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財報公佈后股價何以跌超17%?剖析英特爾2025成績單:良率、庫存引市場擔憂,業內仍看好代工業務

2026-01-26 15:55

原標題:財報公佈后股價何以跌超17%?剖析英特爾2025成績單:良率、庫存引市場擔憂,業內仍看好代工業務及與英偉達的「結盟」

  每經記者|楊卉    每經編輯|陳旭    

  近日,國際芯片巨頭英特爾發佈了2025年財報數據及2026年第一季度業績指引。這也是公司首席執行官陳立武上任后的首份全年財報,但資本市場對公司轉型一年的這份「成績單」似乎並不買賬。

  由於2026年一季度業績指引未及市場預期,同時可能面臨供應短缺問題,英特爾股價在業績發佈后跌超17%,創下2024年8月以來最大單日跌幅。

  英特爾近期日K線圖

  陳立武在財報電話會上坦言,Intel 18A(英特爾目前最先進的半導體制程,也是美國本土研發和製造的最先進半導體制程)工藝良率仍未達到行業領先水平,且緩衝庫存已耗盡,嚴重限制了公司的供應能力,對未能完全滿足市場需求感到遺憾。

  1月25日,獨立國際策略研究員陳佳接受《每日經濟新聞》記者微信採訪時分析認為,由於部分新芯片設計架構不夠成熟,英特爾確實在消費電子板塊「吃了大虧」。不過,隨着遊戲PC份額的攀升,「英特爾+英偉達」的組合也值得期待。另外,英特爾在商用系統架構、數據中心還有芯片設計代工等領域加大了投入,目前已經開始進入「收穫季節」。

  至於最受關注的代工業務,陳立武再次公開表態要打造「世界級晶圓和先進封裝代工廠」。在業內看來,英特爾有自研芯片的真實需求及政府扶持打底,芯片代工建設路徑的容錯率很高,不會受消費電子市場波動影響。未來,一旦英特爾在封裝技術上真的趕超臺積電,很可能導致市場重構。

  大調整之年 公司財務數據已現改善

  2025年,英特爾實現營收529億美元,同比基本持平(2024年營收531億美元);毛利率為34.8%,較上年提升2.1個百分點;研發和營銷管理費用為184億美元,較上年下降17%。淨利潤方面,2025年英特爾虧損3億美元,低於機構一致預測的18.55億美元。

  英特爾2025年財報

  英特爾財報發佈后,不少消息都提到,與2024年虧損188億美元相比,英特爾2025年已經大幅減虧。但需要注意的是,2025年與2024年的可比性其實不大,因為英特爾已經拆出了代工這個最燒錢的業務。2022年、2023年及2024年,英特爾在代工業務上的虧損分別是52億美元、70億美元和134億美元。

  回看2025年一整年,英特爾都在進行大調整。

  2025年第一季度,英特爾實施了組織架構調整,將網絡與邊緣事業部(NEX)整合至客户端計算事業部(CCG)和數據中心與人工智能事業部(DCAI)。該季度,英特爾虧損8億美元,並從運營中產生了8億美元的現金。

  第二季度,英特爾大力控制開支,產生了19億美元的重組費用,員工數量減少了約15%,並計劃在2025年年底將員工數量控制在7.5萬人,使全年的總資本性支出控制在180億美元。工廠方面,英特爾宣佈不再推進在德國和波蘭的項目,同時進一步放緩俄亥俄州工廠的建設速度。該季度英特爾虧損為29億美元,從運營中產生了21億美元的現金。

  第三季度,英特爾獲得了來自英偉達、軟銀集團、美國政府的三筆大額投資;實現了41億美元的淨收入,並從運營中產生了25億美元的現金。

  但到了第四季度,賺錢的趨勢沒能延續。當季英特爾雖然在運營中產生了43億美元的現金,超越前三季度,但仍虧損6億美元,營收同比也由增轉降,但沒有華爾街預期的下滑嚴重。對此,英特爾解釋稱,由於數據中心與AI(DCAI)業務收入同比增長9%,抵消了個人電腦(PC)業務加速下滑的影響。

  此外,截至2025年年末,英特爾現金及短期投資為374億美元,償還37億美元債務。不難看出,下半年被幾筆大投資「輸血」后,英特爾的財務數據已經健康了不少。

  PC芯片格局已變 公司在消費電子板塊「吃虧」 

  如果説2025年業績差強人意,但新的業績指引就很難讓二級市場滿意了。英特爾預計,公司2026年第一季度營收在117億美元至127億美元之間,而分析師平均預估為125.1億美元。同時,第一季度庫存也將降至最低水平。

  分析師預期較高是因為大型科技公司正在為推進AI業務進行數據中心擴建,很可能推動英特爾傳統服務器芯片的銷量。不過,英特爾並沒能如預想一般接下這波「潑天的富貴」。

  根據英特爾方面的説法,公司對AI芯片所配套的服務器中央處理器需求激增措手不及。儘管工廠已滿負荷運轉但仍無法滿足這一需求,導致利潤豐厚的數據中心銷售訂單流失,而新款PC芯片也擠壓了其利潤率。「短期內,我對我們無法完全滿足市場需求感到失望。」陳立武在電話會議上對分析師表示。

  陳佳告訴《每日經濟新聞》記者,英特爾自己的戰略定位一直非常清晰,就是研發最強人工智能芯片,包括Intel 18A。同時,英特爾在商用系統架構、數據中心還有芯片設計代工領域加大了投入,現在已經開始進入「收穫季節」,這也是2025年英特爾公司財報超預期的根本原因。

