點 **資產負債狀況：** - 現金及現金等價物834億新臺幣 - 總有息負債2,957億新臺幣，環比增加556億新臺幣（主要因500億新臺幣銀團貸款） - 淨負債權益比63% **資本支出：** - 設備資本支出7.79億美元，其中封裝業務5.34億美元，測試業務1.99億美元 - 廠房設施支出7.16億美元 - EBITDA為326億新臺幣 **業務結構變化：** - 測試業務增長持續超越封裝業務，環比增長11%，同比增長30% - EMS業務營業利潤率3.7%，環比提升1.1個百分點，同比提升0.4個百分點

業績指引與展望

• 第四季度合併業績指引：營收環比增長1%-2%；毛利率環比提升70-100個基點；營運利率環比提升70-100個基點

• 第四季度ATM業務指引：營收環比增長3%-5%；毛利率環比提升100-150個基點

• 第四季度EMS業務指引：營收環比持平或略微下降；營運利率與2024年第四季度水平相當

• ATM業務全年展望：2025年全年營收將超越目標，以美元計價年增長率超過20%

• LEAP業務收入預期：2025年有信心達到16億新臺幣目標；2026年預計再增加超過10億新臺幣收入

• 資本支出計劃：全年機械設備資本支出將再增加數億美元，主要用於晶圓探針、一般產能擴充及2026年新項目

• 毛利率結構性目標：管理層表示一旦產能利用率達到70%以上，將回到結構性毛利率區間；2026年全年ATM毛利率有信心達到結構性毛利率區間

• 匯率假設：第四季度指引基於美元兑新臺幣30.4的匯率假設

• 先進封裝業務：預計2026年下半年開始從全製程先進封裝業務獲得有意義的收入貢獻

• 產能利用率現狀：封裝和測試產能利用率處於70%高段，LEAP和先進封裝產線基本滿載，線焊產能利用率持續改善

分業務和產品線業績表現

• ATM業務（封裝、測試和材料）創下歷史新高，第三季度收入達1,003億新臺幣，環比增長8%，同比增長17%；其中測試業務增長顯著超越封裝業務，環比增長11%，同比增長30%，主要由芯片探針測試推動

• LEAP先進封裝業務保持強勁增長勢頭，預計全年收入將達到16億新臺幣目標，2026年將再增加超過10億新臺幣收入；業務構成中封裝貢獻6.5億新臺幣，測試貢獻3.5億新臺幣，主要受AI和HPC相關需求驅動

• EMS電子製造服務業務第三季度收入690億新臺幣，環比增長17%但同比下降8%，主要受設備季節性波動影響；營業利潤率達3.7%，環比提升1.1個百分點，同比提升0.4個百分點

• 計算領域業務佔比持續擴大，成為ATM業務中相對更大的組成部分，主要由LEAP相關收入增長推動；凸塊和倒裝芯片以及測試服務這兩個包含LEAP服務的業務類型佔比不斷提升

• 公司正在開發自有的全流程先進封裝解決方案，預計明年下半年開始產生有意義的收入，服務多個客户，應用範圍將從AI加速器擴展到其他芯片類別

• 晶圓探針測試成為重點投資領域，公司將繼續大幅增加測試產能投資，預計明年下半年在下一代AI芯片最終測試方面產生有意義收入

市場/行業競爭格局

• ASE在先進封裝領域正積極擴大市場主導地位，管理層表示將不惜重金投資以確保並擴大在LEAP業務中的競爭優勢，特別是在AI和HPC相關封裝測試服務方面保持領先地位。

• 在美國市場佈局方面，ASE與競爭對手Amkor形成差異化策略，ASE強調任何投資決策必須具備經濟合理性，而不是單純爲了爭奪市場份額，對於客户邀請的美國投資機會仍在評估階段。

• 終測業務競爭激烈，ASE面臨臺灣競爭對手在產能擴張方面的積極競爭，但ASE選擇將資源重點投入晶圓探針測試領域，預計在明年下半年開始為下一代AI芯片提供有意義的終測服務收入。

• 供應鏈安全成為客户關注焦點，客户行為從按需預訂產能轉向提前預訂和確保原材料供應，這種供應鏈安全意識的提升爲ASE等領先廠商帶來更多合作機會。

• 在關鍵材料供應方面，ASE憑藉其市場主導地位在T-Glass等關鍵基板材料採購中具備更強的議價能力和供應保障，目前尚未出現實質性供應中斷影響客户服務。

• 定價策略方面，ASE在先進封裝和傳統封裝業務中都保持相對穩定的定價水平，特別是在產能利用率較高的情況下，公司將根據市場情況制定最適合的定價策略。

• 技術路線競爭中，ASE正在開發自有的全流程先進封裝解決方案，預計明年下半年開始產生有意義的收入，與代工廠合作的CoWoS類似技術形成互補，為客户提供更多選擇。

公司面臨的風險和挑戰

• 根據ASE業績會實錄，公司面臨的主要風險和挑戰如下：

• 匯率波動風險：新臺幣升值對公司毛利率造成顯著負面影響，第三季度匯率變動對控股公司和ATM業務毛利率分別造成1.4和2.1個百分點的負面衝擊，年度影響更達到2.4和3.6個百分點。

