天域半導體攜手青禾晶元，共同推進先進鍵合材料工藝開發

（來源：六安新聞網）

轉自：六安新聞網

　　2026年1月16日，天域半導體（02658.HK）宣佈與青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司簽署戰略合作協議。雙方將結合各自在碳化硅材料與鍵合設備領域的優勢，圍繞鍵合碳化硅（SiC）、SOI、POI及超大尺寸（12 英寸及以上）SiC複合散熱基板等材料的工藝開發與技術迭代展開合作。

　　天域半導體與青禾晶元的戰略合作，首先為公司在技術層面帶來直接利好。天域在碳化硅外延片領域已具備行業領先的實力，而青禾晶元則在離子注入、晶圓級鍵合、精密拋光等設備定製與優化方面擁有成熟經驗。雙方的結合不僅能加速新型鍵合材料的工藝開發，還能推動量產導入，提升生產效率與良率。尤其是在12英寸及以上的大尺寸SiC複合散熱基板領域，合作有望突破現有技術瓶頸，增強天域在高端功率器件和散熱解決方案上的競爭力。

　　此外，合作協議明確了青禾晶元在設備支持與工藝優化上的責任，這意味着天域在未來的量產過程中能夠獲得穩定的技術保障，減少研發與生產環節的風險。對於一家處於快速擴張階段的半導體材料企業而言，這種保障尤為重要。更值得關注的是，協議賦予天域在成果轉化與設備採購上的優先權，使其在未來的產業化過程中能夠保持主動地位。這不僅提升了天域的議價能力，也為其在市場競爭中贏得先機。整體來看，這次合作將幫助天域在先進材料領域形成更完整的技術鏈條，鞏固其市場地位。

　　創新驅動：第三代半導體的前沿探索

　　這次合作不僅是一次技術層面的聯合，更是天域半導體在產業趨勢中的一次戰略性探索。近年來，全球半導體行業的競爭焦點逐漸從傳統硅材料轉向碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料。隨着新能源汽車、光伏發電、5G通信等產業的快速發展，對高性能功率器件的需求不斷提升，而這些器件的核心材料正是碳化硅與相關複合基板。天域與青禾晶元的合作，正是順應這一趨勢的體現。

　　鍵合技術是一種把不同材料牢固結合在一起的工藝，它正在成為推動新一代芯片性能提升的關鍵。典型的應用之一是 SOI（絕緣體上硅），這種「三明治」結構能減少漏電流和寄生電容，讓芯片更快、更省電、更耐輻射，廣泛應用於人工智能、5G通信、汽車電子和航空航天。另一類是 POI（絕緣體上壓電基板），在聲學和光學器件中發揮作用，如噪聲監測、TWS耳機主動降噪、醫學成像和高分辨率顯示。還有BondedSiC（鍵合碳化硅），優勢顯著：一是大幅提升高質量碳化硅單晶利用率，一片標準厚度單晶拋光片可製造50片以上鍵合拋光片；二是降低功率器件導通電阻，優化電學性能。更令人期待的是，鍵合技術可能成為碳化硅散熱基板和中階層的關鍵工藝，解決AI芯片的散熱瓶頸。臺積電、英偉達等公司已在探索這一方向，未來或催生千萬片級的市場需求。除了上述鍵合材料以外，面向多元場景，天域半導體還在金剛石、氧化鎵、GaN、AlN等前沿材料上實現鍵合晶片，進一步拓展了技術邊界。

　　天域半導體與青禾晶元的戰略合作，正是圍繞這些前沿的鍵合工藝展開。青禾晶元在離子注入、晶圓級鍵合和精密拋光設備上的經驗，可以為天域在相關產品上的量產提供關鍵支撐。雙方的結合不僅能加速新型鍵合材料的研發和導入，還能確保工藝穩定性和良率提升，讓天域的技術探索從實驗室加速走向產業化。

　　天域與青禾晶元的合作，展現出其對未來產業方向的敏鋭判斷與積極響應，並傳遞出一個重要信號：天域正在從單一材料供應商向綜合解決方案提供者轉型。通過與設備廠商的深度綁定，天域能夠在研發、生產、應用等環節形成閉環，提升整體競爭力。這種轉型符合全球半導體產業的升級趨勢，也為天域未來在國際市場上的拓展奠定了基礎。

　　躍遷座標：天域半導體的戰略遠景

　　近年來在資本市場與產業佈局上均表現出穩健增長。公司主營業務涵蓋碳化硅外延片、功率器件材料等核心領域，憑藉技術積累與市場需求的雙重驅動，已在行業中建立起堅實的地位。根據公開資料，天域在碳化硅外延片的產能與良率方面處於國內領先水平，並逐步向國際市場拓展。隨着新能源汽車與新能源產業的快速發展，公司產品的應用場景不斷擴大，市場空間持續增長。

　　在研發方面，天域持續加大投入，推動工藝優化與產品迭代。此次與青禾晶元的合作，正是公司研發戰略的重要組成部分。通過引入先進設備與工藝支持，天域有望在大尺寸複合基板、SOI、POI等新型材料領域實現突破，進一步豐富產品線。這不僅能提升公司在高端市場的競爭力，也能增強其在全球產業鏈中的話語權。

　　展望未來，天域半導體的戰略方向將繼續圍繞技術創新與產業升級展開。公司在保持碳化硅外延片優勢的同時，正積極探索更廣泛的材料應用與解決方案。隨着與青禾晶元合作的深入推進，天域有望在先進鍵合材料領域形成新的技術高地，推動產業鏈的整體升級。對於投資者而言，這意味着公司在未來幾年將具備更強的成長潛力與市場拓展能力。對於行業而言，天域的探索與突破也將為中國半導體材料產業的升級提供有力示範。

　　天域半導體與青禾晶元的戰略合作，不僅是一次技術與設備的結合，更是一次產業趨勢下的戰略選擇。它既為公司帶來直接的技術利好，也彰顯了其在行業升級浪潮中的探索與創新。憑藉穩健的產業基礎與持續的研發投入，天域正在邁向更高端的市場和更廣闊的舞臺。