大摩發佈全球半導體研報：聚焦存儲、晶圓製造、半導體設備三大核心賽道

1月20日，摩根士丹利發佈全球半導體行業研報，通過產業鏈上下游數據拆解、細分賽道供需分析及標的估值測算，明確AI基礎設施建設為行業核心增長引擎，同時指出存儲板塊周期性復甦、晶圓製造先進產能擴張、先進封裝技術迭代三大關鍵趨勢。

研報聚焦存儲、晶圓製造、半導體設備三大核心賽道，篩選出多隻優選標的，給出明確評級、目標價及配置邏輯，為全球半導體領域投資決策提供重要參考依據。

Part.01
行業趨勢：AI主導，存儲率先復甦

存儲板塊：價格回升與庫存優化雙輪驅動

DRAM市場呈現明確的周期性復甦信號，供需格局持續改善由價格回升與庫存優化雙輪驅動。

大摩研報指出，2026年一季度傳統DRAM合約價預計環比上漲55%~60%，服務器DRAM漲幅更超60%，漲勢將貫穿上半年。

同時，存儲廠商、PC代工廠、服務器及智能手機領域庫存經過多季度去化，已逐步迴歸30-45天的合理周轉區間，其中DRAM供應商庫存水平降至歷史中位以下，為后續價格彈性釋放提供堅實支撐。這一格局源於頭部廠商將產能向DDR5、HBM等高毛利高端產品傾斜，成熟製程DDR4產能收縮，導致傳統存儲供需缺口持續擴大。

NAND與NOR閃存同步受益於AI存儲需求爆發，行業普遍面臨供給短缺困境。其中，AI推理需求激增直接推動NAND超級周期啟動，AI服務器對NAND閃存的需求為傳統服務器的12倍以上，疊加2nm SSD技術落地帶來的增量空間，進一步放大市場缺口。

大摩預計，MLC與SLC NAND一季度價格漲幅將超50%，高密度SLC NAND價格漲勢同步跟進。NOR閃存方面，供需缺口將延續至2026年下半年，一季度報價預計上漲20%~30%，在汽車電子、邊緣AI設備等場景需求支撐下，成為存儲板塊又一增長亮點。此外，DDR4短缺態勢短期難以逆轉，受產能擠壓影響，其漲價趨勢將持續至2026年下半年，帶動相關供應商業績增長。

AI產業鏈：從算力到存儲全面爆發

AI基礎設施建設成為半導體行業核心增長驅動力，重構全球產業格局。

大摩預測，2030年全球半導體市場規模有望突破1萬億美元，其中雲AI半導體市場2025年規模已增至2350億美元，2024-2029年複合增長率達36%，增速顯著高於行業整體水平。

算力芯片領域呈現雙線增長態勢：通用AI GPU需求持續放量，同時定製化ASIC芯片快速崛起，Google TPU出貨量穩步提升，與NVIDIA AI GPU形成協同競爭格局，而NVIDIA CEO曾提及，2026年GB200/300系列機架出貨量將同比增長超140%。

不過大摩也提示，內存價格上漲可能導致NVIDIA GPU毛利率壓縮10-40個基點，行業增長的邊際壓力開始顯現。

雲廠商資本開支的強勁增長為AI基礎設施落地提供支撐，2026年全球頭部10家雲服務提供商（CSP）資本開支預計達6320億美元，較市場共識高出4%。

NVIDIA CEO進一步預測，2028年全球雲資本開支將突破1萬億美元，其中包含主權AI投入帶來的增量。從需求端驗證來看，頭部CSP月度處理代幣量持續增長，直觀反映AI推理需求快速落地，而機構測算顯示，全球雲廠商的AI資本開支增速雖可能從2025年的80%放緩至2026年的50%，但仍保持高位運行，為半導體行業提供持續需求支撐。

Part.02
核心標的解析

1. 存儲板塊優選標的

大摩基於存儲板塊的周期復甦邏輯與AI需求催化效應，重點推薦三隻標的，覆蓋DRAM、NAND、NOR三大細分領域，核心邏輯貼合行業供需格局與企業競爭優勢：

• SK海力士：深度受益於AI驅動的存儲行業超級周期，作為HBM領域核心供應商，其市場份額持續提升，疊加潛在美股上市計劃，形成雙重增長催化劑。相關標的： $07709.HK

大摩給予目標價840000韓元，對應上漲空間13%，2026年預期市淨率2.4倍、市盈率4.7倍；同時預計未來3-6個月，強勁的定價動能將推動公司2026-2027財年每股收益（EPS）向上修正20%~25%。