• 地緣政治不確定性：由於地緣政治因素，封裝業務未能達到原定目標，雖然測試業務的超預期增長彌補了這一缺口，但地緣政治風險仍對業務組合產生影響。

• 關鍵材料供應鏈風險：T-Glass等關鍵基板材料面臨供應緊張，可能成為未來收入增長的制約因素，儘管目前尚未對客户服務造成實質性中斷。

• 成本上漲壓力：電費上漲等運營成本增加對毛利率構成壓力，公司需要在材料通脹環境下尋找"最適合的定價策略"。

• 美國擴張決策挑戰：面臨客户要求在美國建設產能的壓力，但公司強調任何投資決策必須"在經濟上合理"，目前仍在評估不同機會但尚未做出決定。

• 激烈的市場競爭：在最終測試等關鍵業務領域面臨臺灣競爭對手的激進擴張，需要在有限資源下做出戰略性投資選擇。

• 設備交付和產能爬坡時間差：資本支出與收入產生之間存在時間滯后，設備需要逐步交付和安裝，產能爬坡需要時間。

• EMS業務季節性波動：由於不同設備推出時間表的差異，EMS業務的年度季節性變得不一致，影響季度業績的可比性。

公司高管評論

• 根據ASE業績會實錄，以下是公司高管發言、情緒判斷以及口吻的摘要：

• **Kenneth Hsiang（高級副總裁，投資者關係）**：發言口吻專業且積極。在開場白中詳細介紹了第三季度的強勁業績表現，強調ATM和EMS業務均超出原有銷售和盈利預期。情緒表現爲自信和樂觀，特別是在描述LEAP業務和測試業務的增長動能時。在回答投資者問題時保持專業態度，對公司未來發展前景表現出積極預期。

• **Joseph Tung（首席財務官）**：發言口吻非常積極和自信。在談到LEAP業務時表現出強烈的信心，明確表示"非常有信心"達到今年16億新臺幣的目標，並預計2026年將再增長超過10億新臺幣。對於資本支出投資態度積極進取，表示"不會在必要投資上保守"，要確保和擴大在領先技術領域的主導地位。在討論定價策略時保持謹慎但堅定的立場。對於美國擴張計劃保持理性態度，強調必須在經濟上合理纔會投資。整體情緒表現爲對公司業務發展的強烈信心和對未來增長的樂觀預期。

分析師提問&高管回答

• # ASE業績會分析師情緒摘要 ## 1. LEAP業務進展與前景 **分析師提問**：JPMorgan的Gokul詢問LEAP業務今年進展如何，是否能達到16億新臺幣目標，明年前景如何，以及LEAP業務的利潤率貢獻情況。 **管理層回答**：CFO董宏思表示，公司有信心達成今年16億新臺幣目標。雖然因地緣政治不確定性，封裝業務略低於原定目標，但測試業務超預期增長充分補足。2026年預計LEAP業務將再增長超過10億新臺幣。LEAP業務在利潤率和回報率方面都具有增值性，正快速達到該水平。 ## 2. 定價環境與客户反饋 **分析師提問**：Gokul進一步詢問整體定價環境，特別是在產能滿載情況下，LEAP和主流先進封裝業務的定價策略。 **管理層回答**：董宏思表示定價保持韌性，會根據當前情況制定最合適的定價結構。對於主流業務，隨着市場持續復甦，定價處於穩定水平。 ## 3. 美國業務佈局計劃 **分析師提問**：Morgan Stanley的Charlie Chan詢問ASE在美國的業務佈局更新，以及T-Glass基板短缺是否會成為增長瓶頸。 **管理層回答**：董宏思重申仍在與客户討論美國投資機會，但尚未做出決定。任何投資都必須在經濟上合理。關於T-Glass供應，目前尚未看到對客户服務的實際干擾，作為主導廠商，ASE在確保所需材料供應方面具有最佳優勢。 ## 4. 測試業務市場份額 **分析師提問**：Charlie Chan詢問ASE在主要客户下一代GPU最終測試業務的市場份額信心水平。 **管理層回答**：董宏思表示測試業務增長將是封裝業務增長的兩倍，主要投資重點是晶圓探針測試。預計明年下半年開始為下一代AI芯片提供服務時將產生有意義的收入。 ## 5. 毛利率前景與結構 **分析師提問**：Citigroup的Laura Chen詢問毛利率展望，特別是在高利用率和強勁測試業務背景下的長期趨勢。 **管理層回答**：董宏思表示，排除匯率影響，公司已回到結構性利潤率水平。第三季度在相同匯率水平下毛利率應為26.8%，第四季度將進一步改善至27%以上。對2026年全年ATM毛利率達到結構性利潤率區間非常有信心。 ## 6. 主流業務復甦周期 **分析師提問**：UBS的Sunny Lin詢問主流業務的復甦前景，以及2026年的周期展望。 **管理層回答**：董宏思表示主流業務表現超預期，得益於整體市場復甦。通信和PC/計算領域復甦較好，汽車業務雖然步伐較慢但ASE仍實現超20%增長。目前主流業務前景健康。 ## 7. 資本支出與投資周期 **分析師提問**：Gokul詢問資本支出的投資周期，未來幾年是否會繼續增加投資。 **管理層回答**：董宏思強調不會在先進封裝領域的必要投資上保守，以確保和擴大在該領域的主導地位。至少明年將繼續在先進封裝的產能和技術方面進行大量投資。 ## 8. 全製程先進封裝進展 **分析師提問**：多位分析師詢問ASE自有全製程先進封裝技術的客户參與度和進展情況。 **管理層回答**：董宏思表示正在與多個客户進行接洽，預計明年下半年開始看到有意義的全製程收入，服務多個客户。應用將包括AI加速器和其他需要此類能力的芯片。 ## 9. 投資回報率與收入轉換 **分析師提問**：Goldman Sachs的Bruce Lu詢問資本支出到收入的轉換比例是否有變化。 **管理層回答**：董宏思確認傳統的1新臺幣投資創造1新臺幣年收入的比例仍然適用於目前進入的主要業務（外包和測試），但由於仍處於早期階段，需要更多時間收集數據。

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