  目前的問題在於,全球PC芯片市場格局已經發生變化。「消費電子板塊不振,英特爾前兩代芯片的功耗、能效等消費級指標相比AMD比較‘拉胯’,更不要説比肩高通、蘋果的芯片能耗比。再加上微軟Windows新系統‘不爭氣’,英特爾在消費電子板塊吃了大虧。」陳佳稱。

  他進一步表示,英特爾確實在很久以前就預測到個人消費級PC市場會經歷疲軟,也開啟了新的芯片架構。但創新總是伴隨着試錯,英特爾付出了高昂代價,效果不盡如人意,還被批評性價比偏低。「實際上是新的芯片設計架構還不成熟,加上AMD步步為營,處處打在了英特爾市場策略的軟肋上。」

  需要注意的是,英特爾在PC領域也未必就沒有反轉的可能。在陳佳看來,英偉達最新的RUBY架構芯片與英特爾芯片之間有更多能效互補機制設計,再加上游戲PC業務最近在全球市場份額不斷攀升,他反而看好未來英特爾+英偉達組合對消費電子市場的「反殺」。「陳立武是穩紮穩打,希望能把英特爾這盤大棋給全面下活了,這需要時間。」陳佳強調。

  18A良率未及預期 一季度供應將進入最低點

  自從財報發佈以來,英特爾被業內討論最多的不是業績,而是18A的良率(指工廠生產出的可用芯片所佔百分比,這一指標直接影響產能和成本)和產能。

  根據英特爾方面的説法,截至2025年年底,Intel 18A製程已在亞利桑那州和俄勒岡州實現大規模量產。近期公司還發布了首款基於Intel 18A製程節點打造的AI PC計算平臺。目前公司與潛在外部客户就英特爾14A工藝的合作洽談正在積極進行中。預計客户將從今年下半年開始至2027年上半年,逐步作出「明確的供應商選擇決策」。

  從製程進展來看,英特爾似乎已經漸入佳境。然而,落到出貨上,事情就沒有那麼順利了。

  按照陳立武在財報電話會上的説法,18A工藝良率雖每月提升7%~8%,但仍未達到行業領先水平,且緩衝庫存已耗盡,當前處於「現做現賣」狀態,嚴重限制了公司的供應能力,對未能完全滿足市場需求感到遺憾。

  英特爾首席財務官戴維・津斯納在電話財報會上表示,進入2026年,英特爾的緩衝庫存已消耗殆盡,且2025年第三季度開始的晶圓產品向服務器傾斜的結構調整,要到2026年第一季度末才能在工廠生產中完全體現,內部供應限制在今年一季度最為嚴峻,供應將跌至最低點,二季度及之后會有所改善。

  「我和我的團隊正全力以赴,提高工廠的效率和產量。雖然良率符合我們的內部計劃,但仍未達到我期望的水平。2026年,加快良率提升將是我們的重要工作。」陳立武稱。

  陳立武再次表態將全力推動代工業務

  上述消息發佈后,英特爾股價跌超17%,創下2024年8月以來最大單日跌幅。

  不過,比起資本市場,業內還是更關注英特爾的老話題——代工。陳佳告訴《每日經濟新聞》記者,英特爾未來真正佈局的重點在於芯片代工製造,而當前全球芯片代工封裝技術層面是兩家爭鋒:臺積電的CoPoS封裝技術VS英特爾的EMIB封裝技術。一旦英特爾在封裝技術上真的趕超臺積電,很可能導致市場重構。

  還有業內人士稱:「美國政府的注資很大程度上就是押寶英特爾超越甚至取代臺積電。英特爾已經下場代工AI芯片了,未來的芯片大戰,英特爾可能會承擔重要角色。」

  從帕特·基辛格(英特爾上任CEO)在任時時常被提及的「代工」到底是什麼?

  根據公開信息,芯片生產流程主要涉及設計、製造、封裝測試三個環節,目前大部分芯片企業,如英偉達、高通、AMD、華為海思、寒武紀等均採用Fabless(無晶圓廠)模式,僅負責芯片設計,芯片製造則交由專門的晶圓代工廠代為生產,代工巨頭有臺積電、中芯國際等。英特爾則不同,屬於既設計芯片,又有自己的晶圓廠。到了2021年,英特爾在基辛格的帶領下開始轉型做代工。

  爲了拿下代工,英特爾付出了龐大的資金。

  2021年至2024年,英特爾在代工方面的投資達到900億美元,其中設備支出達370億美元;廠房達350億美元;180億美元投向技術。更為關鍵的是,目前英特爾代工仍處於投入期,尚未走出虧損。

  正因長期燒錢,去年3月陳立武出任英特爾CEO時,業內就有不少聲音,認為這位一向走「務實」風格的新領導或許不會繼續壓重注在代工芯片業務上。為此,陳立武曾在去年4月時公開表態稱,「將全力推動英特爾代工業務的成功。」

  此次電話財報會上,陳立武再次表態,稱仍專注於打造世界級晶圓和先進封裝代工廠的長期目標,但打造代工廠業務需要時間、大量努力和資源投入。「儘管我們仍處於起步階段,但我們已經實現了一些值得強調的重要里程碑,已開始出貨基於英特爾18A工藝的首批產品。」陳立武稱。

  在陳佳看來,英特爾有自研芯片的真實需求及美國政府支持打底,芯片代工建設路徑的容錯率很高,遠超市場傳統。「不像臺積電那樣主要依靠蘋果、三星、高通這些外部廠商的消費電子需求。蘋果一旦減產,臺積電就很‘受傷’。英特爾芯片戰略就不會受消費電子市場波動影響。」陳佳稱。

  封面圖片來源:每經記者鄭雨航攝

責任編輯:宋雅芳

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