• SanDisk：AI推理需求爆發為公司核心支撐，深度受益於NAND超級周期，其2nm SSD產品精準契合AI服務器高容量存儲需求，具備顯著增量潛力。、

大摩給予目標價414美元，對應上漲空間34%，核心邏輯源於公司在高端NAND領域的技術積累與產能佈局，能夠充分享受行業漲價紅利。

• 旺宏電子：全面覆蓋DDR4、NOR及SLC NAND三大漲價賽道，充分受益於成熟製程存儲供需缺口，同時其CUBE業務長期成長空間明確，成為公司業績增量補充。

作為大摩眼中大中華區存儲板塊首選標的，給予目標價130新臺幣，上漲空間27%，核心優勢在於多品類佈局分散風險，且能深度綁定本土客户需求。

2. 晶圓製造與設備龍頭

臺積電：作為研報頂級推薦標的，其AI半導體業務2024-2029年複合增長率達60%，核心競爭力源於先進製程與CoWoS先進封裝產能優勢。其中，4納米產能為NVIDIA AI GPU提供核心支撐，3納米產能將隨NVIDIA Rubin芯片放量加速爬坡；

CoWoS封裝作為AI芯片異構集成的關鍵技術，臺積電計劃2025-2027年將其產能提升3倍以上，2026年預計擴至12.5萬片/月，全年有效產能約115萬片，其中英偉達有望拿到近60%的產能分配。公司資本開支保持400億~420億美元的穩健水平，主要用於先進產能與封裝產能擴張，結構性利潤率持續改善，深度受益AI芯片供需爆發。

阿斯麥：EUV設備作為先進製程晶圓製造的核心設備，需求隨臺積電、三星等龍頭產能擴張持續增長，深度受益於半導體行業技術迭代浪潮。

大摩給予目標價1400歐元，對應上漲空間25%，2026年預期市淨率15.6倍；同時指出，在最樂觀情形下，隨着芯片製造商為滿足AI需求加大設備採購力度，公司股價有望進一步上漲70%，長期成長確定性較強。

3. 大中華區AI半導體標的

大摩長期看好大中華區AI半導體產業鏈的成長潛力，構建多維度核心推薦組合：

AI核心標的涵蓋臺積電（先進製造與封裝）、中芯國際（成熟製程保障）、華碩（AI硬件終端）、聯發科（ASIC與TPU業務）。

其中，聯發科作為臺積電CoWoS新進客户，2026年下半年將承擔側重推理的TPU v7e出貨，2027年有望實現600%的CoWoS產能同比增幅；存儲標的包括旺宏電子、羣聯、南亞科，充分享受成熟製程存儲漲價紅利。

國產設備標的聚焦北方華創、中微公司，受益於自主可控與產能擴張需求。長期驅動邏輯聚焦三大方向：技術通脹帶來的產品價值量提升、AI替代效應催生的增量需求、核心技術向產業鏈上下游擴散的紅利。

Part.03
風險提示與行業展望

1. 潛在風險

AI服務器放量進度不及預期，疊加雲廠商AI資本開支增速放緩，將直接拖累算力芯片與高端存儲需求，影響行業增長動能。

行業競爭加劇超預期，AMD等競爭對手加速推出替代產品，對頭部企業市場份額與定價能力構成挑戰，可能引發價格戰壓縮盈利空間。

半導體設備與產能擴張存在時間延迟，存儲與晶圓製造新增產能最早2027年下半年才能釋放，短期內難以緩解供需缺口，長期或面臨產能過剩風險。

2. 長期展望

大摩判斷，全球半導體行業正處於AI驅動的結構性變革期，存儲板塊周期性復甦與AI產業鏈高增長形成共振，行業景氣度有望持續超預期。

從競爭格局來看，技術領先、產能充足且深度綁定核心客户的龍頭企業將持續享受紅利，一方面能夠憑藉技術壁壘承接高端需求，另一方面可通過規模效應抵禦行業波動。投資配置上，建議重點佈局四大核心賽道：AI算力芯片（受益於需求放量與技術迭代）、高端存儲（HBM、NAND、NOR等缺口持續）、先進封裝（CoWoS為核心，供需缺口顯著）、半導體設備（產能擴張與自主可控雙重催化）。

隨着ASIC項目逐步落地、邊緣AI計算滲透加深，以及CoWoS等核心技術的持續迭代，行業長期增長動能將進一步強化，結構性機會凸顯。

風險提示: 投資涉及風險，證券價格可升亦可跌，更可變得毫無價值。投資未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致損失。過往業績並不代表將來的表現。在作出任何投資決定之前，投資者須評估本身的財政狀況、投資目標、經驗、承受風險的能力及瞭解有關產品之性質及風險。個別投資產品的性質及風險詳情，請細閲相關銷售文件，以瞭解更多資料。倘有任何疑問，應徵詢獨立的專業意見。