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2026-01-27 08:17
華盛資訊1月27日訊,新美亞電子公佈2025財年Q4業績,公司Q4營收31.90億美元,同比增長59.0%,歸母淨利潤0.49億美元,同比下滑24.2%。
一、財務數據表格(單位:美元)
| 財務指標 | 截止2025年12月27日三個月 | 截止2024年12月28日三個月 | 同比變化率 |
| 營業收入 | 31.90億 | 20.06億 | 59.0% |
| 歸母淨利潤 | 0.49億 | 0.65億 | -24.2% |
| 每股基本溢利 | 0.91 | 1.20 | -24.2% |
| Integrated Manufacturing Solutions (「IMS」) | 27.77億 | 16.11億 | 72.4% |
| Components, Products and Services (「CPS」) | 4.13億 | 3.95億 | 4.4% |
| 毛利率 | 7.6% | 8.4% | -9.5% |
| 淨利率 | 1.5% | 3.2% | -53.1% |
二、財務數據分析
1、業績亮點:
① 總營收實現59.0%的強勁增長,達到31.90億美元,主要得益於對ZT Systems的成功收購,以及在通信網絡和醫療終端市場的新項目斬獲與產能爬坡。
② 核心業務綜合製造解決方案(IMS)部門表現卓越,其銷售額同比增長72.4%至27.77億美元,這主要歸功於新收購的ZT Systems業務帶來的顯著貢獻。
③ 通信網絡、雲和AI基礎設施終端市場收入實現了166.5%的爆炸性增長,從去年同期的7.37億美元猛增至19.64億美元,成為公司營收增長的核心驅動力。
④ 經營性現金流大幅改善,本季度錄得淨流入1.79億美元,較去年同期的0.64億美元增長179.7%,顯示出公司在擴大業務規模的同時保持了強大的現金生成能力。
⑤ 毛利潤絕對額同比增長44.0%,由去年同期的1.68億美元增至2.42億美元,反映了營收規模擴張帶來的積極效應。
2、業績不足:
① 歸母淨利潤出現下滑,同比下降24.2%至0.49億美元,主要受收購整合費用和運營開支增加的拖累。
② 公司整體盈利能力承壓,毛利率由去年同期的8.4%下降至7.6%,同時淨利率從3.2%大幅滑落至1.5%。
③ 運營開支急劇增加,同比飆升113.9%至1.69億美元,其中因收購ZT Systems而產生的一次性收購與整合費用高達0.43億美元,是侵蝕利潤的主要原因之一。
④ 營業利潤同比下降16.9%至0.74億美元,從去年同期的0.89億美元下滑,表明儘管收入增長,但成本和費用的增長速度更快,影響了核心盈利表現。
⑤ 工業與能源、醫療、國防與航空航天以及汽車與運輸等多個傳統終端市場的合併收入出現下滑,同比減少3.4%至12.26億美元,表明部分業務領域面臨挑戰。
三、公司業務回顧
新美亞電子: 我們是全球領先的集成製造解決方案、組件、產品及維修、保修、物流和售后服務供應商,主要服務於工業與能源、醫療、國防與航空航天、汽車與運輸、通信網絡以及雲與AI基礎設施等行業的原始設備製造商(OEMs)。我們的業務分為綜合製造解決方案(IMS)和組件、產品與服務(CPS)兩大塊,其中IMS業務佔本季度總收入的約90%。本季度的一項重大舉措是,我們於2025年10月27日完成了對ZT Systems的收購,淨購買對價約為16.22億美元,此舉顯著增強了我們在服務超大規模計算公司方面的能力。
四、回購情況
在截至2025年12月27日的三個月內,公司根據其董事會授權的股票回購計劃,以0.79億美元回購了50萬股普通股。截至2025年12月27日,這些回購計劃項下仍有1.60億美元的額度可用。該回購計劃沒有設定到期日。此外,公司還支付了0.34億美元用於回購20萬股股票,以履行員工因限制性股票單位歸屬而產生的税務代扣義務。
五、分紅及股息安排
公司在報告中未披露分紅及股息安排。
六、重要提示
公司面臨一項根據《虛假申報法案》(FCA)提起的訴訟,原告指控公司在向政府提供產品和服務時存在欺詐行為,涉及金額約1.00億美元,並尋求三倍損害賠償。儘管美國司法部目前決定不介入,但調查仍在繼續,公司正積極對此案進行辯護。此外,公司正就美國國税局(IRS)對其2009財年一筆5.03億美元的無價值股票減記的否決提議進行抗辯,若敗訴可能導致公司在2021財年及以后產生重大的額外税款和利息。
七、公司業務展望及下季度業績數據預期
公司在報告中未披露業務展望及下季度業績數據預期。
八、公司簡介
新美亞電子是一家全球領先的集成製造解決方案、組件、產品及維修、保修、物流和售后服務供應商。公司主要為服務於工業與能源、醫療、國防與航空航天、汽車與運輸、通信網絡以及雲與AI基礎設施等行業的原始設備製造商(OEMs)提供產品和服務。其業務運營分為兩大塊:綜合製造解決方案(IMS),包括印刷電路板組裝與測試、高級組裝與測試、直接訂單履行和保修服務;以及組件、產品與服務(CPS),涵蓋從先進PCB、線纜組件到精密機械零件,再到光學、射頻(RF)和微電子設計製造等多元化產品與服務。
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