龍旗科技港股IPO獲產業龍頭加持，終端側AI生態建設再提速

　　炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

（來源：愛集微）

2026年伊始，全球ODM龍頭龍旗科技的港股上市進程取得關鍵進展。該公司正式宣佈，高通公司旗下Qualcomm Ventures LLC以投資者身份參與其港股IPO，且為本次發行的基石投資人之一。這一橫跨資本與技術的深度綁定，不僅延續了雙方近二十年的合作脈絡，更以終端側 AI爆發為契機，拉開了產業龍頭協同發展的新篇章。

資本背書背后：二十年技術協同的必然延伸

「此次高通參與IPO，是對雙方長期合作的充分肯定，更鞏固了我們共推終端側 AI發展的承諾。」龍旗科技董事長杜軍紅博士在接受採訪時強調。回溯合作歷程，從3G時代的技術適配到5G浪潮的規模化落地，雙方已形成「技術輸出到量產轉化」的高效協同模式：高通提供覆蓋移動、計算、XR的全系列驍龍平臺支撐，龍旗科技則以全品類ODM能力加速實現技術的商業化，2024年其智能手機ODM出貨量達1.73億台，穩居全球第一，消費電子整體出貨量位列全球第二，市場份額達22.4%。

高通公司中國區董事長孟朴表示：「面向AI時代，我們期待深化合作，結合高通在連接技術與終端側AI的雙重優勢，推動多品類終端創新。」 作為高通 「AI加速計劃」 核心合作伙伴，龍旗科技已實現基於驍龍平臺的AI PC雙架構量產，並在智能眼鏡領域達成全球領先的出貨規模，這種技術默契成為雙方資本合作的堅實基礎。值得注意的是，這是高通首次以基石投資人的身份參與「A+H」企業投資，凸顯了對龍旗科技賽道價值的高度認可。

技術 + 資本雙輪驅動：錨定終端側 AI 千億市場

當前終端側AI正迎來爆發期。在此背景下，雙方的合作已明確兩大發力方向：一是產品共創新：聚焦驍龍平臺賦能的AI PC、智能穿戴設備，龍旗南昌基地PC產線已具備大規模柔性製造能力，預計2026年實現AI PC規模化出貨，目標2030年該業務收入佔比超30%；二是生態共聚力：依託高通「AI 加速計劃」，聯合探索端側大模型應用場景。

行業啟示：ODM龍頭的價值重構之路

此次合作更折射出AI時代產業鏈的深刻變革。隨着終端側AI推動產品形態革新，ODM廠商正加速向「技術共創者」轉型，通過深度參與技術研發與產品定義，重塑自身在產業鏈中的價值定位。龍旗科技正是這一趨勢的典型代表，依託與高通的協同優勢，其智能手機以外的多元化產品收入佔比已提升至30%，並計劃在2030年將這一比例突破60%，構建更均衡的業務生態。這種轉型的核心驅動力，源於研發能力的持續強化，進一步印證了研發實力已成為ODM企業突破增長瓶頸、獲取長期競爭力的關鍵所在。

目前，龍旗科技已成功在港股上市，其本次港股發行獲得了高通、豪威等產業龍頭及長線基金的支持。在資本與技術的雙重加持下，這家ODM龍頭正加速從「規模領先」向「價值引領」跨越，而其與高通的合作模式，或將成為終端側AI產業鏈協同的標杆範本，為產業提供指引與鏡鑑。