TMT外資觀點 | 閃迪/成熟漲價/Advantest/Lasertec/海力士/三星

（來源：納指彈幕組）

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26/01/27, 周二, 美股盤前

昨天，美股代工/封測表現突出，軟件大盤股普遍跑贏硬件，服務器/存儲/PC/手機芯片等落后。

• 成熟製程漲價：VIS/UMC等看到了TSMC訂單外溢，同時下游補庫需求較強，成熟製程ASP價格改善，今年臺廠稼動率預期有望達到75%+，VIS和UMC毛利也有上行空間，整體漲價趨勢上臺廠略晚於陸廠。

• 閃迪前瞻：

• Base Case：F3Q(March) ASP qoq 22%, 對應EPS 6.52$ vs.預期4.62$；F2Q(Dec) NAND ASP qoq 14%，對應EPS 3.79$ vs. consensus 3.45$; 

• Bull Case：如果F3Q ASP qoq變為40%，則EPS 9.06，對應FY27(June 26~June 27)EPS 67.5$；

• 最激進情況：如果F3Q qoq按漲價100%（單月數據或達到，但3個月較難），單F3Q EPS 17$, FY27 EPS或更高。

台廠成熟製程 (花旗, 260123)：

花旗認為，ASP回升與UTR改善推動VIS/UMC年初至今分別跑贏大盤48%/22%。成熟製程在補庫與PMIC需求帶動下，UTR今年有望提升至75%+。UMC：28/22nm稼動率維持90%+，整體UTR由60–70%回升至75–80%，折舊壓力放緩，2026/27年盈利上調17%/36%。VIS：AI與通用服務器拉動PMIC需求，ASP與GM穩步改善；12英寸廠2027年量產、2029年產能達55k wpm，折舊對GM影響中低個位數，2026/27年盈利上調27%/20%。

閃迪 (Bernstein, 260126)：

Bernstein認為，AI需求疊加供給增長受限，推動前所未有的NAND上行周期，SanDisk仍具顯著上行空間。即便street預期已高，只要業績與指引「乾淨超預期」，存儲股仍可能出現兩位數單日漲幅：Micron此前給出2Q26 Non-GAAP EPS指引$8.22–8.62（顯著高於street預期$5.13），次日股價上漲10%；SanDisk給出2Q26指引$3.0–3.4（street預期約$1.99），次日股價上漲15%。

展望FQ2’26，Bernstein測算SanDisk EPS為$3.79，高於street預期$3.45，核心彈性來自ASP（假設+14%，仍有上行空間）。更關鍵在FQ3’26指引，測算EPS $6.52（street預期$4.62，對應ASP +22% QoQ）。若ASP上行至+40%（接近Gartner預測+43%），FQ3’26 EPS可達$9.06（FY27約$67.5）。此外，SK Hynix與Samsung即將披露財報，若釋放積極NAND定價與供需信號，將構成進一步催化。

全球存儲(JP Morgan, 260123):

JP Morgan認為，未來三年NAND TAM增速將由長期約10%顯著抬升至30%+，核心驅動來自AI推理帶動的eSSD需求。eSSD bit需求預計25E–28E CAGR達49%，到2028年bit佔比升至53%，總需求約900EB。受capex紀律約束，NAND供給擴張受限，單位經濟性持續改善，單Kwfpm收入預計由2025E的5.5萬美元提升至2027E的10.2萬美元。JP Morgan測算AI NAND TAM到2028E約700億美元（vs AI DRAM約2200億美元）。服務器端NAND價值量仍明顯低於歷史高點，企業級SSD ASP具備更大上行空間。

亞洲科技買方預期Survey(JP Morgan, 260126): 

AdvantestAdvantest 的關鍵變量在於 FY3/27 的 GPU 測試時間以及 FY3/27 的營業利潤（OP）模型。Mio 預計 FY3/27（CY26）GPU 測試時間約為 80%，近期市場預期在 80%至100% 之間，但分歧較大。JPMe 預計 FY3/27（CY26）營業利潤為 6012 億日元，高於近期 street 一致預期的 5017 億日元，因市場預期可能正向 5000億至5500億日元區間上沿靠攏。需要注意的是，該測算基於對 buyside 模型的調研，而非公司指引，后者通常較為保守。FY3/28（CY27）不確定性更高，因 Teradyne 可能最終進入 Advantest 的核心客户體系並搶佔份額。

SK HynixSK Hynix 將於 1 月 29 日（周四）9:00（KST）召開 4Q25 業績會。關注要點包括 1Q26 HBM/DRAM 綜合 ASP 增速以及 FY26 capex。預計 1Q26 HBM/DRAM 綜合 ASP 環比增長 28%，低於 SEC 預測的 +35%，但市場已充分理解 Hynix 在年度合約中 HBM 權重更高。預計 FY26 capex 為 36 萬億韓元，近期上調主要源於新增基礎設施投資，略低於 street 一致預期的 37.2 萬億韓元。業績會后關於 HBM4 進展的 SEC 相關表態可能產生重要影響，因 預計 Hynix 仍將保持多數市場份額。

Samsung ElectronicsSamsung Electronics 將於 1 月 29 日（周四）10:00（JST）召開 4Q25 業績會。關鍵變量同樣為 1Q26 HBM/DRAM 綜合 ASP 增速及 FY26 capex。預計 1Q26 綜合 ASP 環比增長 35%，但 buyside 可能給出更高預期，因傳統 DRAM 漲幅預期更高。JPMe 已將 FY26 capex 上調至 60 萬億韓元，原因與 Hynix 類似，主要來自額外的基礎設施支出，但仍低於 4Q25 headline 營業利潤公佈前的調研預期（見下表）。本次電話會的核心在於 HBM4 的進展情況，目前預計 FY26 HBM4 份額為 30%至35%，以及 Samsung Electronics 是否取得進一步突破。

LasertecLasertec 將於 1 月 30 日（周五）15:45（JST）公佈 F2Q26 業績，並於 16:00（JST）召開電話會。最關鍵的指標是 FY6/26 的訂單。預計訂單為 2010 億日元，低於最新 street 一致預期約 2137.3 億日元，市場預期區間為 2100億至2300億日元。定性評論同樣重要，市場對面向 TSMC 的新一代 A200 EUV Actinic Mask Inspection 設備預期較高，該設備在保持與 A150 相近檢測靈敏度的同時，吞吐量提升至約 3 倍。此外，對 DRAM 前瞻性詢單的評論也將受到關注，但客户對 MATRICS 設備的吞吐量提升要求更高，而該設備同時面臨來自 KLA 的競爭。

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封面圖片:  AIGC生成

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