成分股英特爾漲超10%，納指100ETF漲1.26%

（來源：財聞）

AI大模型正從認知智能向行動智能遷移，智能體技術快速賦能個人與企業。光模塊與PCB行業進入AI驅動新周期，呈現技術迭代帶動持續滲透的長周期屬性。

截止1月22日10點4分，上證指數漲0.43%，深證成指漲0.30%，創業板指漲0.47%。油氣開採及服務、可燃冰、軍工裝備等板塊漲幅居前。

ETF方面，納指100ETF（513390）漲1.26%，成分股英特爾（INTC.US）漲超10%，西部數據（WDC.US）、超威半導體（AMD.US）、美光科技（MU.US）、希捷科技（STX.US）、Datadog（DDOG.US）漲超5%。

消息面上，近日，上海市工業互聯網協會表示，整體而言,AI大模型本體正在從處理數字符號的「認知智能」,向能夠理解並模擬真實物理世界的「行動智能」進行範式遷移;模型生成的語料正逐漸從「仿真」進化到「高保真」,嘗試填補自然語料質與量的不足;模型應用正通過智能體技術快速沿着不同路徑賦能個人和企業。

中信建投研報稱，受AI需求爆發、供給側收縮等多重因素影響，存儲芯片正處於價格上升期，推動全球存儲產業鏈企業迎來業績爆發。存儲產線建設及國產化率提升有望進入加速階段，看好配套半導體設備、封測等國內存儲鏈投資機遇。隨着國產化邏輯加強、存儲產能擴張，新一輪資本開支周期下國產設備/零部件/材料將深度受益。

國信證券表示，1）光模塊：一方面，端口速率按「1–2年一代」從10G/40G-100G/400G-800G/1.6T；另一方面，數據中心網絡從「少量跨機櫃光互連」走向leaf-spie扁平化、東西向流量主導，疊加AI訓練集羣由幾十卡擴展到數百卡規模，使得光模塊的用量、規格與單點價值量同步抬升。未來，800G將加速規模化部署、1.6T進入導入期；同時LPO/CPO、硅光、AOC等路線讓網絡向「更低功耗、更高密度、更高可靠」演進。2）PCB：行業進入AI驅動的新周期，需求結構發生根本性轉變。AI服務器集羣建設帶來算力板卡、交換機與光模塊的同步升級，推動PCB需求量和單價雙升。隨着算力架構從GPU服務器向正交化、無線纜化演進，信號鏈條更短、對材料損耗更敏感，PCB成為AI硬件中最核心的互聯與供電載體之一。本輪AI周期不同於5G周期的「高峰—回落」型特徵，而呈現「技術迭代帶動持續滲透」的長周期屬性。